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SC031GS 数据手册
V2.2
2020.4.3
Company Confidential
SC031GS 数据手册
应用
⚫ 机器视觉
⚫ 条码扫描
⚫ 汽车电子
⚫ 安防监控系统
⚫ 高速摄影系统
特性
⚫ 全局曝光
⚫ 支持高动态输出
⚫ 外部控制曝光及多 sensor 同步
⚫ 自动曝光/增益控制,支持小于一行曝光
⚫ LED STROBE
⚫ 水平/垂直窗口调整
⚫ 15.5x 模拟增益,8x 数字增益
⚫ 高光敏度
⚫ I
2
C 接口寄存器编程
⚫ 低功耗(Max: 120mW)
关键指标(典型值)
⚫ 分辨率: 30 万
⚫ 有效像素阵列:640H × 480V
⚫ 像素尺寸:3.744 μm × 3.744 μm BSI
⚫ 镜头光学尺寸:1/6”
⚫ 最大图像传输速率:
◼ Linear
640H×480V@10bit 180fps
◼ HDR
640H×480V@10bit 90fps(KPC on )
640H×480V@10bit 180fps(KPC off )
⚫ 输出接口:
◼ 12/10/8-bit DVP
◼ 12/10/8-bit 1/2 lane MIPI
◼ 12/10/8-bit 1/2 lane LVDS
⚫ 输出格式:RAW MONO
⚫ CRA:33°
⚫ 灵敏度:6500mV/lux·s
⚫ 动态范围:
◼ 普通模式:56 dB
◼ 宽动态模式:>100 dB
⚫ 信噪比:38 dB
⚫ 工作温度范围:-30ºC ~ +85ºC
⚫ 最佳工作温度范围:-20ºC ~ +60ºC
⚫ 电源电压:
◼ Analog = 2.8V ± 0.1V
◼ Digital = 1.5V ± 0.1V
◼ I/O = 1.8V ± 0.1V
⚫ 封装信息:
◼ 32-pin CSP
◼ 3.704 mm × 3.072 mm
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SC031GS 数据手册
Copyright © 2018-2020 SmartSens Technology Co., Ltd.
3
SC031GS 数据手册 V2.2 2020.4.3
目录
目录 ................................................................................................................................................... 3
图片索引 ........................................................................................................................................... 5
1. 芯片简述 ................................................................................................................................... 7
1.1. 芯片概述 ................................................................................................................................. 7
1.2. 系统框架 ................................................................................................................................. 7
1.3. 引脚描述 ............................................................................................................................... 10
1.4. 芯片初始化 ........................................................................................................................... 13
1.4.1.
上电时序
....................................................................................................................... 13
1.4.2.
睡眠模式
....................................................................................................................... 13
1.4.3.
复位模式
....................................................................................................................... 14
1.5. 配置接口 ............................................................................................................................... 14
1.6. 数据接口 ............................................................................................................................... 16
1.6.1. DVP ................................................................................................................................ 16
1.6.2. MIPI ............................................................................................................................... 17
1.6.3. LVDS ............................................................................................................................... 20
1.7. 锁相环 ................................................................................................................................... 22
2. 功能介绍 ................................................................................................................................. 23
2.1. LED STROBE ............................................................................................................................ 23
2.2. 外触发全局曝光模式 ........................................................................................................... 23
2.3. 高动态模式 ........................................................................................................................... 25
2.3.1. HDR
控制模式
............................................................................................................... 26
2.4. AEC/AGC ................................................................................................................................. 27
2.4.1. AEC/AGC
的控制策略
.................................................................................................... 27
2.4.2. AEC/AGC
控制寄存器说明
............................................................................................ 27
2.5. GROUP_HOLD ........................................................................................................................ 32
2.6. 黑电平控制(BLC) ................................................................................................................... 32
2.7. HDR Calibration ...................................................................................................................... 33
2.8. 视频输出模式 ....................................................................................................................... 34
2.8.1.
读取顺序
....................................................................................................................... 34
2.8.2.
输出窗口
....................................................................................................................... 35
2.9. 帧率计算 ............................................................................................................................... 35
2.10. 测试模式 ............................................................................................................................... 36
3. 电气特性 ................................................................................................................................. 37
4. 光学特性 ................................................................................................................................. 39
5. 封装信息 ................................................................................................................................. 40
5.1. COB 封装 ............................................................................................................................... 40
5.1.1. RW(Reconstructed wafer)
物理尺寸
............................................................................ 40
5.1.2. pad
脚位图
................................................................................................................... 41
5.2. CSP 封装 ............................................................................................................................... 44
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SC031GS 数据手册 V2.2 2020.4.3
5.2.1.
芯片封装信息
............................................................................................................... 44
5.2.2.
封装尺寸图
................................................................................................................... 45
6. 订购信息 ................................................................................................................................. 46
7. 版本变更记录 .......................................................................................................................... 47
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SC031GS 数据手册 V2.2 2020.4.3
图片索引
图 1-1 SC031GS 结构图 ........................................................................................................... 7
图 1-2 典型应用示意图 .......................................................................................................... 9
图 1-3 引脚图 ........................................................................................................................ 10
图 1-4 上电时序图 ................................................................................................................ 13
图 1-5 I
2
C 接口时序 ............................................................................................................... 15
图 1-6 DVP 时序 ..................................................................................................................... 16
图 1-7 MIPI/LVDS 接口示意图 ............................................................................................... 17
图 1-8 MIPI 底层数据包示意图 ............................................................................................ 17
图 1-9 MIPI 长/短数据包结构示意图 ................................................................................... 18
图 1-10 MIPI 2-lane 模式数据包传输示意图 ....................................................................... 18
图 1-11 MIPI 数据包 DI 结构 ................................................................................................. 18
图 1-12 LVDS 每个 lane 数据结构示意图(以 10-bit 为例) ............................................. 20
图 1-13 PLL 控制示意图 ........................................................................................................ 22
图 2-1 外部触发全局模式时序图......................................................................................... 23
图 2-2 HDR 功能说明 ............................................................................................................ 25
图 2-3 HDR 功能控制 ............................................................................................................ 26
图 2-4 像素阵列图一 ............................................................................................................ 34
图 2-5 镜像和倒置实例 ........................................................................................................ 34
图 2-6 视频有效输出示意图 ................................................................................................ 35
图 2-7 测试模式 .................................................................................................................... 36
图 3-1 外部时钟(EXTCLK)波形图 .................................................................................... 38
图 4-1 QE Curve...................................................................................................................... 39
图 5-1 封装示意图 ................................................................................................................ 44
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