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BC28 硬件设计手册
NB-IoT 系列
版本:BC28_硬件设计手册_V1.0
日期:2017-12-01
状态:受控文件
www.quectel.com
BC28 硬件设计手册
上海移远通信技术股份有限公司 1 / 46
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文档历史
修订记录
版本
日期
作者
变更表述
1.0
2017-12-01
刘武/王海权/
杨志强
初始版本
BC28 硬件设计手册
上海移远通信技术股份有限公司 3 / 46
目录
文档历史 ........................................................................................................................................................ 2
目录 ............................................................................................................................................................... 3
表格索引 ........................................................................................................................................................ 5
图片索引 ........................................................................................................................................................ 6
1 引言 ........................................................................................................................................................ 7
1.1. 安全须知..................................................................................................................................... 7
2 综述 ........................................................................................................................................................ 8
2.1. 主要性能..................................................................................................................................... 9
2.2. 功能框图................................................................................................................................... 10
2.3. 开发板 ...................................................................................................................................... 11
3 应用接口 ............................................................................................................................................... 12
3.1. 引脚分配................................................................................................................................... 13
3.2. 引脚描述................................................................................................................................... 14
3.3. 工作模式................................................................................................................................... 16
3.4. 省电模式(PSM) ................................................................................................................... 17
3.5. 电源设计................................................................................................................................... 17
3.5.1. 引脚介绍 ......................................................................................................................... 17
3.5.2. 供电参考电路 .................................................................................................................. 18
3.6. 开机/关机.................................................................................................................................. 18
3.6.1. 开机 ................................................................................................................................ 18
3.6.2. 关机 ................................................................................................................................ 19
3.6.3. 复位模块 ......................................................................................................................... 19
3.7. 串口 .......................................................................................................................................... 21
3.7.1. 主串口 ............................................................................................................................. 22
3.7.2. 调试串口 ......................................................................................................................... 23
3.7.3. 串口应用 ......................................................................................................................... 23
3.8. USIM 接口 ................................................................................................................................ 24
3.9. 模数转换接口* .......................................................................................................................... 26
3.10. RI 信号 ..................................................................................................................................... 26
3.11. 网络状态指示* .......................................................................................................................... 27
4 天线接口 ............................................................................................................................................... 28
4.1. 射频天线参考电路 .................................................................................................................... 28
4.2. 射频信号线 Layout 参考指导 ................................................................................................... 29
4.3. RF 输出功率 ............................................................................................................................. 31
4.4. RF 接收灵敏度 ......................................................................................................................... 31
4.5. 工作频率................................................................................................................................... 32
4.6. 天线要求................................................................................................................................... 32
4.7. 安装天线时推荐使用的 RF 连接器 ........................................................................................... 33
5 电气性能和可靠性 ................................................................................................................................ 35
BC28 硬件设计手册
上海移远通信技术股份有限公司 4 / 46
5.1. 绝对最大值 ............................................................................................................................... 35
5.2. 工作和存储温度 ........................................................................................................................ 35
5.3. 耗流 .......................................................................................................................................... 36
5.4. 静电防护................................................................................................................................... 36
6 机械尺寸 ............................................................................................................................................... 38
6.1. 模块机械尺寸 ........................................................................................................................... 38
6.2. 推荐封装................................................................................................................................... 40
6.3. 模块俯视图/底视图 ................................................................................................................... 41
7 存储、生产和包装 ................................................................................................................................ 42
7.1. 存储 .......................................................................................................................................... 42
7.2. 生产焊接................................................................................................................................... 43
7.3. 包装 .......................................................................................................................................... 44
8 附录 A 参考文档及术语缩写 ................................................................................................................ 45
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