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印制电路板(-)
原理图()
网络表()
背板()
!面
"! !#面
$细间距器件
%!&
'护套
(右插板
板厚()
金属化孔()
非金属化孔( )*)
过孔(+)
盲孔(,)
"埋孔(埋入孔,,)
$)-.()-/.)
%盘中孔(+)
'阻焊膜 (0
(焊盘(连接盘,1)
双列直插式封装 2-.*33)
单列直插式封装 2.*3)
小外型集成电路 2!.*3)
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$压接式插针
%波峰焊(7,)
'回流焊(87)
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桥接()
锡球( )
锡尖(拉尖,9)
立片(器件直立, )
当前层(5,/)
"反标注(反向标注,)
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%材料清单(!#-6)
'光绘()
(设计规则检查(-<--)
-:#(-:#6/)
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设计活动过程
系统分析
布局
仿真"
布线"
测试验证"
系统分析"
系统框架划分"
系统互连设计"
单板关键总线的信噪和时序分析$
设计规范
关键元器件的选型建议$
物理实现关键技术分析$
"前仿真及布局过程%
"理解设计要求并制定设计计划%
"创建网络表和板框%
"预布局%
"布局的基本原则'
"信号质量(
"规则分析(
"层设计与阻抗控制
"信号质量测试需求
""-:#"
""尺寸设计一般原则"
""基准点.-的设计$
""器件布局的通用要求$
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"""压接件器件布局要求
""$通孔回流焊器件布局要求
""%走线设计
""'孔设计
""(阻焊设计
""表面处理"
""丝印设计$
""尺寸和公差标注'
""背板部分'
"$-: 设计要求
"$的. 设计要求
"$功能和信号测试点的添加
"%热设计要求
"'安规设计要求
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