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PCB设计布线

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第一篇 PCB布线

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布

线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有

两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与

输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行

容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进

的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的

布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了

盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，

更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自

已体会，才能得到其中的真谛。

1 电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，

有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限

度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音

作以表述：

（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号

线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达 0.05～0.07mm,电源线为 1.2～2.5 mm

对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)

（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，

地线各占用一层。

2 数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线

时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地

线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模

拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点

短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

3 信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一

定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，

其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

4 大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，

元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易

造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘

（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿

的处理相同。

5 布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过

大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通

路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极

大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

标准元器件两腿之间的距离为 0.1 英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为 0.1 英寸(2.54 mm)或小于 0.1

英寸的整倍数，如：0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等。

6 设计规则检查（DRC）

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制

板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

（1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否

满足生产要求。

（2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线

加宽的地方。

（3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

（4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。

（5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。

（6）对一些不理想的线形进行修改。

（7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊

盘上，以免影响电装质量。

（8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

下面的问题，属于网友经常提问的。现在把问题和解答整理出来。

A.常用软件的下载问题

B.Protel常见操作问题

C.Protel中常用元件的封装

D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)

E.电容，二极管，三极管，有源晶振等器件的极性

F.不同逻辑电平的接口

G.电阻，电容值的识别

A.常用软件的下载问题：

★Protel99se,Protel2004 从哪里可以下载到

在

http://tu.cndzz.com/down/index.htm置底ftp,soft帐号下,pub/eda下。密码将不定期更改，见置底贴。

B.Protel常见操作问题:

★如何将原理图中的电路粘贴到Word中

tools->preferences->Graphical Editing,取消Add Template to Clipboard,然后

复制

★如何切换mil和mm单位

菜单View->Toggle Unit，或者按Q键

★取消备份及DDB文件减肥：

"File"菜单左边一个向下的灰色箭头

preference-->create backup files

design utilities-->perform compact after closing

★如何把SCH，PCB输出到PDF格式

安装Acrobat Distiller打印机，在acrobat 5.0 以上版本中带的。然后在Protel里

的打印选项里，

选择打印机acrobat Distiller即可。

★如何设置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）

菜单Design->rules。只针对常用的规则进行讲解：

* Clearance Constraint:不同两个网络的间距，一般设置>12 mil，加工都不会出

问题

* Routing Via Style:设置过孔参数，具体含义在属性里有图。一般hole size比导

线宽 8mil以上，diameter

比hole size大 10mil 以上

* Width Constraint:导线宽度设置，建议>10mil

C.Protel中常用元件的封装

以下元件在Protel DOS Schematic Libraries.ddb,Miscellaneous Devices.ddb(以

上

是schlib)Advpcb.ddb,Transistors.ddb,General IC.ddb(以上是PCBlib)等库文件中，

可

以使用通配符“*”进行查找。另外，希望大家把自己做的封装传到ftp上共享，这样可

以节省时间。

直插表贴

电阻，小电感 axial0.3/axial0.4 0805/0603 等

小电容 RAD0.1/ RAD0.2 0805/0603 等

电解电容 (RB.2/.4) 1210/1812/2220 等

小功率三极管 TO-92A/B

SOT-23

大功率三极管(三端稳压) T0-220

小功率二极管 DIODE-0.4 自己做

双列IC DIPxx SO-xx xx代表引脚

数

有源晶振 DIP14(保留四个顶点,去掉中间 10 个焊盘)

四方型IC 大部分需要自己用向导画,尺寸参照datasheet

接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的区别)等

电位器，开关，继电器等买好了元件，量好尺寸自己画

提醒:*使用封装时最好少用水平/垂直翻转功能

*自己建好的元件库或者PCB，一定要 1:1 的打印出来，和实际比较，以确保无误

*有条件的话，尽量先买好器件，再定封装，可以节省很多眼泪

D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)

sch编辑界面中选择design-->updatepcb,在出现的对话框中按“Preview Change”按

钮

，选中 Only show Errors会列出所有错误

错误类型解决办法

1.footprint not found 确保所有的器件都指定了封装

确保指定的封装名与PCB中的封装名一致

确保你的库已经打开或者被添加

2.node not found 确认没有“footprint not found” 类型的错误

编辑PCBlib,将对应引脚名改成没有找到的那个node

3.Duplicate sheet number degisn-options-organization,给每张子电路图编

号

E.电容，二极管，三极管等器件的极性问题:

直插铝电解：负极附近有黑色的“-”标记，如果没有剪腿的话，长腿为正

贴片钽电解：有横杠的一头为正

二极管：有圈的一头为负

小功率三极管 F.不同逻辑电平的接口问题:

CMOS<-->TTL 电源电压相同的条件下可以兼容

3.3V--->5V 一般可以直接驱动(以datasheet为准!)

5V--->3.3V 74LVT245/74LVT16245

5V<-->3.3V 74LVC4245/74LVC16245

ECL-->TTL MC10125

TTL-->ECL MC10124

G.电阻，电容值的识别

色环电阻:

黑棕红橙黄绿蓝紫灰白

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

最后一环表示精度,离其他几环比较远(一般是棕色)

倒数第二环表示阶数(10^n)

前面的是有效数字

例: “绿棕黑黑棕”这个电阻是 510 欧

小电容:

通常以三位数标注,以pf为单位

前两位是有效数字,最后一位表示阶数（为 0 时，可以空缺):

例:“332”这个电容是 3300 pf

“471”这个电容是 470pf

“47”这个电容是 47pF

第二篇

如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实

现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。现在PCB设计的时间

越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工

作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。

但专用的EDA工具并不能产生理想的结果，也不能达到 100%的布通率，而且很乱，通常还需花很多时间完成余下

的工作。

现在市面上流行的EDA工具软件很多，但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工

具更好地实现PCB的设计呢？在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更

加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。

1、确定PCB的层数

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些

器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板

的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年

来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设

计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划

将减少布线中很多的麻烦。

2、设计规则和限制

自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。

不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类

都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的

相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。

3、组件的布局

为最优化装配过程，可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对

电路适当优化，更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。

在布局时需考虑布线路径(routing channel)和过孔区域。这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的，

但自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像

设计师所设想的那样完成布线。

4、扇出设计

在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，

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