【【Aurix系列学习】汇总:系列学习】汇总:TC264D芯片简介及最小系统搭建芯片简介及最小系统搭建
目录目录
写在前面
芯片资源介绍
芯片命名
系统资源
最小系统的搭建
原理图
PCB
写在前面写在前面
根据今年比赛规则的要求,双车组和信标组需要使用Infineon公司的Tricore架构的Aurix系列单片机。相对于原先使用的ARM类嵌入式单片机,这型单片机依靠Infineon公司在汽车电子领域
深厚的底蕴,具有许多特别的优势(例如有多核并行处理能力,可以进行快速傅里叶变换,支持多种通信协议和丰富的通信接口等)。但与此同时,新型号的单片机也对今年参加比赛的同
学提出了更高的要求。作为学习笔记,我将把自己的学习心得连载写入博客专栏,希望可以和更多的同学们交流,也希望可以帮助到刚刚入门的同学。
详细原理介绍参照下列链接,本文只做导入作用:
【Aurix系列学习】TC264D最小系统搭建—基本配置引脚
【Aurix系列学习】TC264D最小系统搭建—硬件配置引脚
【Aurix系列学习】TC264D最小系统搭建—电源配置
【Aurix系列学习】TC264D最小系统搭建—时钟电路和外部器件
【Aurix系列学习】TC264D启动配置解释
芯片资源介绍芯片资源介绍
今年赞助商指定使用的是SAK-TC264D-40F200N芯片作为推荐芯片,大部分同学也都准备使用该款芯片进行备赛。那么,作为入门,各位同学首先应该搞清楚的就是芯片本身的一些知
识。
芯片命名芯片命名
我们都知道,一个芯片的命名都有其本身的含义。就比如常用的STM32F103ZET6,F103表示基础型,Z表示144引脚,E表示片内FLASH有512KB,T表示QFP封装,6表示-40-85℃温度
范围。芯片的含量从它的名字就可以很清晰的得出结论,下面我们就介绍一下我们这款264芯片的命名规则:
图1 AURIX TC2xx芯片命名规则
从图上很容易看出来我们的芯片本身含量如下:
名称名称 含义含义 数值数值
SA 英飞凌芯片
K 温度范围 -40~125℃
TC TriCore系列
2 架构等级 TriCore2型架构
6 所属系列 6系
4 引脚数量 144P
D 内核架构 双核
40 FLASH空间大小 2.5MB
F 存储类型
200 主频等级 200MHZ
N 封装类型
CAN FD ISO结构标准(?)
从具体情况看我们手上的应该是LQFP封装的芯片,这里N的意思应该是指这个芯片支持CAN FD协议标
准
系统资源系统资源
AURIX的TC2系列和3系列的整体特性如图所示:
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