KSZ8795中文手册，中文！_ksz8795linux驱动

KSZ8795

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 2016 Microchip Technology Inc. DS00002112A_CN 第1页

目标应用

• 采用符合IEEE 802.3标准的媒体访问控制器（Media

Access Controller，MAC）的工业以太网应用（以

太网/IP、Profinet和MODBUS TCP等）

•VoIP电话

• 机顶盒/游戏盒

• 汽车

• 工业控制

•

IPTV POF

• 带四个全线速LAN端口的SOHO家庭网关

• 宽带网关/ 防火墙 /VPN

• 集成DSL/电缆调制解调器

• 无线LAN接入点 + 网关

• 独立10/100 开关

• 联网测量和控制系统

特性

• 管理功能

- KSZ8795CLX包含10/100BASE-T/TX开关系统

的所有功能，该系统整合了开关引擎、帧缓冲

区管理、地址查找表、队列管理、MIB 计数

器、介质访问控制器（MAC）和PHY 收发器

- 非阻塞存储与转发开关结构可确保通过利用

1024条目转发表快速传送数据包

- 端口镜像/监视/嗅探：与任意端口进行传入和/

或传出通信

- 完全按照标准来收集统计信息的MIB计数器

（每个端口36个计数器）

- 支持用于 MIB 计数器中基于端口的刷新和冻结

命令的硬件

- 为诊断提供远程、PHY和MAC多环回模式支持

- 为拓扑管理和环形/线性恢复提供快速生成树支

持（RSTP）

• 可靠的PHY端口

- 四个符合IEEE 802.3/802.3u标准的集成以太网

收发器，支持10BASE-T和100BASE-TX

- 支持802.1az EEE

- 为差分对应用片内终结电阻和内部偏置以降低

功耗

-HP自动MDI/MDI-X交叉支持，应用中无需区分

直通电缆与交叉电缆

•MAC和GMAC端口

- 四个内部介质访问控制（MAC1至MAC4）单元

和一个内部千兆位介质访问控制（GMAC5）

单元

- 为端口5 GMAC5及上行链路提供GMII、

RGMII、MII或RMII接口支持

-2 KB超大数据包支持

- 端口5 上支持尾部标记模式（在 FCS前添加一

个字节），用于通知处理器哪个传入端口接收

数据包及其优先级

- 支持精简介质无关接口

（Redu

ced Media

Independent Interface，RMII），采用50 MHz

参考时钟输出

- 端口5上支持PHY模式或MAC模式下的介质无

关接口（Media Independent Interface，MII）

- LinkMD

电缆诊断功能，用于确定电缆的开

路、短路和长度

• 高级开关功能

- 非阻塞存储与转发开关结构可确保通过利用

1024条目转发表快速传送数据包

- 64 KB帧缓冲区RAM

- 为最多128个有效VLAN组提供IEEE 802.1q

VLAN 支持（VLAN ID 的整个范围为 4096）

- 基于各个端口插入或移除IEEE 802.1p/Q标记

（传出）

- 基于各个端口的VLAN ID标记/无标记选项

- 完全符合IEEE 802.3/802.3u标准

- 带强制模式选项的IEEE 802.3x全双工以及半

双工背压冲突流控制

- IEEE 802.1w快速生成树协议支持

KSZ8795CLX

具有千兆位GMII/RGMII 和MII/RMII 接口的

集成5 端口10/100 管理型以太网开关

KSZ8795CLX

DS00002112A_CN 第2页  2016 Microchip Technology Inc.

- 用于多播数据包过滤的IGMP v1/v2/v3侦听

- QoS/CoS数据包优先级支持：基于802.1p和

DiffServ，根据四个优先级重映射每个端口的

802.1p优先级字段

- IPv4/IPv6 QoS支持

- IPV6 多播监听发现（Multicast Listener

Discovery，MLD）侦听

- 基于各个端口的传入端口和传出端口可编程速

率限制

- 基于各数据包无抖动的速率限制支持

- 端口 5 上支持尾部标记模式（在 FCS 前添加一

个字节），用于通知处理器哪个传入端口接收

数据包

- 采用百分比控制的广播风暴保护（基于全局和

各个端口）

- 带64 KB帧缓冲区的1K条目转发表

- 支持动态数据包映射的4个优先级队列，适用

于IEEE 802.1P、IPV4 TOS（DIFFSERV）和

IPv6通信类等

- 通过AMD的魔术包支持WoL

-VLAN和地址过滤

- 通过访问控制列表（Access Control List，

ACL）支持基于802.1x端口的安全、认证以及

基于MAC 的认证

- 提供基于端口和基于规则的 ACL 以支持第 2 层

MAC SA/DA 地址、第3 层IP 地址和IP 掩码、

第4层TCP/UDP端口编号、IP协议、TCP标记

和针对端口安全过滤的补偿

- 基于每秒位数（Bit per Second，bp

s）的传入

和传出速率限制和基于数据包的速率限制

（pps）

• 配置寄存器访问

- 高速SPI（4线，最高50 MHz）接口，用于访

问所有内部寄存器

-MII管理（MIIM和 MDC/MDIO 2线）接口，用

于访问符合IEEE 802.3规范条款22.2.4.5 的所

有PHY 寄存器

-I/O引脚配置脚功能，用于在复位期间设置 I/O

引脚的某些寄存器位

- 可实时配置控制寄存器

• 电源及电源管理

- 全芯片软件掉电（所有寄存器值均不保存，配

置脚输入值将在从掉电状态释放后重新配置）

- 按端口软件掉电

- 电能检测掉电（Energy Detect Power-Down，

EDPD），用于在电缆移除后禁止PHY收发器

- 即使电缆未移除，也支持IEEE P802.3az高

效节能以太网（Energy Efficient Ethernet，

EEE），可降低收发器在LPI 状态下的功耗

- 动态时钟树控制，用于降低未使用区域中的时

钟速度

- 低功耗，变压器上没有多余功耗

- 电压：使用外部LDO电源

-3.3V或2.5V模拟V

DDAT

-V

DDIO

支持3.3V、2.5V 和1.8V

- 模拟和数字内核电源采用1.2V低电压

- 带可配置数据包控制的WoL 支持

• 其他特性

- 单一25 MHz +50 ppm参考时钟要求

- 功能全面的可编程双LED指示灯，支持链路、

活动、全/ 半双工和 10/100 速度指示

• 封装和环境

- 商业级温度范围：0°C至+70°C

- 工业级温度范围：-40°C至+85°C

- 提供 80 引脚 LQFP 无铅（符合 RoHS 标准）

封装

- 支持5 kV 的人体模型（Human Body Model，

HBM）ESD额定值

- 0.065 µm CMOS技术，可降低功耗

KSZ8795CLX

DS00002112A_CN 第4页  2016 Microchip Technology Inc.

1.0 简介 .................................................................................................................................................................................................. 5

2.0 引脚说明和配置 ................................................................................................................................................................................ 6

3.0功能说明 ......................................................................................................................................................................................... 13

4.0器件寄存器...................................................................................................................................................................................... 46

5.0工作特性 ....................................................................................................................................................................................... 112

6.0电气特性 ....................................................................................................................................................................................... 113

7.0时序图 ........................................................................................................................................................................................... 115

8.0复位电路 ....................................................................................................................................................................................... 125

9.0 隔离变压器的选择 ........................................................................................................................................................................ 126

10.0 参考晶振的选择 .......................................................................................................................................................................... 126

11.0 封装外形..................................................................................................................................................................................... 127

附录A：数据手册版本历史................................................................................................................................................................. 128

Microchip网站 .................................................................................................................................................................................. 129

变更通知客户服务 ............................................................................................................................................................................ 129

客户支持 ........................................................................................................................................................................................... 129

产品标识体系 .................................................................................................................................................................................... 130