AD四层板高速布线技巧_ad禁止布线层画线 - CSDN文库

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4 层以上高速板布线的 16 个技巧－多年经验倾情奉献！

当信号上升/下降沿时间< 3~6 倍信号传输时间时，即认为是高速信号.，对于数字电路，关键是看信号边沿

陡峭程度，即信号上升、下降时间，按照一本非常经典书《High Speed Digtal Design>理论,信号从 10%上

升到 90%时间小于 6 倍导线延时,就是高速信号!高速板布线一直是个头疼的问题，这里结合自己的经验总

结了一下，希望对大家的工作有帮助。

1、 3 点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短：

2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

4、布线尽量是直线，或 45 度折线，避免产生电磁辐射。

5、地线、电源线至少 10-15mil 以上（对逻辑电路）。

6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，

避免被遮挡，便于生产。

8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

9、目前印制板可作 4—5mil 的布线，但通常作 6mil 线宽，8mil 线距，12/20mil 焊盘。布线应考虑灌

入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等 LCD 附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD 和 VIL 尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括 NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

14、振荡电路元件尽量靠近 IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

16、设计流程：A：设计原理图；B：确认原理；C：检查电器连接是否完全；D：检查是否封装所有

元件，是否尺寸正确；E：放置元件；F：检查元件位置是否合理（可打印 1）；G：可先布地线和电源线；

H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；I：优化布线；J：再检查布线完整性；K：比较网络表，

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xiaohenyoubian

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