中国联通eSIM通信模组技术白皮书.pdf

中国联通 eSIM 通信模组技术白皮书

中国联通

2019 年 4 月

目录

1 范围

.............................................................................................................................................

4

2 缩略语

.........................................................................................................................................

4

3 eSIM 产业发展

4

4.2.1 触发方式分类

6

4.2.2 应用场景分类

6

4.2.3 通信制式分类

6

4.3 eSIM 模组业务流程

7

4.3.1 A 类模组业务流程

7

5.2 eSIM 通信能力要求

9

5.2.1 通信制式要求

9

5.2.2 移动性要求

10

5.3 协议要求

10

5.3.1 通信协议要求

10

.........................................................................................................

5.4.2 升级功能要求

10

5.4.3 调试功能

...........................................................................................................

10

5.4.4 FOTA

..................................................................................................................

11

5.5 LPA 技术要求

................................................................................................................

11

5.5.1 LPA 基本要求

11

.................................................................................................................

6.1 eUICC 卡

........................................................................................................................

14

6.2 封装要求

14

6.3 接口要求

14

6.3.1 电源接口

...........................................................................................................

14

6.3.2 控制信号接口

14

6.3.6 USB 接口

15

6.3.7 PCIe 接口

..........................................................................................................

15

7 eSIM 模组软件要求

.................................................................................................................

16

7.1 AT 指令

16

8 稳定性要求

16

8.2 稳定性要求

16

能要求（包括通信能力要求、设备管理要求、LPA 功能要求）、硬件要求（包括 eUICC 卡要

求、封装要求和接口要求）、软件要求和稳定性要求。

2 缩略语

3 eSIM 产业发展

目前移动通信系统主要使用 2FF-4FF 等尺寸的可插拔式 SIM 卡，随着技术发展，消费类

市场以智能穿戴设备为代表的新型终端产品出货量持续增长、物联网领域的车载设备、工业

互联网设备等连接数快速增加，对智能卡提出了更高要求：要求智能卡具备更高的物理电气

特性( 如环境温度、湿度等)；要求智能卡有更长的使用寿命和更高的可靠性；要求智能卡

的物理连接触点更加可靠和更耐磨损；某些应用场景要求智能卡能够远程配置、远程激活、

并通过空中接口灵活更换用户身份等。在诸多需求的推动下，GSMA 主导提出了 eSIM 技术体

系，引导 SIM 卡向电子化发展，以更加灵活的管理 SIM 卡订购和使用、并满足一些应用场景

和使用环境下对终端尺寸、价格和物理/电气特性等所提出的特殊要求。

过去两年以来，全球