基于基于APD的的2.5D封装中介层自动化设计封装中介层自动化设计
由于高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）的高带宽特性，在2.5D封装中介层（Interposer）的版图
设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具 (Allegro
Package Design，APD) 中实现HBM接口的自动布线，将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min，大大压缩设
计周期。
0 引言引言
集成高带宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM)的2.5D先进封装具有高带宽、高集成度和低成本的综合优势，开始广泛
应用于计算和网络市场。由于HBM的高带宽特性，在2.5D封装中介层(Interposer)设计中存在大量布线工作。并且由于HBM的
相对位置在不同的设计中存在差异，因此无法直接复制以前的布线设计。考虑到这些连接非常规则，可以通过软件编程的方式
实现自动化，以节省手动布线时间。
本文介绍如何使用SKILL语言在APD中实现HBM接口的自动布线。此方法的核心在于如何获取每个连线上的各点坐标，再
通过SKILL调用布线、打孔命令实现自动化布线工作。
1 2.5D先进封装简介先进封装简介
如图1所示，这里的2.5D封装相比普通2D封装主要多了Interposer和HBM。
Interposer主要用于连接专用集成电路（ASIC）和HBM，利用硅工艺实现小尺寸线宽和线间距的高密度布线设计。其他信
号通过硅通孔（TSV）技术从顶部芯片直接连接到底下的封装基板。
如图2所示，HBM是多个动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)的堆叠，以实现高带宽和大容量
集成。第二代HBM, 每个IO速率达2 Gb/s，总共1 024个IO，即每个HBM具有2 Tb/s的带宽。
由于HBM的高带宽特性，在Interposer的版图设计过程中，ASIC的HBM接口有大量的网络连接(大于1 700)，如图3所示。
这些网络除了连线，还要打地孔(VSS Via)，加地隔离(VSS Shielding)，占用大量的手工布线时间。
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