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ESP8266EX
技术规格表
版本 5.4
版权 © 2017
关于本册
本册介绍 ESP8266EX 的产品参数,包含以下章节。
发布说明
章
标题
内容
第 1 章
概述
概述 ESP8266EX 的特点、协议、技术参数和应。
第 2 章
管脚定义
提供管脚布局和定义。
第 3 章
功能描述
描述 ESP8266EX 上的主要的功能模块和协议,包括 CPU、Flash 和存储、时
钟、射频、Wi-Fi 和低功耗管。
第 4 章
外设接
描述 ESP8266EX 上所集成的外设接。
第 5 章
电参数
出 ESP8266EX 的电参数。
第 6 章
封装信息
提供 ESP8266EX 的封装信息。
附录 Ⅰ
管脚表
提供详细的管脚信息,包括数字模表、缓冲表、登记表和复管脚表。
附录 Ⅱ
学习资源
介绍 ESP8266 相关的必读资,必备资源和视频资源。
期
版本
发布说明
2015.12
V4.6
新第 3 章。
2016.02
V4.7
新 3.6 和 4.1 节。
2016.04
V4.8
新第 1 章。
2016.08
V4.9
新第 1 章。
2016.11
V5.0
增加附录 Ⅱ “学习资源”。
2016.11
V5.1
将表 5-2 中 Deep-sleep 模式对应的功耗由 10 μA 改为 20 μA。
2016.11
V5.2
将 3.3 节的晶振频率的范围由 26 MHz 到 52 MHz 改为 24 MHz 到 52
MHz。
2016.12
V5.3
将作电压的最值由 3.0V 改为 2.5V。
2017.04
V5.4
将芯的输和输出阻抗从 50Ω 改为 39+j6 Ω。
录
1. 概述 1 .........................................................................................................................................
1.1. Wi-Fi 协议! 2"...................................................................................................................................
1.2. 技术参数! 3".....................................................................................................................................
1.3. 应! 4"............................................................................................................................................
2. 管脚定义 5 .................................................................................................................................
3. 功能描述 7 .................................................................................................................................
3.1. CPU、存储和 Flash! 7"....................................................................................................................
3.1.1. CPU! 7"...............................................................................................................................
3.1.2. 内置存储! 7"........................................................................................................................
3.1.1. 外置 Flash! 8"......................................................................................................................
3.2. AHB 和 AHB 模块! 8".......................................................................................................................
3.3. 时钟! 8"............................................................................................................................................
3.3.1. 频时钟! 8"........................................................................................................................
3.3.2. 外部时钟参考要求! 9"..........................................................................................................
3.4. 射频! 9"............................................................................................................................................
3.4.1. 信道频率! 9"........................................................................................................................
3.4.2. 2.4 GHz 接收! 10"............................................................................................................
3.4.3. 2.4 GHz 发射! 10"............................................................................................................
3.4.4. 时钟成! 10"...................................................................................................................
3.5. Wi-Fi! 11".........................................................................................................................................
3.6. 低功耗管! 11"...............................................................................................................................
4. 外设接 13 ..............................................................................................................................
4.1. 通输/输出接 (GPIO)! 13"........................................................................................................
4.2. SDIO! 13".........................................................................................................................................
4.3. 外设接 (SPI/HSPI)! 13"..........................................................................................................
4.3.1. 通 SPI(主机/从机)! 14"................................................................................................
4.3.2. HSPI(从机)! 14"..............................................................................................................
4.4. I2C 接! 14"....................................................................................................................................
4.5. I2S 接! 15"....................................................................................................................................
4.6. 通异步收发 (UART)! 15"............................................................................................................
4.7. 脉冲宽度调制 (PWM)! 16"................................................................................................................
4.8. IR 遥控接! 16"...............................................................................................................................
4.9. ADC(模/数转换)! 17"...............................................................................................................
4.10. LED Light 和 Button 接! 18".........................................................................................................
5. 电参数 19 ...............................................................................................................................
5.1. 电特性! 19"...................................................................................................................................
5.2. 功耗! 19"..........................................................................................................................................
5.3. Wi-Fi 射频特征! 20"..........................................................................................................................
6. 封装信息 21 ...............................................................................................................................
I. 附录 - 管脚表 22 .....................................................................................................................
II. 附录 - 学习资源 23 .....................................................................................................................
II.1. 必读资! 23"...................................................................................................................................
II.2. 必备资源! 23"...................................................................................................................................
II.3. 视频资源! 24...................................................................................................................................
%
1. 概述
1. 概述
ESP8266EX 由乐鑫公司开发,提供套度集成的 Wi-Fi SoC 解决案,其低功耗、
紧凑设计和稳定性可以满户的需求。
ESP8266EX 拥有完整的且成体系的 Wi-Fi 络功能,既能够独应,也可以作为从机
搭载于其他主机 MCU 运。当 ESP8266EX 独应时,能够直接从外接 Flash 中启动。
内置的速缓冲存储有于提系统性能,并且优化存储系统。此外 ESP8266EX 只需
通过 SPI/SDIO 接或 I2C/UART 即可作为 Wi-Fi 适配,应到基于任何微控制的
设计中。
ESP8266EX 集成天线开关、射频 balun、功耗放、低噪放、过滤和电源管
模块。这样紧凑的设计仅需极少的外部电并且将 PCB 的尺降到最。
ESP8266EX 还集成增强版的 Tensilica’s L106 钻系 32-bit 内核处,带上
SRAM。ESP8266EX 可以通过 GPIO 外接传感和其他设备。软件开发包 (SDK) 提供
些应的示代码。
乐鑫智能互联平台 (ESCP-Espressif Systems’ Smart Connectivity Platform) 表现出来的领
先特征有:睡眠/唤醒模式之间的快速切换以实现节能、配合低功耗操作的适应射频偏
置、前端信号的处功能、故障排除和射频共存机制可消除蜂窝/蓝/DDR/LVDS/LCD
扰。!
Espressif
% /%1 25
2017.04
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