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VL53L1X
新一代长距离飞行时间
传感器
2019-10-14
翻译:未来世界
VL53L1X
新一代长距离飞行时间传感器
基于 ST’s FlightSense™ 技术
数据表- 生产数据
特征
1. 完全集成的微型模块
• 尺寸: 4.9x2.5x1.56 毫米
1. 发射器:940 nm 隐形激光
(Class1)
2. SPAD(单光子雪崩二极管)
接收阵列,带集成镜头
3. 运行高级数字固件的低功耗微控
制器
2. 引脚到引脚兼容VL53L0X
FlightSense ™测距传感器
3. 快速准确的长距离测距
1. 高达 400 厘米距离测量
2. 高达 50 Hz 的测距频率
4. 典型的全视场 (FoV): 27 °
5. 接收阵列上的可编程感兴趣区域
(ROI)大小,允许传感器FoV 减少
6. 接收阵列上的可编程 ROI 位置,提供来自主
机的多区域操作控制
7. 轻松集成
1. 单可回流组件
2. 可以隐藏在许多盖窗材料后面
3. 交钥匙范围的软件驱动程
序和代码示例
4. 单电源(2v8)
5. I2C 接口(高达 1 MHz)
6. 关机和中断引脚
应用
1. 用户检测(自动低功耗模式)打开/关闭和锁
定/解锁设备,如个人计算机/笔记本电脑和物
联网
2. 维修机器人和真空吸尘器(长距离和
快速障碍物检测)
3. 无人机(着陆辅助、悬停、天花板检测)
4. 智能货架和自动售货机(货物库存监控)
5. 卫生(无论目标反射率如何,用户都
能进行稳健检测)
6. 智能建筑和智能照明(人机检测、手
势控制)
7. 1D 手势识别
8. 激光辅助自动对焦,可提高摄像机自动对焦
系统的速度和鲁棒性,尤其是在困难场景
(低光和低对比度)和视频对焦跟踪协助下
描述
VL53L1X 是最先进的飞行时间 (ToF) 激光测距
传感器,增强了 ST FlightSense ™产品系列。它是
市场上速度最快的微型 ToF 传感器,精确范围可达
4 米,快速测距频率高达 50 Hz
它采用微型和可回流封装,集成了 SPAD 接收阵
列、940 nm 隐形 1 类激光发射器、物理红外滤波
器和光学器件,可在各种环境照明条件下实现最佳
测距性能,并配有一系列覆盖物窗口选项。
与传统红外传感器不同,VL53L1X 采用意法最新一
代的ToF技术,无论目标颜色和反射率如何,都能
进行绝对距离测量。
还可以对接收阵列上的 ROI 大小进行编程,从而降低
传感器 FoV。
February 2018 DocID031281 Rev 2 1/35
This is information on a product in full production. www.st.com
内容
1. 产品概述 .................................................................................................................... 4
1. 技术规格 ........................................................................................................... 4
2. 系统框图 ........................................................................................................... 4
3. 设备引脚 5 ..........................................................................................................
4. 应用原理图 ....................................................................................................... 6
2. 功能描述 .................................................................................................................... 7
1. 系统功能描述 .................................................................................................... 7
2. 系统状态机描述................................................................................................. 8
3. 客户制造校准流程 ............................................................................................. 9
4. 范围描述 ........................................................................................................... 9
5. 关键参数 ......................................................................................................... 10
1. 距离模式............................................................................................................. 10
2. 时间预算(TB) ................................................................................................. 11
6. 电源序列 ......................................................................................................... 12
1. 上电和启动序列 .................................................................................................. 12
7. 测距序列 ......................................................................................................... 13
8. 传感阵列光学中心 ........................................................................................... 14
3. 测距表演 .................................................................................................................. 15
1. 测试条件 ......................................................................................................... 15
2. 准确性、可重复性和范围误差定义 ................................................................... 16
1. 精度定义............................................................................................................. 16
2. 可重复性定义 .......................................................................................... 16
3. 测距误差定义 ..................................................................................................... 16
3. 最小范围距离 .................................................................................................. 16
4. 黑暗条件下的表现 ........................................................................................... 16
5. 环境光照条件下的性能 .................................................................................... 17
1. 长距离模式 ......................................................................................................... 17
2. 短距离模式 ......................................................................................................... 17
6. 在黑暗条件下的部分 ROI 中的表现 .................................................................. 18
4. 控制接口 .................................................................................................................. 19
1. 2C-21 ................................................................................................................
2. I
2
C 接口 - 参考寄存器 ...................................................................................... 22
2. 电气特性 .................................................................................................................. 23
1. 绝对最高评分 .................................................................................................. 23
2. 推荐操作条件 .................................................................................................. 23
3. ESD 23
4. 电流消耗 ......................................................................................................... 24
5. 数字 I/O电气特性............................................................................................. 24
3. 大纲图 ...................................................................................................................... 25
4. 激光安全注意事项 ................................................................................................... 28
5. 包装和标签 .............................................................................................................. 29
1. 产品标记 ......................................................................................................... 29
2. 内盒标签 ......................................................................................................... 29
3. 包装 29
4. 磁带轮廓图 ...................................................................................................... 30
5. 无铅焊料回流工艺 ........................................................................................... 31
6. 处理和存储注意事项 ........................................................................................ 32
1. 冲击预防措施 ..................................................................................................... 32
2. 零件处理............................................................................................................. 32
3. 压缩力 32
4. 水分敏感性等级 .................................................................................................. 32
7. 存储温度条件 .................................................................................................. 32
6. 订购信息 .................................................................................................................. 33
7. 缩略语和缩写 .......................................................................................................... 33
8. ECOPACK
® ............................................................................................................................
33
1 修订历史记录 .................................................................................................. 34
DocID031281修订版 2 3/35
1. 产品概述
1.1
技术规格
表 1.技术规格
特征
详细
包
光学 LGA12
大小
4.9 x 2.5 x 1.56 毫米
工作电压
2.6 至 3.5 V
工作温度:
-20 至 85 °C
接收器视野(对角线 FOV)
可编程 15 度至 27 度
红外发射器
940 纳米
2
C
高达 400 kHz(快速模式)串行总线可编程地址。默
认值为 0x52。
1.2
系统框图
图 1.VL53L1X 框图
4/35 DocID031281 Rev 2
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