Mentor Expedition PCB设计实战技巧详解

"Mentor Expedition实战经验总结，包括PCB布局、器件操作、原理图与PCB映射、器件对齐、组管理、PIN数查看、铺铜设置及铜的加减操作" Mentor Expedition是一款强大的PCB设计软件，对于高级硬件工程师来说，熟练掌握其使用技巧至关重要。以下是对Mentor Expedition实战经验的详细总结： 1. **线加粗方法**：在设计过程中，有时需要调整线条的宽度以满足设计规范。你可以通过在Keyin命令栏中输入`CW`后跟线宽数值，或者点击菜单栏的相应按钮，打开对话框输入数值来完成线宽的改变。 2. **布局操作**：进入布局模式是设计的关键步骤。点击布局模式图标，可以进行器件的调入、移动和旋转。调入器件有两种方式：快速调入所有器件（使用命令`pr–dis*t`），或单个调入（通过Place菜单或图标，选择Unplace，搜索器件并应用）。 3. **器件操作**：器件可以通过F2键实现移动，F3键用于旋转。器件的对齐功能包括左对齐、右对齐、上对齐和下对齐，便于保持设计的整洁和规则。 4. **原理图和PCB映射**：使用CrossProbe功能，可以在原理图和PCB之间建立关联。设置完成后，选择原理图中的器件，PCB中的对应部分将高亮显示，便于同步查看和修改。 5. **器件Group管理**：通过Group和UnGroup命令，可以将多个器件组合成一个组，方便一起移动或操作，提高设计效率。 6. **查看PIN数**：检查PIN数是验证设计完整性的必要步骤。可以通过Output->DesignStatus或专用按钮查看PIN数，确保设计的准确性。 7. **铺铜设置**：铺铜是PCB设计中的关键环节，涉及铜层选择、铜属性、倒角方式和形状设定。正确设置铺铜可以优化信号传输和减少干扰。 8. **铜的加减操作**：铜皮的合并和减去直接影响到电路的性能。使用`□+`命令可以融合两块铜皮，而减铜则通过选择要去除的铜皮区域，利用减法命令消除多余铜皮，确保电路的连通性和稳定性。 以上就是Mentor Expedition在PCB布局设计中的一些核心操作和技巧，熟练掌握这些知识将有助于提升硬件工程师在复杂设计中的应对能力。在实际操作中，还需要结合具体项目需求和个人习惯，灵活运用这些工具和方法，以实现高效且高质量的PCB设计。