QualcommMSM8x55spec_高通X55平台

MSM8x55

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U.S.A.

MSM8x55 Mobile Station

Modem

Device Specification

80-N0370-1 Rev. B

June 14, 2010

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80-N0370-1 Rev. B 2 Qualcomm Confidential and Proprietary

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Contents

1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

1.1 Documentation overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

1.2 MSM8x55 device introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

1.3 Device features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

1.3.1 New features integrated into the MSM8x55 IC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

1.3.2 Architecture and baseband processing features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

1.3.3 Memory support features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

1.3.4 Air interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

1.3.5 Multimedia features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

1.3.6 Connectivity features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

1.3.7 Features of internal functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

1.3.8 RF and PM interface features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

1.3.9 Configurable GPIO features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

1.3.10 Package features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

1.3.11 Summary of key MSM8x55 IC features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

1.4 Terms and acronyms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

1.5 Special marks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

2 Pin Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

2.1 Pin assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

2.1.1 Dash 0 bottom pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

2.1.2 Dash 0 top pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

2.1.3 Dash 1 bottom pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

2.1.4 Dash 1 top pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

2.2 I/O parameter definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

2.3 Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

3 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149

3.1 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149

3.2 Recommended operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150

3.3 DC power characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151

3.3.1 Average operating current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151

3.3.2 Maximum currents (for selecting source regulators) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151

3.4 Power supply sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151

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3.5 Digital logic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152

3.6 Timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154

3.6.1 Timing diagram conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154

3.6.2 Rise and fall time specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155

3.6.3 Pad design methodology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

3.7 EBI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

3.7.1 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

3.7.2 EBI0/EBI1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

3.7.3 EBI2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165

3.8 Baseband specifications – connectivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182

3.8.1 Secure digital interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183

3.8.2 USB interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183

3.8.3 High-speed UART interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184

3.8.4 UIM interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184

3.8.5 I2C interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184

3.8.6 MI2S interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

3.8.7 Legacy I2S interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

3.8.8 Codec I2S Tx . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

3.8.9 Codec I2S Rx . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186

3.8.10 Serial peripheral interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186

3.8.11 External codec PCM interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187

3.8.12 Transport stream interface (TSIF) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189

3.9 Baseband specifications – multimedia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189

3.9.1 LCD controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190

3.9.2 HDMI DTV interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192

3.9.3 Camera interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193

3.10 Baseband specifications – internal functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194

3.10.1 Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194

3.10.2 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196

3.11 Other baseband specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197

4 Mechanical Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198

4.1 Device physical dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198

4.2 Device marking – MSM IC only . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200

4.3 Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

4.4 Device moisture-sensitivity level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

4.5 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203

5 Carrier, Handling, & Storage Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204

5.1 Carrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204

5.1.1 Tape and reel information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204

5.2 Storage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205

5.2.1 Storage conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205

5.2.2 Out-of-bag duration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205

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MSM8x55 Mobile Station Modem Device Specification Contents

Figures

Figure 1-1 MSM8x55 IC versions – dash 0, dash 1, and dash 4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Figure 1-2 MSM8x55 IC functional block diagram in a typical application . . . . . . . . . . . . . . . 18

Figure 2-1 Package-on-package system pin assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Figure 2-2 MSM8x55-0 IC bottom pin assignments (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Figure 2-3 MSM8x55-0 IC bottom pin assignments – upper left quadrant . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Figure 2-4 MSM8x55-0 IC bottom pin assignments – upper right quadrant . . . . . . . . . . . . . . . 36

Figure 2-5 MSM8x55-0 IC bottom pin assignments – lower right quadrant . . . . . . . . . . . . . . . 37

Figure 2-6 MSM8x55-0 IC bottom pin assignments – lower left quadrant . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 2-7 MSM8x55-0 IC top pin assignments (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 2-8 MSM8x55-0 IC top pin assignments – upper left quadrant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 2-9 MSM8x55-0 IC top pin assignments – upper right quadrant . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Figure 2-10 MSM8x55-0 IC top pin assignments – lower right quadrant . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Figure 2-11 MSM8x55-0 IC top pin assignments – lower left quadrant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Figure 2-12 MSM8x55-1 IC bottom pin assignments (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Figure 2-13 MSM8x55-1 IC bottom pin assignments – upper left quadrant . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 2-14 MSM8x55-1 IC bottom pin assignments – upper right quadrant . . . . . . . . . . . . . . 46

Figure 2-15 MSM8x55-1 IC bottom pin assignments – lower right quadrant . . . . . . . . . . . . . . 47

Figure 2-16 MSM8x55-1 IC bottom pin assignments – lower left quadrant . . . . . . . . . . . . . . . 48

Figure 2-17 MSM8x55-1 IC top pin assignments (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Figure 2-18 MSM8x55-1 IC top pin assignments – upper left quadrant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Figure 2-19 MSM8x55-1 IC top pin assignments – upper right quadrant . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Figure 2-20 MSM8x55-1 IC top pin assignments – lower right quadrant . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Figure 2-21 MSM8x55-1 IC top pin assignments – lower left quadrant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Figure 2-22 Definitions of pin table parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Figure 3-1 IV curve for VOL and VOH (valid for all VDD_PX) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154

Figure 3-2 Timing diagram conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155

Figure 3-3 Rise and fall times under different load conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156

Figure 3-4 Digital input signal switch points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

Figure 3-5 MSM8x55 IC output pad equivalent circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

Figure 3-6 LPDDR2 SDRAM differential clock signal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160

Figure 3-7 LPDDR2 SDRAM differential strobe signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160

Figure 3-8 LPDDR2 SDRAM read timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161

Figure 3-9 LPDDR2 SDRAM write timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161

Figure 3-10 LPDDR1 SDRAM differential clock signal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162

Figure 3-11 LPDDR1 SDRAM read timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163

Figure 3-12 LPDDR1 SDRAM write timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164

Figure 3-13 NAND state-machine registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166

Figure 3-14 NAND command and address cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167

Figure 3-15 Data read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167

Figure 3-16 Data write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168

Figure 3-17 OneNAND synchronous memory read timing diagram, 16-bit . . . . . . . . . . . . . . . 169

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lianzhang8

2017-06-15

资料很全面，很好。只是CHIP 的这种POP 结构，工艺上会很多问题；我们确实也遇到了POP工艺的问题、

study_all_times

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