Flotherm仿真学习记录和总结

Flotherm仿真学习记录和总结仿真学习记录和总结

1.清楚Flotherm的用途；2.Flotherm完成一项仿真由哪几步组成；3.Flotherm基本界面的熟悉；4.建模。。。

1.清楚Flotherm的用途：

Flotherm可以为我们的电子设备建立虚拟模型，然后对我们的电子设备开发的前期阶段做初步热分析，预测其系统流场，温度

分布，速度场，散热性能的可行性做前期的分析。降低我们的开发成本。

2.Flotherm完成一项仿真由哪几步组成：

Pre-Process CFD Solver Post Process Optimization

3.Flotherm基本界面的熟悉，如Project Manage，Drawing Board，Profile，Visual Editor等 Drawing Board Operation中快捷

(Volume，planar)，损失系数基于(approach velocity，device velocity，accelerated)，Free Area Ratio，损失系数，而且要保

证阻抗属性要应用于X,Y,Z三个方向上。

Heatsource：体热源在系统分析的应用、面热源在器件功耗设置方面的应用。

Assembly：合理有序组织模型库。可以将我们所建模型进行合理分类，使项目列表清晰。

Region：利用region进行局域化网格的设置，掌握局域化网格参数设置的方法，通过体region和面region获取计算所需结果的

方法，如平均温度、平均流速、压降等。局域化网格的学习还有待加强。

Heatsink：掌握不同散热器的建模方法，以及非标准模型的建模方法和参数设置。Heatsink Base长宽高的设

置，HeatsinkType(Plate Fin, Pin Fin),Modeling Method.若是Plate Fin，则需要设置Internal Fins：Number，height，Gap

等。若是Pin Fin则设置会不一样。对于非标准模型的建模方法目前还不是很了解，在以后的学习中还需要强化。

Component：掌握常用器件的建模方法，参数意义。设置功耗，位置尺寸，Side of Board(位于板的顶面或底面)，Modeling

设置‘Conductor’项Material为 ‘Copper (Pure)’，PCB板一般是铜作为导体，对于其他导体，建模时可做相应的修改。

‘Summary’(摘要)中检查平面热传导率In Plane Conductivity和板厚度方向热传导率Normal Conductivity(法向热传导率)两项的

值。

5.设置边界条件与材料属性及各参数设定的意义：如风扇参数的设定，材料的导热系数，传热系数，辐射系数等的设置。这些

需要一定的热学基础，才能将这些定义设置的正确。这一部分还需要在以后的工作中多总结。

6.建立网格及网格优化：

仿真过程中对于尺寸较小而有功耗的元件，应关注元件上的网格划分，一般情况下应在各个方向保持5个以上的网格，必要时

需对元件添加局部网格约束。元件的热流密度越大，元件对应的网格数量应越多。在进行网格划分时，如果将两种不同的物体

划分到同一网格内，比如将空气和芯片的一部分划分到同一网格内，得到的结果就可能与实际结果有一定的差异。在对散热片

建模时，同样需要关注网格，为了更好的描述散热片的流体边界层、热边界层的变化，一般在散热片两齿之间至少应保持3个