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1PhotonDetectionwithSPADandSiPM
SPAD和SiPM的光子检测
1.1.PhotonAbsorptioninSilicon光子在硅材料中被吸收。
当光子穿过硅时,他有可能被吸收并把能量传递给硅中的束缚电子。这使得束缚电子从价带移动到导带,形成电子-空
穴对。光子在硅中的吸收深度取决于其光子的能量(或波长)。如图1所示。硅能有效地吸收几十微米深度内的各种波长的
光。
所以非常适合作为光检测器材料。由于光子吸收是波长相关的,因此硅光敏元件的光子探测效率也将是波长相关。
吸收深度是指光通量衰减到1/e时的硅的深度。
1.2.SiliconasaPhotodiode
光电二极管是由P-N结组成,该结形成一个没有移动载流子的耗尽区。当光子被硅吸收时,就会产生电子空穴对。对于光电
二极管施加反向偏压可以在耗尽区形成电场,使载流子向阳极(空穴)或阴极(电子)加速。因此,一个被吸收的光子将导
致反向偏压光电二极管中的净电流。

PN结的形成
PN结是由一个N型掺杂区和一个P型掺杂区紧密接触所构成的,其接触界面称为冶金结界面。
在一块完整的硅片上,用不同的掺杂工艺使其一边形成N型半导体,另一边形成P型半导体,我们称两种半导体的交界面附
近的区域为PN结。
在P型半导体和N型半导体结合后,由于N型区内自由电子为多子空穴几乎为零称为少子,而P型区内空穴为多子自由电
子为少子,在它们的交界处就出现了电子和空穴的浓度差。由于自由电子和空穴浓度差的原因,有一些电子从N型区向P型
区扩散,也有一些空穴要从P型区向N型区扩散。它们扩散的结果就使P区一边失去空穴,留下了带负电的杂质离子,N区一
边失去电子,留下了带正电的杂质离子。开路中半导体中的离子不能任意移动,因此不参与导电。这些不能移动的带电粒子
在P和N区交界面附近,形成了一个空间电荷区,空间电荷区的薄厚和掺杂物浓度有关。
在空间电荷区形成后,由于正负电荷之间的相互作用,在空间电荷区形成了内电场,其方向是从带正电的N区指向带负
电的P区。显然,这个电场的方向与载流子扩散运动的方向相反,阻止扩散。
另一方面,这个电场将使N区的少数载流子空穴向P区漂移,使P区的少数载流子电子向N区漂移,漂移运动的方向正好
与扩散运动的方向相反。从N区漂移到P区的空穴补充了原来交界面上P区所失去的空穴,从P区漂移到N区的电子补充了原
来交界面上N区所失去的电子,这就使空间电荷减少,内电场减弱。因此,漂移运动的结果是使空间电荷区变窄,扩散运动
加强。
最后,多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。在P型半导体和N型半导体的结合面两侧,留下离子薄层,这个离子薄
层形成的空间电荷区称为PN结。PN结的内电场方向由N区指向P区。在空间电荷区,由于缺少多子,所以也称耗尽层
光电二极管:

1.3.TheGeigerModeinSinglePhotonAvalancheDiodes(SPAD)
当极限高电场区域(>5x105V/厘米)在硅中生成的耗尽区(通过传感器设计与应用推荐的偏压),在那里产生的载流子将
被加速到携带足够的动能,通过一个叫做碰撞电离的过程产生二次电荷对的程度。通过这种方式,一个被吸收的光子可以触发
一个自永续电离级联,在电场作用下扩散到整个硅体中,硅会被击穿并导电,有效地将原来的电子空穴对放大成宏观电流
流。这个过程叫做盖革放电,类似于盖革穆勒管中观察到的电离放电。
在盖格模式下工作的光电二极管就是利用这种机制来获得高增益,称为单光子雪崩二极管SPAD。当反向偏压超过其额
定击穿电压时,会在PN结上产生必要的高电场梯度。然而这种电流一旦启动或流动,就应该停止或“熄灭”。
无源淬灭是通过使用串联电阻RQ来实现的,RQ限制了二极管在击穿过程中所产生的电流。这将二极管两端的电压降低
到击穿电压之下,从而阻止雪崩。然后二极管重新充电到偏置电压,并用于检测后续光子。
击穿,雪崩,淬火和充电到偏压高于击穿电压的值。
这样,一个单SPAD传感器在geiger模式下工作,就像光子触发开关一样,处于“开启”或“关闭”状态。
这将产生一个二进制输出,如图3所示。不管一个二极管同时吸收多少光子,它都会产生与单个光子相同的信号。关于
瞬时光子通量大小的比例信息是不可得的。

怎样解读上图?
1.4.TheSiliconPhotomultiplier
为了克服单个SPAD不能同时测量多个光子的不足,硅光电倍增管(SiPM)集成了密集的小型独立SPAD传感器阵列,每
个传感器都有自己的猝灭电阻。每个独立工作的SPAD和猝灭电阻单元称为“微单元”。当SiPM中的一个微单元对一个被吸收
的光子作出响应时,盖革雪崩就会引起光电流流过微单元。这将导致通过猝灭电阻的电压下降,进而将二极管的偏置降低到
击穿以下的值,从而猝灭光电流并防止进一步的gegger模式雪崩的发生。一旦光电电流被熄灭,二极管上的电压重新充电到
标称偏差值。微电池充电到全工作电压所需的时间称为恢复时间。需要注意的是,盖革雪崩会被认为是由单个微细胞引起
的。在雪崩过程中,所有其他的微细胞将保持完全带电,并随时准备探测光子。
典型的SiPM的微细胞密度在每平方mm100到1000之间,这取决于微细胞的大小。
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