SPI与I2C接口上的GPC APDU传输协议中文版

"GPC APDU 传输 SPI/I2C 中文版文档，详细解释了如何在SPI和I2C接口上实现智能卡命令（APDU）的传输，适合设备制造商和SEOS开发者阅读，基于ISO/IEC7816-3 T=1协议，并涉及知识产权声明和相关参考资料。" 全球平台（GlobalPlatform，GP）制定的这份文档是GPC APDU在SPI和I2C接口上的传输规范中文翻译版，旨在满足现代移动、可穿戴和物联网（IoT）设备中焊接式安全元素（SE）的需求。这些设备通常不再支持传统的ISO/IEC7816-3层的通信方式，因此该文档描述了一种新协议，允许在SPI和I2C接口上传输更长的数据负载。 文档的目标读者主要是设备制造商，他们在集成SE到解决方案时会用到此规范，以及SE操作系统（SEOS）的开发者，他们需要在产品中利用SPI或I2C进行APDU数据传输。文档假设读者已经对ISO/IEC7816-3 T=1智能卡协议有深入了解。 文档还包含知识产权免责声明，提醒读者GP规范可能涉及其他成员或第三方的权益，并提供了查阅更多信息的链接。此外，文档引用了一系列相关的国际标准和指南，如ISO/IEC7816系列、SPI和I2C的官方手册，以及安全评估标准等。 在技术内容方面，文档首先概述了APDU在SPI和I2C接口上交换的背景和目的。接下来，它详细介绍了物理接口，包括SPI接口的全双工同步传输特性，以及I2C接口的相关内容。物理层的实现细节，如信号电平和时序，都在相应章节中描述。 在数据链路层，文档描述了如何封装和解封装APDU以适应SPI和I2C的帧结构，确保在这些低级接口上的可靠传输。此外，还讨论了SE进入节能模式的条件，这是在资源有限的设备中非常重要的考虑因素。 总结来说，这个中文版的GPC APDU transport over SPI_I2C规范为那些设计和实现SPI或I2C接口上APDU通信的工程师提供了宝贵的指导，帮助他们克服接口限制，实现高效且安全的数据交换。