芯
⽚
名
称
Distro Boot RKIMG Boot SPL/TPL Trust(SPL) AVB
RV1108 Y N Y N N
RK3036 Y N N N N
RK3126C Y Y N N N
RK3128 Y Y N N N
RK3229 Y N Y Y Y
RK3288 Y N Y N N
RK3308 - - - - -
RK3326/PX30 Y Y N N Y
RK3328 Y N Y Y N
RK3368/PX5 Y N Y Y N
RK3399 Y N Y Y N
U-Boot next-dev
开
发
指
南
发
布
版
本
：
1.20
作
者
邮
箱
：
Joseph Chen chenjh@rock-chips.com Kever Yang kever.yang@rock-chips.com Jon Lin jon.lin@ro
ck-chips.com Chen Liang cl@rock-chips.com
⽇
期
：
2018.11
⽂
件
密
级
：
公
开
资
料
前
⾔
概
述
本
⽂
主
要
指
导
读
者
如
何
在
U-Boot next-dev
分
⽀
进
⾏
项
⽬
开
发
。
读
者
对
象
本
⽂
档
（
本
指
南
）
主
要
适
⽤
于以
下
⼯
程
师
：
技
术
⽀
持
⼯
程
师
软
件
开
发
⼯
程
师
各
芯
⽚
feature
⽀
持
状
态
修
订记
录
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