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ic设计 集成电路工艺
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更新于2023-05-26
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所谓“互连”是指利用金属丝做导线,将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。
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第二章 芯片互连技术
所谓“互连”是指利用金属丝做导线,将芯片
中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之
间的键合连接。
•
引线键合
( Wire Bonding——WB )
•
载带自动焊
( Tape Automated Bonding——TAB )
•
芯片倒装焊
( Flip Chip Bonding——FCB )

引线键合技术概述
引线键合技术是将半导体裸芯片( Die )焊区
与微电子封装的 I/O 引线或基板上的金属布线
焊区( Pad )用金属细丝连接起来的工艺技术。

Chip
Chip
pad
pad
Package
Package
lead
lead
金属线
金属线
1st Bond
1st Bond
2nd Bond
2nd Bond
引线键合技术( WB )

引线键合技术( WB )
•
传统集成电路的 I/O 端口通常为 Al 键合
•
金属线通常为 Au 、 Al 、 Cu 等。
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