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STM32F103-数据手册 (中文)
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更新于2023-03-16
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STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用16位定时器和2个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C、3个SPI、2个I2S、1个SDIO、5个USART、一个USB和一个CAN。
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数据手册
STM32F103xC STM32F103xD
STM32F103xE
增强型,32 位基于 ARM 核心的带 512K 字节闪存的微控制
器 USB、CAN、11 个定时器、3 个 ADC 、13 个通信接口
功能
■ 内核:ARM 32 位的 Cortex™-M3 CPU
− 最高 72MHz 工作频率,
1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1),
在存储器的 0 等待周期访问时
− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从 256K 至 512K 字节的闪存程序存储器
− 高达 64K 字节的 SRAM
− 带 4 个片选的灵活的静态存储器控制器。支
持 CF 卡、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND
存储器
− 并行 LCD 接口,兼容 8080/6800 模式
■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0~3.6 伏供电和 I/O 管脚
− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测
器(PVD)
− 内嵌 4~16MHz 晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的 8MHz 的 RC 振荡器
− 内嵌带校准的 40kHz 的 RC 振荡器
− 带校准功能的 32kHz RTC 振荡器
■ 低功耗
− 睡眠、停机和待机模式
− VBAT 为 RTC 和后备寄存器供电
■ 3 个 12 位模数转换器,1μs 转换时间(多达 21
个输入通道)
− 转换范围:0 至 3.6V
− 三倍采样和保持功能
− 温度传感器
■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
■ DMA
− 12 通道 DMA 控制器
− 支持的外设:定时器、
ADC、DAC、SDIO、I
2
S、SPI、I
2
C 和 USART
■ 多达 112 个快速 I/O 口
− 51/80/112 个多功能双向的 I/O 口
− 所有 I/O 口可以映像到 16 个外部中断
− 除了模拟输入口以外的 IO 口可容忍 5V 信号
输入
初步信息
■ 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和 JTAG 接口
− Cortex-M3 内嵌跟踪模块(ETM)
■ 多达 11 个定时器
− 多达 4 个 16 位定时器,每个定时器有多达
4 个用于输入捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的
通道
− 2 个 16 位 6 通道高级控制定时器,多达 6
路 PWM 输出,带死区控制
− 2 个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
− 系统时间定时器:24 位自减型计数
− 2 个 16 位基本定时器用于驱动 DAC
■ 多达 13 个通信接口
− 多达 2 个 I
2
C 接口(支持 SMBus/PMBus)
− 多达 5 个 USART 接口(支持
ISO7816,LIN,IrDA 接口和调制解调控制)
− 多达 3 个 SPI 接口(18M 位/秒),2 个可复用
为
I
2
S 接口
− CAN 接口(2.0B 默认)
− USB 2.0 全速接口
− SDIO 接口
■ CRC 计算单元
■ ECOPACK®封装表 1 器件列表
参 考基本型号
STM32F103xC STM32F103RC、STM32F103VC、 STM32F103ZC
STM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、 STM32F103ZD
STM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE、 STM32F103VE
参照 2008 年 4 月 STM32F103xCDE 数据手册 英文第 1.0 版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 1/30
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE 数据手册
1 介绍
本文给出了 STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 增强型的订购信息和器件的机械特性。
有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《STM32F10xxx 闪存编程参考手册》。有关
Cortex-M3 的信息,请参考《Cortex-M3 技术参考手册》
2 规格说明
STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 增强型系列使用高性能的 ARM® Cortex™-M3 32
位的 RISC 内核,工作频率为 72MHz,内置高速存储器 (高达 512K 字节的闪存和 64K 字节的
SRAM),丰富的增强 I/O 端口和联接到两条 APB 总线的外设。所有型号的器件都包含 3 个 12 位的
ADC、4 个通用 16 位定时器和 2 个 PWM 定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达 2 个 I
2
C、3
个 SPI、2 个 I
2
S、1 个 SDIO、5 个 USART、一个 USB 和一个 CAN。
STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 增强型系列工作于-40°C 至+105°C 的温度范围,供
电电压 2.0V 至 3.6V,一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
完整的 STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 增强型系列产品包括从 64 脚至 144 脚的五
种不同封装形式;根据不同的封装形式,器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所
有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置,使得 STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 增强型微控制器适合
于多种应用场合:
● 电机驱动和应用控制
● 医疗和手持设备
● PC 外设和 GPS 平台
● 工业应用:可编程控制器、变频器、打印机和扫描仪
● 警报系统,视频对讲,和暖气通风空调系统等
图一给出了该产品系列的框图。
参照 2008 年 4 月 STM32F103xCDE 数据手册 英文第 1.0 版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 2/30
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE 数据手册
2.1 器件一览
表 2 STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 器件功能和配置
外设
STM32F103
Rx
STM32F103
Vx
STM32F103
Zx
闪存(K 字节) 256 384 512 256 384 512 256 384 512
RAM(K 字节)
48 64 48 64 48 64
FSMC
无 有 有
通用
4
定时器
高级
2
基本
2
SPI(I
2
S)
(1)
3(2)
I
2
C
2
通信
USART
5
USB
1
CAN
1
SDIO
1
通用 I/O 端口
51
80 112
12 位同步 ADC
3 3 3
16 通道 16 通道 21 通道
12 位 DAC
1
2 通道
CPU 频率
72MHz
工作电压 2.0~3.6V
工作温度
+85°C / -40 至+105℃
结温:-40 至+125℃
封装
LQFP64
LQFP100,BGA100 LQFP144,BGA144
1.SPI2 和 SPI3 接口能够灵活地在 SPI 模式和 I
2
S 音频模式间切换。
2.2 系列之间的全兼容性
STM32F103xx 是一个完整的系列,其成员之间是脚对脚兼容,软件和功能上也兼容。
STM32F103xC 、 STM32F103xD 和 STM32F103xE 是 STM32F103xx 数据手册中描述的
STM32F103x6/8/B/C 产品的延伸,他们具有更大的闪存存储器和 RAM 容量,更多的片
上
外设,如 SDIO、FSMC、I
2
S 和 DAC 等,同时保持与其它同系列的产品兼容。
STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 可直接替换 STM32F103x6/8/B/C 产品,
为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。
参照 2008 年 4 月 STM32F103xCDE 数据手册 英文第 1.0 版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 3/30
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE 数据手册
表 3 STM32F103xx 系列
管
存储器容量
脚
32K 闪存 64K 闪存 128K 闪存 256K 闪存 384K 闪存 512K 闪存
数
10K RAM 20K RAM 20K RAM 48K RAM 64K RAM 64K RAM
144
5 个 USART
4 个 16 位定时器、2 个基本定时器
100
3
个 USART
3 个 SPI、2 个 I
2
S、2 个 I
2
C
3
个 16 位定时器 USB、CAN、2 个 PWM 定时器
64
2
个 USART
2
个 SPI、2 个 I
2
C
3 个 ADC、1 个 DAC、1 个 SDIO
2
个 16 位定时器 USB、CAN FSMC(100 和 144 脚)
48
1
个 SPI、1 个 I
2
C
1
个 PWM 定时器
USB、CAN
1
个 ADC
36
1
个 PWM 定时器
1
个 ADC
2.3 概述
ARM
®
的 Cortex™-M3 核心并内嵌闪存和 SRAM
ARM 的 Cortex™-M3 处理器是最新一代的嵌入式 ARM 处理器,它为实现 MCU 的需要提供了低成
本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗,同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
ARM 的 Cortex™-M3 是 32 位的 RISC 处理器,提供额外的代码效率,在通常 8 和 16 位系统的存储
空间上发挥了 ARM 内核的高性能。
STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 增强型系列拥有内置的 ARM 核心,因此它
与
所有的 ARM 工具和软件兼容。
图一是该系列产品的功能框图。
内置闪存存储器
高达 512K 字节的内置闪存存储器,用于存放程序和数据。
CRC(循环冗余校验)计算单元
CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器,从一个 32 位的数据字产生一个 CRC 码。
在众多的应用中,基于 CRC 的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。
内置 SRAM
多达 64K 字节的内置 SRAM,CPU 能以 0 等待周期访问(读/写)。
FSMC(可配置的静态存储器控制器)
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Rsszd1012
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