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首页中移 4G.cat1模组 ML302(基于紫光展锐春藤8910DM)硬件设计手册_V1.0.0.pdf
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1.1
ML302
硬件设计手册
4G LTE 系列
版本:V1.0.0
日期:2019 年 9 月
中移物联网有限公司
2
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中移物联网有限公司
3
关于文档
修订记录
版本
日期
作者
描述
V1.0.0
2019-09-12
杨恒
初版
中移物联网有限公司
4
目录
文档声明 ...................................................................................................................................................... 2
关于文档 ...................................................................................................................................................... 3
修订记录 ............................................................................................................................................................................ 3
目录 ............................................................................................................................................................. 4
表格索引 ...................................................................................................................................................... 6
图片索引 ...................................................................................................................................................... 7
1 引言 ...................................................................................................................................................... 8
1.1 安全须知 .............................................................................................................................................................. 8
2 总体介绍 ............................................................................................................................................... 9
2.1 功能概述 ............................................................................................................................................................ 10
2.2 系统框图 ............................................................................................................................................................ 12
3 应用接口 ............................................................................................................................................. 13
3.1 LCC+LGA 接口定义 ......................................................................................................................................... 14
3.2 电源接口 ............................................................................................................................................................ 22
3.2.1 电源概述 ...................................................................................................................................................... 22
3.2.2 VBAT_BB/VBAT_RF ................................................................................................................................... 23
3.2.3 其他电源接口 .............................................................................................................................................. 25
3.3 USB 接口............................................................................................................................................................ 26
3.4 UART 接口 ......................................................................................................................................................... 27
3.5 LCD 接口* .......................................................................................................................................................... 29
3.6 SIM 接口 ............................................................................................................................................................ 30
3.7 I2S 接口和 I2C 接口......................................................................................................................................... 32
3.8 ADC 接口* ......................................................................................................................................................... 33
3.9 时钟输出接口 .................................................................................................................................................... 33
3.10 GPIO 接口 ......................................................................................................................................................... 34
3.11 5*5 按键接口..................................................................................................................................................... 35
3.12 系统控制接口 ................................................................................................................................................ 36
3.12.1 开关机接口 ................................................................................................................................................ 37
3.12.2 关机 ............................................................................................................................................................ 39
3.12.3 复位接口 .................................................................................................................................................... 39
3.12.4 休眠/唤醒接口 .......................................................................................................................................... 40
3.12.5 唤醒输出接口 ........................................................................................................................................... 41
3.12.6 网络状态指示接口 ................................................................................................................................... 42
中移物联网有限公司
5
3.12.7 系统状态指示接口 ................................................................................................................................... 43
3.12.8 USB_BOOT 接口 ...................................................................................................................................... 44
3.13 SDIO 接口* ........................................................................................................................................................ 45
3.14 天线接口 ........................................................................................................................................................ 47
3.15 NC 接口 ............................................................................................................................................................. 49
3.16 RSV 接口 ............................................................................................................................................................ 49
3.17 模拟音频接口* .............................................................................................................................................. 50
3.18 测试点设计 .................................................................................................................................................... 51
4 射频特性 ............................................................................................................................................. 52
4.1 工作频段 ............................................................................................................................................................ 52
4.2 传导测试数据 .................................................................................................................................................... 53
4.2.1 测试环境 ...................................................................................................................................................... 53
4.2.2 传导接收灵敏度 .......................................................................................................................................... 53
4.2.3 传导发射功率 .............................................................................................................................................. 53
4.3 天线设计要求 .................................................................................................................................................... 54
4.3.1 天线指标 ...................................................................................................................................................... 54
4.3.2 天线设计要求 .............................................................................................................................................. 54
5 电气可靠性 ......................................................................................................................................... 55
5.1 极限工作条件 .................................................................................................................................................... 55
5.2 工作和存储环境 ................................................................................................................................................ 55
5.3 电源特性 ............................................................................................................................................................ 56
5.3.1 输入电压 ...................................................................................................................................................... 56
5.3.2 功耗............................................................................................................................................................... 57
5.4 EMC 和 ESD 特性 ............................................................................................................................................ 58
6 机械特性 ............................................................................................................................................. 59
6.1 外形尺寸 ............................................................................................................................................................ 59
6.2 PCB 焊盘设计 ................................................................................................................................................... 60
7 存储和生产 ......................................................................................................................................... 61
7.1 存储 ..................................................................................................................................................................... 61
7.2 生产焊接 ............................................................................................................................................................ 62
7.3 包装 ..................................................................................................................................................................... 63
8 附录 参考文档及术语缩写 ................................................................................................................. 65
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