PCB 设计规范
3.26. SMT (Surface Mounted Technology) ............................... 3
3.27. 压接式插针 ..................................................... 3
3.28. 波峰焊（wave soldering） ....................................... 3
3.29. 回流焊（reflow soldering） ..................................... 4
3.30. 压接........................................................... 4
3.31. 桥接（solder bridging） ........................................ 4
3.32. 锡球（ solder ball） ........................................... 4
3.33. 锡尖（拉尖，solder projection） ................................ 4
3.34. 立片（器件直立，Tombstoned component） ......................... 4
3.35. 当前层（Active layer） ......................................... 4
3.36. 反标注（反向标注，Back annotation） ............................ 4
3.37. FANOUT ......................................................... 4
3.38. 材料清单（BOM－Bill of materials） ............................. 4
3.39. 光绘（photoplotting） .......................................... 4
3.40. 设计规则检查（DRC－Design rules checking） ..................... 5
3.41. DFM（Design For Manufacturability） ............................ 5
3.42. DFT（Design For Testability） .................................. 5
3.43. ICT（In-circuit Test） ......................................... 5
3.44. EMC（Electromagnetic compatibility) ............................ 5
3.45. SI（Signal Integrality） ....................................... 5
3.46. PI（Power Integrality） ........................................ 5
4. PCB设计活动过程 ...................................................... 5
4.1. 系统分析 ..................................................... 5
4.2. 布局 ......................................................... 6
4.3. 仿真 ......................................................... 6
4.4. 布线 ......................................................... 6
4.5. 测试验证 ..................................................... 6
5. 系统分析 ............................................................. 6
5.1. 系统框架划分 ................................................. 6
5.2. 系统互连设计 ................................................. 7
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