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multisim自建元件教程

NI Multisim 与 NI Ultiboard为设计、仿真和布局完整的印制电路板(PCB)提供了一个集成的平台。高度灵活的数据库管理程序,使得为自定义原理图符号添加新的SPICE仿真模型变得十分方便,该原理图符号可用于将精确的封装转换为布局。在NI Multisim中创建自定义元器件与在NI Ultiboard中创建自定义元器件为您提供了关于如何直观、快速地学习如何创建您自己的自定义元器件的信息资源。
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在 NI Multisim 中创建自定义元器件
概览:
NI Multisim 与 NI Ultiboard 为设计、仿真和布局完整的印制电路板(PCB)提供了一个
集成的平台。高度灵活的数据库管理程序,使得为自定义原理图符号添加新的 SPICE 仿
真模型变得十分方便,该原理图符号可用于将精确的封装转换为布局。
在 NI Multisim 中创建自定义元器件与在 NI Ultiboard
中创建自定义元器件 为您提供了关
于如何直观、快速地学习如何创建您自己的自定义元器件的信息资源。
引言:
本指南是关于在 NI Multisim 与 NI Ultiboard 上创建元器件的系列文章的第一篇。
本指南旨在阐述您如何可以在 Multisim 中创建您自己的用于仿真和/或印制电路板
(PCB)布局的元器件。您将可以创建元器件并验证其操作。元器件向导是用于创建自
定义元器件的主要工具,它引导您完成创建一个新元器件所需要的所有步骤。元器件细
节包括符号与可选的管脚、模型和管封装信息。
某元器件创建过程包括以下步骤:
输入元器件信息
选择封装与元器件配置
选择和/或编辑元器件符号
设置管脚参数
将符号管脚映射至封装管脚
选择仿真模型
将符号管脚映射至模型管脚
将其保存于数据库
该指南逐步引导您完成创建一个与仿真和 PCB 布局兼容的元器件的过程。为完整起见,
您将学习如何创建一个有 2 个部件的高级元器件。您将创建一个具有两个原理图符号、
两个模型但只有一个封装的部件。许多元器件可以更方便地被创建,在大多数情况下这
里列出的步骤并不是全部必需的。Multisim 也支持用户创建仅用于仿真或仅用于布局的
元器件。
元器件创建系列文章的第二部分——名为《在 NI Ultiboard 中创建自定义元器件》,简
述了如何构建一个用于布局的自定义 Ultiboard 焊盘图形。该焊盘图形由手工创建,以便
精确定义表面贴装元件(SMD)的形状、尺寸和大小。该封装可添加至 Multisim 数据库
以定义一个自定义元器件。

单部件元器件与多部件元器件
一个单部件元器件是指每个芯片上仅具有单个元件的元器件。而一个多部件元器件是一
个在每个芯片上具有多个门或元件的元器件。多部件元器件的例子包括逻辑门或运算放
大器。A 到 Z 递增的字母列举了多部件元器件内的设备。
Texas Instruments® THS7001 便是多部件元器件的一个例子。THS7001 的可编程增益
放大器(PGA)和独立的前置放大器级是封装在单个集成电路(IC)中的,两个元件共享
电源和参考电压线路。您将在该指南中学习如何创建这一元器件。
仅用于仿真的元器件
仅用于仿真的元器件,其设计在于帮助验证设计,这些元器件并不会转换为电路板布
局。它们不具有封装信息,而其符号在 Multisim 或 Multicap 环境中默认设置为黑色以方
便识别。仅用于仿真的元器件的一个范例便是一个理想电压源。
仅用于布局的元器件
仅用于布局的元器件无法用于仿真。它们不具有相关的 SPICE、VHDL 或行为模型。当
与电路并行连接时,它们并不影响仿真。当串行连接时,它们将创建一个开环电路。仅
用于布局的元器件在 Multisim 或 Multicap 环境中设置为绿色。仅用于布局的元器件的一
个范例便是一个连接器。
在 NI Multisim 中创建一个 TexasInstruments® THS7001 元器件
THS7001 是一个带有独立前置放大器级的可编程增益放大器(PGA)。可编程增益通过
三个 TTL 兼容的输入进行数字控制。下面的附录 A 包含有 THS7001 的数据表供参考。
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步骤一:输入初始元器件信息
从 Multisim 主菜单中选择工具»元器件向导,启动元器件向导。通过这一窗口,输入初
始元器件信息(图 1)。选择元器件类型和用途(仿真、布局或两者兼具)。完成时选
择下一步>。
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+
图 1-THS7001 元器件信息
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步骤二:输入封装信息
a) 选择封装以便为该元器件选择一种封装。
+注意:在创建一个仅用于仿真的元器件时,封装信息栏被置成灰色。
+

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图 2-选择一种管脚(第 1 步(共 2 步))
b.) TSSOP20 from the Master Database. Choose Select when done.选择制造商数
据表所列出的封装。针对 THS7001,从主数据库中选择 TSSOP20。完成时点击选择。
注意:如果知道封装的名称,您也可以在封装类型栏内直接输入该名称。
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