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SIM7020C开发手册
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更新于2023-03-16
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SIM7020是一款多频段NB-IoT 无线通信模块,模块采 用42 PIN LCC封装。 SIM7020拥有丰富的硬件接口,包括串口,GPIO, ADC等,这也使得模块具备丰富的扩展性,为用户 的产品开发提供了极大的便利性。 SIM7020的封装和SIM800C模块兼容,可以尽可能缩 短客户研发时间,加快客户产品投放市场的速度。 SIM7020模块是低延迟、低功耗、低吞吐量应用的 优解决方案,非常适用于如表计、远程控制、资 产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网 应用
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SIM7020
硬件设计手册
_V1.02
Smart Machine Smart Decision
SIM7020
硬件设计手册
_V1.02 2 2018-07-25
文档名称:
SIM7020 硬件设计手册
版本:
1.02
日期:
2018-07-25
状态:
发布
文档控制号:
SIM7020 硬件设计手册_V1.02
前言
感谢使用 SIMCom 提供的 SIM7020 系列模块。本产品具有标准 AT 命令接口,可以提供 NB、短消
息、数据传输等业务。使用前请仔细阅读用户手册,您将领略其完善的功能和简洁的操作方法。
此模块主要用于语音或者数据通讯,本公司不承担由于用户不正常操作造成的财产损失或者人身伤
害责任。请用户按照手册中的技术规格和参考设计开发相应的产品。同时注意使用移动产品应该关注的
一般安全事项。
在未声明之前,本公司有权根据技术发展的需要对本手册内容进行修改。
版权声明
本手册版权属于 SIMCom,任何人未经我公司书面同意复制、引用或者修改本手册都将承担法律责
任。
Smart Machine Smart Decision
SIM7020
硬件设计手册
_V1.02 3 2018-07-25
目录
目录
........................................................................................................................................................................... 3
表格索引
................................................................................................................................................................... 5
图片索引
................................................................................................................................................................... 6
版本历史
................................................................................................................................................................... 7
1
绪论
.................................................................................................................................................................... 8
1.1 模块综述 .................................................................................................................................................. 8
1.2 接口概述 .................................................................................................................................................. 8
1.3 模块框图 .................................................................................................................................................. 8
1.4 主要特性 .................................................................................................................................................. 9
2
封装信息
........................................................................................................................................................... 11
2.1 引脚分布图 .............................................................................................................................................11
2.2 引脚描述 ................................................................................................................................................ 13
2.3 机械尺寸 ................................................................................................................................................ 15
2.4 推荐 PCB 封装尺寸 ............................................................................................................................... 16
3
应用接口
.......................................................................................................................................................... 17
3.1 供电输入 ................................................................................................................................................ 17
3.2 供电参考设计 ........................................................................................................................................ 17
3.3 电源监测 ................................................................................................................................................ 18
3.4 开机/关机/复位 ...................................................................................................................................... 18
3.4.1 模块开机 ............................................................................................................................................. 18
3.4.2 模块关机 ............................................................................................................................................. 19
3.4.3 模块复位 ............................................................................................................................................. 20
3.5 串口 ........................................................................................................................................................ 21
3.5.1 串口参考设计 ..................................................................................................................................... 21
3.5.2 RI 和 DTR 描述 .................................................................................................................................. 23
3.6 USB 接口................................................................................................................................................ 23
3.7 SIM 卡接口 ............................................................................................................................................ 24
3.7.1 SIM 参考设计 ..................................................................................................................................... 25
3.7.2 SIM 卡座的选择 ................................................................................................................................ 25
3.8 网络状态指示 ........................................................................................................................................ 26
3.9 模数转换器(ADC) ............................................................................................................................ 27
3.10 供电引脚 ................................................................................................................................................ 27
4
射频参数
.......................................................................................................................................................... 29
4.1 LT E 射频参数 ........................................................................................................................................ 29
4.2 NB 天线参考设计 .................................................................................................................................. 30
4.3 天线接口的 RF 走线注意事项 .............................................................................................................. 30
4.3.1 射频走线 ............................................................................................................................................. 30
4.3.2 LT E 天线和其他通讯系统的隔离度注意事项 ................................................................................. 31
5
电气参数
.......................................................................................................................................................... 33
5.1 极限参数 ................................................................................................................................................ 33
5.2 正常工作条件 ........................................................................................................................................ 33
5.3 工作模式 ................................................................................................................................................ 34
5.3.1 工作模式定义 ..................................................................................................................................... 34
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SIM7020
硬件设计手册
_V1.02 4 2018-07-25
5.3.2 休眠模式 ............................................................................................................................................. 34
5.3.3 最小功能模式 ..................................................................................................................................... 35
5.3.4 PSM 模式 ............................................................................................................................................ 35
5.3.5 增强型非连续接收(e-DRX) ......................................................................................................... 35
5.4 耗流 ........................................................................................................................................................ 36
5.5 静电防护 ................................................................................................................................................ 36
6
贴片生产
.......................................................................................................................................................... 38
6.1 模块的顶视图和底视图 ........................................................................................................................ 38
6.2 典型焊接炉温曲线 ................................................................................................................................ 38
6.3 湿敏特性 ................................................................................................................................................ 39
6.4 烘烤 ........................................................................................................................................................ 39
6.5 推荐钢网设计 ........................................................................................................................................ 39
7
包装说明
.......................................................................................................................................................... 41
8
附录
.................................................................................................................................................................. 43
I. 参考文档 ................................................................................................................................................ 43
II. 术语和解释 ............................................................................................................................................ 45
III. 安全警告 ................................................................................................................................................ 47
联系我们
................................................................................................................................................................. 48
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硬件设计手册
_V1.02 5 2018-07-25
表格索引
表 1:SIM7020 系列模块频段列表 ................................................................................................................................ 8
表 2:模块主要特性 ........................................................................................................................................................ 9
表 3:引脚定义列表 ...................................................................................................................................................... 12
表 4:引脚参数缩写 ...................................................................................................................................................... 13
表 5:引脚描述 .............................................................................................................................................................. 13
表 6:V B AT 引脚电气参数 ........................................................................................................................................... 17
表 7:推荐的 TVS 列表 ................................................................................................................................................. 18
表 8:开机时序参数 ...................................................................................................................................................... 19
表 9:关机时序参数 ...................................................................................................................................................... 20
表 10:RESET 引脚电参数 ........................................................................................................................................... 21
表 11:推荐 TVS 型号 ................................................................................................................................................... 24
表 12:1.8V 模式时 SIM 接口电气参数(SIM_VDD=1.8V) ................................................................................... 24
表 13:3.0V 模式时 SIM 接口电气参数(SIM_VDD=3V) ...................................................................................... 24
表 14:AMPHENOL SIM 卡座引脚描述 ..................................................................................................................... 26
表 15:NETLIGHT 工作状态 ........................................................................................................................................ 27
表 16:ADC 电气特性 ................................................................................................................................................... 27
表 17:供电引脚电气特性 ............................................................................................................................................ 28
表 18:传导发射功率 .................................................................................................................................................... 29
表 19:UE CAT NB1 最大功率回退 ............................................................................................................................ 29
表 20:频段信息 ............................................................................................................................................................ 29
表 21:C AT-NB1 参考灵敏度 ....................................................................................................................................... 30
表 22:走线损耗推荐值 ................................................................................................................................................ 30
表 23:TVS 推荐型号列表 ............................................................................................................................................ 30
表 24:极限参数 ............................................................................................................................................................ 33
表 25:模块推荐工作电压 ............................................................................................................................................ 33
表 26:1.8V 数字接口特性*.......................................................................................................................................... 33
表 27:模块工作温度 .................................................................................................................................................... 33
表 28:工作模式定义 .................................................................................................................................................... 34
表 29: RTC_GPIO0/RTC_EINT 电气参数 ................................................................................................................. 35
表 30:V B AT 耗流(VBAT=3.3V) .................................................................................................................................. 36
表 31:ESD 性能参数(温度:25℃,湿度:45%,基于 SIMCOM-EVB 上测试的数据) ................................. 36
表 32:模块湿敏特性 .................................................................................................................................................... 39
表 33:烘烤条件 ............................................................................................................................................................ 39
表 34:托盘尺寸信息 .................................................................................................................................................... 41
表 35:小卡通箱尺寸信息 ............................................................................................................................................ 42
表 36:大卡通箱尺寸信息 ............................................................................................................................................ 42
表 37:参考文档 ............................................................................................................................................................ 43
表 38:术语和解释 ........................................................................................................................................................ 45
表 39:安全警告 ............................................................................................................................................................ 47
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