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ASR6505_硬件设计应用指南_V11_191008.pdf
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更新于2023-03-03
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ASR6505由于去掉了Cypress 32-bit Cortex-M0+ MCU,采用STM8L MCU,相比于ASR6501,ASR6505的Flash和SRAM容量更小,成本更低。由于STM8L MCU进入市场已有很长时间,得到了市场普遍认可。曾经很多设计人员不会使用Cypress 32-bit Cortex-M0+的MCU,但是很熟悉STM8L MCU,ASR6505的出现使得ASR的开发难度更低。在工业,农业等需大量运用,功耗要求更低的场景中,ASR6505专用于透传的优势更加明显。
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ASRMicroelectronicsConfidential
1/12
密级状态:绝密( ) 秘密( √ ) 内部资料(√) 公开()
文档编号: (芯片型号) –ASR6505(英文、数字)
ASR6505 硬件设计指南
文件状态:
[√] 正在修改
[]正式发布
当前版本:
V1.2
作者:
ASR6505AETeam
启动日期:
2019‐5‐03
审核:
完成日期:
2019‐10‐08
翱捷科技(上海)有限公司
ASRMicroelectronicsCo.,Ltd
(版本所有,翻版必究)
ASRMicroelectronicsConfidential
2/12
版本历史
版本号 修改日期 作 者 修 改 说 明
V0.0 2019.05.03
ASR6505 AE Team Created by AE Team
V1.0 2019.05.24
ASR6505 AE Team 1) 更新 ASR6505 原理图设计,主要是 ASR6505
的封装和 pin 定义,和 Datasheet 保持一致。
2) 更正本文档中的文字错误。
V1.1
2019.10.08
ASR6505 AE Team 1) 更正原理图中信号标号错误。
2) 更正模组接口信号不一致的地方。
3) 2.1 注意事项 2)SPI 接口连接说明。
ASRMicroelectronicsConfidential
3/12
Table of Contents
1 概述 .............................................................................................................................................................................. 4
2 ASR6505 硬件设计 ..................................................................................................................................................... 4
2.1 ASR6505 模组方框图..............................................................................................................................4
2.2 ASR6505 芯片管脚定义..........................................................................................................................4
2.3 ASR6505 客户模组参考设计..................................................................................................................7
2.4 ASR6505 电路解析..................................................................................................................................7
2.4.1 电源电路.....................................................................................................................................7
2.4.2 晶振电路.....................................................................................................................................8
2.4.3 射频电路.....................................................................................................................................9
2.4.4 模组接口.....................................................................................................................................9
2.5 ASR6505 芯片封装定义........................................................................................................................10
3 物料选型指南 ............................................................................................................................................................ 11
3.1 晶振.......................................................................................................................................................11
3.2 射频开关...............................................................................................................................................11
3.3 功率电感...............................................................................................................................................11
3.4 外置天线...............................................................................................................................................11
4 LAYOUT 指导 ......................................................................................................................................................... 11
4.1 电源走线...............................................................................................................................................11
4.2 RF 走线..................................................................................................................................................12
4.3 晶体走线...............................................................................................................................................12
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