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allegro16_5中文教程
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更新于2023-03-16
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第1 章 焊盘制作 第2 章 建立封装 第3 章 元器件布局. 第4 章PCB 布线
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Allegro 16.5中文教材
目 录
第1 章 焊盘制作.........................................................................................................1
1.1 用Pad Designer 制作焊盘........................................................................................... 1
1.2 制作圆形热风焊盘....................................................................................................... 6
第2 章 建立封装....................................................................................................... 10
2.1 新建封装文件............................................................................................................. 10
2.2 设置库路径................................................................................................................. 11
2.3 画元件封装................................................................................................................. 12
第3 章 元器件布局................................................................................................... 23
3.1 建立电路板(PCB) ......................................................................................................23
3.2 导入网络表.................................................................................................................24
3.3 摆放元器件.................................................................................................................26
第4 章 PCB 布线.......................................................................................................31
4.1 PCB 层叠结构............................................................................................................31
4.2 布线规则设置.............................................................................................................33
4.2.1 对象(object)....................................................................................................35
4.2.2 建立差分对.....................................................................................................36
4.2.3 差分对规则设置.............................................................................................37
4.2.4 CPU 与DDR 内存芯片走线约束规则..........................................................39
4.2.5 设置物理线宽和过孔.....................................................................................45
4.2.6设置间距约束规则.........................................................................................52
4.2.7 设置相同网络间距规则.................................................................................55
4.3 布线.............................................................................................................................56
4.3.1手工拉线.........................................................................................................56
4.3.2应用区域规则.................................................................................................59
4.3.3扇出布线.........................................................................................................60
4.3.4差分布线.........................................................................................................62
4.3.5等长绕线.........................................................................................................64
4.3.6 分割平面.........................................................................................................65
第5 章 输出底片件...............................................................................................70
5.1Artwork 参数设置......................................................................................................70
5.2生成钻孔文件.............................................................................................................75
5.3输出底片文件.............................................................................................................79
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第1章焊盘制作
1.1 用Pad Designer 制作焊盘
Allegro 中制作焊盘的工作叫Pad Designer ,所有SMD 焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该
工具来制作。
打开程序->Cadence SPB 16.5->PCB Editor utilities->Pad Designer,弹出焊盘制作的
界面,如图 1.1 所示。
图 1.1 Pad Designer 工具界面
在Units 下拉框中选择单位,常用的有Mils(毫英寸),Millimeter( 毫米)。根据实际情况
选择。
在Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择:
Circle Drill :圆形钻孔;
Oval Slot :椭圆形孔;
Rectangle Slot :矩形孔。
在Plating 下拉框中选择孔的金属化类型,常用的有如下两种:Plated:金属化的;
Non-Plated :非金属化的。一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的,而元件安装孔或
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者定位孔则选择非金属化
的。在Drill diameter 编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是
椭圆或者矩形孔,则是Slot size X,Slot size Y 两个参数,
分别对应椭圆的X,Y 轴半径和矩形的长宽。一般情况下只要
设置上述几个参数就行了,其它参数默认就可以。设置好以
后单击Layers 标签,进入如图 1.2 所示界面。
图 1.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将Single layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有:
BEGINLAYER 层的Regular Pad;SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad;PASTEMASK_TOP 层的Regular
Pad 。如图 1.3 所示。
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图 1.3 表贴元件焊盘设置
如果是通孔焊盘,需要填写的参数有:
BEGINLAYER 层的Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad;
DEFAULTINTERNAL 层的Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad;
ENDLAYER 层的Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad;
SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad;
PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 。
如图 1.4 所示。在BEGINLAYER 、DEFAULTINTERNAL 、ENDLAYER 三个层面中的Thermal Relief
可以
选择系统提供的默认连接方式,即Circle、Square 、Oblong 、Rectangle 、Octagon 五种,
在PCB 中这几种连接方式为简单的‘+’形,或者‘X’形。也可以选用自己画的热风焊盘连接方
式,即选择Flash。这需要事先做好一个Flash 文件(见第二节)。这些参数的设置,见下面的介
绍。
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图 1.4 通孔焊盘参数设置
下面介绍一个焊盘中的几个知识。一个物理焊盘包含三个pad,即:
Regular Pad :正规焊盘,在正片中看到的焊盘,也是通孔焊盘的基本焊盘。
Thermal Relief :热风焊盘,也叫花焊盘,在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连
方式。
Anti Pad :隔离焊盘,也是在负片中有效,用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。
SOLDEMASK:阻焊层,使铜皮裸露出来,需要焊接的地方。
PASTEMASK :钢网开窗大小。表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取:
1. BEGINLAYER
Regular Pad :根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来
定。
Thermal Relief :通常比Regular Pad 大20mil ,如果Regular Pad 的尺寸小于
40mil ,根据需要适当减小。
Anti Pad :通常比Regular Pad 大20mil ,如果Regular Pad 的尺寸小于40mil ,
根据需要适当减小。
2. SOLDEMASK :通常比Regular Pad 大4mil(0.1mm)。
3. PASTEMASK :与SOLDEMASK 一样。
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