Flash-based 的 MCU 来说, ISP 和 ICP 几乎是不可或缺的功能, 但我们经常被这两个功能搞
混, 究竟他们的差别在哪里? 对客户的意义又是什么?在这里, 和大家分享并澄清一些观念,
希望对大家有所帮助, 进而解答来自客户关于 ISP 与 ICP 的疑问.
1) 在 开发 阶段
改 code 时, 不再需要将 MCU 从板子上拔起来, 拿到烧录器上烧, 然后再装回去. 可以直接利
用 ISP/ICP Programmer 做板上烧录, 为开发者提供了极大的便利性.
2) 在量产阶段
客户可以采用”先焊到板子上再烧 code”的方式, 将烧 code 的动作安排在生产线的某一站.
那么传统的方式 (先将 code 烧好再焊到板子上)有什么缺点?
传统的方式是这样的: 拆封-->从 tray 盘取出 chip-->烧录-->把 chip 放回 tray 盘.
这样的流程比起上面建议的方式: 增加了烧录时间, 容易造成 QFP 包装的 chip 弯脚, 或忘了
烧 code 即放回 tray 盘.
3) 在成品阶段
已组装好的成品若要改 code, 可以透过预留的接口, 利用 ISP 或 ICP, 更新 MCU, 不需要拆
机.
什么是 IAP (In-Application Programming)?
IAP 指的是, MCU 在运行的状态下, 利用 ISP 的机制, 不透过外接工具 (例如: ISP
Programmer) 的帮忙, 去更新 APROM, DataFlash 或 CONFIG. 要实现这种功能,
系统必须有取得更新数据的能力, 例如: 处于某一种联机的状态.
(注: 有时候, ISP/IAP 的分别并不是那么清楚!)
ISP
的差别
For ISP
(1) MCU 必须处于可执行程序的状态 (除了上电, 还要接 XTAL), 且必须预烧 ISP-code 在
LDROM 里面
(2) 烧录范围只限于 APROM, DataFlash 或 CONFIG (但对使用者来说, 应经够了!)
(3) chip 在 LOCK 的状态下, 仍然可以只更新某一区块 (APROM, DataFlash 或 CONFIG)
(4) 因为烧录的动作取决于 ISP-code 的写法, 所以给系统设计者的弹性较大
For ICP
(1) MCU 只要处于上电状态即可, 不必预烧任何 code 在 MCU 里面
(2) 烧录范围涵盖整颗 MCU, 包括 APROM, DataFlash, CONFIG, LDROM 和 ROMMAP
(3) chip 在 LOCK 的状态下, 无法只更新某一区块, 只能在 erase-ALL 之后, 更新某一区块,
再逐一烧回其它区块(因为 ICP 的本质就是走串行接口的 Writer Mode, chip 被 LOCK 之后,
除了 erase-ALL, 所有烧录动作皆会被禁止)
(4) 因为烧录纯粹是 ICP 硬件的行为, MCU 无法自己更新自己, 所以给系统设计者的弹性较
小(例如: 无法藉由 ICP 去实现 IAP 的功能)
评论0