GD32与STM32兼容性对比及移植指南

"该文件主要讨论了GD32与STM32之间的相似性和差异性，特别是在替换过程中需要注意的事项。" 在嵌入式开发领域，GD32和STM32都是非常流行的基于Cortex-M3内核的微控制器。这两款芯片在很多方面具有高度的兼容性，使得STM32的代码可以在GD32上运行，但可能需要进行一些小的调整。 1. **相同点** - **引脚定义**：相同型号的GD32和STM32管脚定义相同，这意味着在硬件设计时可以互换使用。 - **内核版本**：两者都使用Cortex-M3内核，GD32的内核版本为R2P1，修复了R1P1版本的一些问题。 - **寄存器和IP**：芯片内部寄存器以及外部IP寄存器的逻辑地址相同，尽管物理地址可能略有不同。 - **函数库**：基本的函数库是相同的，但可能需要更新头文件以适应GD32。 - **编译工具**：GD32和STM32都支持相同的编译工具，如Keil MDK和IAR。 - **型号命名**：两款芯片的型号命名规则完全一致。 2. **外围硬件差异** - **电压范围**：GD32的ADC工作电压范围较宽，内核电压为1.2V，而STM32的内核电压为1.8V。 - **BOOT0管脚**：在从Flash运行程序时，STM32的BOOT0管脚可以悬空，而GD32则需要外部下拉至低电平。 - **ESD参数**：GD32的静电放电防护等级更高，对人体模式和空气模式的耐受电压更强。 3. **内部结构差异** - **启动时间**：GD32的启动时间和STM32相同，但可能需要更长的上电时间配置，以适应其更快的运行速度。 - **主频**：GD32F10系列的最高主频为108MHz，而STM32F10系列最高为72MHz。 - **Flash擦除时间**：GD32的Flash擦除一页的时间比STM32长。 - **FLASH容量**：GD32的最大Flash容量为3MB，超过了STM32F10系列。 - **SRAM**：GD32F103系列和大容量系列的SRAM达到96KB。 - **VB外扩总线FSMC**：GD32在100引脚封装中即配置了总线输出，而STM32在144引脚且Flash容量大于256KB时才有。 4. **功耗对比** - **睡眠模式**：GD32在睡眠模式下的功耗略高于STM32。 - **深度睡眠模式**：GD32在深度睡眠模式下功耗显著低于STM32。 - **待机模式**：GD32的待机模式功耗也较低。 - **运行功耗**：在相同的主频下，GD32的运行功耗稍低。 5. **内部FLASH差异** - **ISP**：GD32的ISP擦写时间与STM32有所不同，需要使用更新的ISP软件。 - **IAP**：在In-Application Programming（IAP）方面，两者的擦写时间相同，但GD32可能需要按字写入。 在将STM32的项目迁移到GD32时，开发者需要注意上述差异，并对代码进行相应的适配，包括但不限于更新启动配置、功耗管理、Flash操作以及可能的硬件接口调整。此外，更新或修改相关的驱动库和固件更新工具也是必要的。通过这些调整，开发者可以充分利用GD32的特性，如更高的主频、更大的Flash容量和更低的功耗，同时确保项目的顺利运行。