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数据手册
参照2009年4月 STM32F103x46数据手册 英文第2版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 1/59
STM32F103x4
STM32F103x6
小容量增强型,32位基于ARM核心的带16或32K字节闪存的微控制器
USB、CAN、6个定时器、2个ADC 、6个通信接口
功能
■ 内核:ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
− 最高72MHz工作频率,在存储器的0等待周
期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone
2.1)
− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从16K到32K字节的闪存程序存储器
− 从6K到10K字节的SRAM
■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0~3.6伏供电和I/O引脚
− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测
器(PVD)
− 4~16MHz晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
− 产生CPU时钟的PLL
− 带校准功能的32kHz RTC振荡器
■ 低功耗
− 睡眠、停机和待机模式
− V
BAT
为RTC和后备寄存器供电
■ 2个12位模数转换器,1μs转换时间(多达16个
输入通道)
− 转换范围:0至3.6V
− 双采样和保持功能
− 温度传感器
■ DMA:
− 7通道DMA控制器
− 支持的外设:定时器、ADC、SPI、I
2
C和
USART
■ 多达80个快速I/O端口
− 26/37/51个I/O口,所有I/O口可以映像到16
个外部中断;几乎所有端口均可容忍5V信号
■ 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和JTAG接口
■ 多达6个定时器
− 2个16位定时器,每个定时器有多达4个用于
输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道
和增量编码器输入
− 1个16位带死区控制和紧急刹车,用于电机
控制的PWM高级控制定时器
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
− 系统时间定时器:24位自减型计数器
■ 多达6个通信接口
− 1个I
2
C接口(支持SMBus/PMBus)
− 2个USART接口(支持ISO7816接口,LIN,
IrDA接口和调制解调控制)
− 1个SPI接口(18M位/秒)
− CAN接口(2.0B 主动)
− USB 2.0全速接口
■ CRC计算单元,96位的芯片唯一代码
■ ECOPACK
®封装
表1 器件列表
参 考 基本型号
STM32F103x4
STM32F103C4、STM32F103R4、
STM32F103T4
STM32F103x6
STM32F103C6 、 STM32F103R6 、
STM32F103T6
本文档英文原文下载地址:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15060.pdf

STM32F103x4, STM32F103x6数据手册
参照2009年4月 STM32F103x46数据手册 英文第2版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 2/59
目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4
2 规格说明.................................................................................................................................................. 5
2.1 器件一览 ....................................................................................................................................... 5
2.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 6
2.3 概述 .............................................................................................................................................. 6
2.3.1 ARM
®
的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 6
2.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 6
2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 6
2.3.4 内置SRAM
......................................................................................................................... 7
2.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 7
2.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI)
............................................................................................... 7
2.3.7 时钟和启动......................................................................................................................... 7
2.3.8 自举模式 ............................................................................................................................ 7
2.3.9 供电方案 ............................................................................................................................ 7
2.3.10 供电监控器......................................................................................................................... 8
2.3.11 电压调压器......................................................................................................................... 8
2.3.12 低功耗模式......................................................................................................................... 8
2.3.13 DMA
................................................................................................................................... 8
2.3.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................. 8
2.3.15 定时器和看门狗.................................................................................................................. 9
2.3.16 I
2
C总线............................................................................................................................. 10
2.3.17 通用同步/异步收发器(USART)
......................................................................................... 10
2.3.18 串行外设接口(SPI) ........................................................................................................... 10
2.3.19 控制器区域网络(CAN)
...................................................................................................... 10
2.3.20 通用串行总线(USB)
......................................................................................................... 10
2.3.21 通用输入输出接口(GPIO)
................................................................................................. 10
2.3.22 ADC(模拟/数字转换器)
..................................................................................................... 10
2.3.23 温度传感器....................................................................................................................... 11
2.3.24 串行单线JTA
G调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 11
3 引脚定义................................................................................................................................................ 13
4 存储器映像 ............................................................................................................................................ 20
5 电气特性................................................................................................................................................ 21
5.1 测试条件 ..................................................................................................................................... 21
5.1.1 最小和最大数值................................................................................................................ 21
5.1.2 典型数值 .......................................................................................................................... 21
5.1.3 典型曲线 .......................................................................................................................... 21
5.1.4 负载电容 .......................................................................................................................... 21
5.1.5 引脚输入电压 ................................................................................................................... 21
5.1.6 供电方案 .......................................................................................................................... 22
5.1.7 电流消耗测量 ................................................................................................................... 22

STM32F103x4, STM32F103x6数据手册
参照2009年4月 STM32F103x46数据手册 英文第2版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 3/59
5.2 绝对最大额定值 .......................................................................................................................... 23
5.3 工作条件 ..................................................................................................................................... 24
5.3.1 通用工作条件 ................................................................................................................... 24
5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ................................................................................................. 24
5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 .......................................................................................... 24
5.3.4 内置的参照电压................................................................................................................ 25
5.3.5 供电电流特性 ................................................................................................................... 25
5.3.6 外部时钟源特性................................................................................................................ 33
5.3.7 内部时钟源特性................................................................................................................ 36
5.3.8 PLL特性 ........................................................................................................................... 37
5.3.9 存储器特性....................................................................................................................... 37
5.3.10 EMC特性 ......................................................................................................................... 37
5.3.11 绝对最大值(电气敏感性)
.................................................................................................. 38
5.3.12 I/O端口特性...................................................................................................................... 39
5.3.13 NRST引脚特性................................................................................................................. 41
5.3.14 TIM定时器特
性................................................................................................................. 42
5.3.15 通信接口 .......................................................................................................................... 42
5.3.16 CAN(控制器
局域网络)接口............................................................................................... 46
5.3.17 12位ADC特性 .................................................................................................................. 46
5.3.18 温度传感器特性................................................................................................................ 50
6 封装特性................................................................................................................................................ 51
6.1 封装机械数据.............................................................................................................................. 51
6.2 热特性......................................................................................................................................... 56
6.2.1 参考文档 .......................................................................................................................... 56
6.2.2 选择产品的温度范围 ........................................................................................................ 56
7 订货代码................................................................................................................................................ 58
8 版本历史................................................................................................................................................ 59

STM32F103x4, STM32F103x6数据手册
参照2009年4月 STM32F103x46数据手册 英文第2版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 4/59
1 介绍
本文给出了STM32F103x4和STM32F103x6小容量增强型产品的订购信息和器件的机械特性。有关
完整的STM32F103xx系列的详细信息,请参考第2.2节。
小容量STM32F103
xx数据手册,必须结合STM32F10xxx参考手
册一起阅读。
有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。
参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载:www.st.com/mcu
有关Cortex™-M3核心的相关信息,请参考《Cortex-M3技术参考手册》,可以在ARM公司的网站
下
载:http://infocenter.arm.com/help/index.j
sp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/。

STM32F103x4, STM32F103x6数据手册
参照2009年4月 STM32F103x46数据手册 英文第2版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 5/59
2 规格说明
STM32F103x4和STM32F103x6增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核,工
作频率为72MHz,内置高速存储器(高达32K字节的闪存和6K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和
联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和1个PWM
定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I
2
C接口、1个SPI接口、2个USART接口、一个USB
接口和一个CAN接口。
STM32F103xx小容量增强型系列产品供电电压为2.0V至3.6V,包 含-40°C至+85°C温度范围和-40°C
至+105°C的扩展温度范围。一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
STM32F103xx小容量增强型系列产品提供包括从36脚至64脚的4种不同封装形式;根据不同的封装
形式,器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置,使得STM32F103xx小容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合:
● 电机驱动和应用控制
● 医疗和手持设备
● PC游戏外设和GPS平台
● 工业应用:可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪
● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等
图1给出了该产品系列的框图。
2.1 器件一览
表2 STM32F103xx小容量产品功能和外设配置
外设
STM32F103Tx STM32F103Cx STM32F103Rx
闪存(K字节) 16 32 16 32 16 32
SRAM(K字节) 6 10 6 10 6 10
通用 2个(TIM2、TIM3)
定
时
器
高级控制 1个(TIM1)
SPI 1个(SPI1)
I
2
C 1个(I
2
C1)
USART 2个(USART1、USART2)
USB 1个(USB 2.0全速)
通
信
接
口
CAN 1个(2.0B 主动)
GPIO端口 26 37 51
12位ADC模块(通道数) 2(10) 2(10) 2(16)
CPU频率 72MHz
工作电压 2.0~3.6V
工作温度
环境温度:-40°C~+85°C/-40°C~+105°C(见表8)
结温度:-40°C~+125°C(见表8)
封装形式 VFQFPN36 LQFP48 LQFP64, TFBGA64
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