STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 2/87
目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4
2 规格说明.................................................................................................................................................. 5
2.1 器件一览 ....................................................................................................................................... 5
2.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 6
2.3 概述 .............................................................................................................................................. 6
2.3.1 ARM
®
的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 6
2.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 6
2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 7
2.3.4 内置SRAM ......................................................................................................................... 7
2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器) ................................................................................... 7
2.3.6 LCD并行接口 ..................................................................................................................... 7
2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 7
2.3.8 外部中断/事件控制器(EXTI) ............................................................................................... 7
2.3.9 时钟和启动......................................................................................................................... 7
2.3.10 自举模式 ............................................................................................................................ 8
2.3.11 供电方案 ............................................................................................................................ 8
2.3.12 供电监控器......................................................................................................................... 8
2.3.13 电压调压器......................................................................................................................... 8
2.3.14 低功耗模式......................................................................................................................... 8
2.3.15 DMA................................................................................................................................... 9
2.3.16 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................. 9
2.3.17 定时器和看门狗.................................................................................................................. 9
2.3.18 I
2
C总线............................................................................................................................. 10
2.3.19 通用同步/异步收发器(USART) ......................................................................................... 10
2.3.20 串行外设接口(SPI) ........................................................................................................... 10
2.3.21 I
2
S(芯片互联音频)接口..................................................................................................... 11
2.3.22 SDIO................................................................................................................................11
2.3.23 控制器区域网络(CAN)...................................................................................................... 11
2.3.24 通用串行总线(USB) ......................................................................................................... 11
2.3.25 通用输入输出接口(GPIO)................................................................................................. 11
2.3.26 ADC(模拟/数字转换器)..................................................................................................... 11
2.3.27 DAC(数字至模拟信号转换器) ........................................................................................... 11
2.3.28 温度传感器....................................................................................................................... 12
2.3.29 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 12
2.3.30 内嵌跟踪模块(ETM) ......................................................................................................... 12
3 引脚定义................................................................................................................................................ 15
4 存储器映像 ............................................................................................................................................ 28
5 电气特性................................................................................................................................................ 29
5.1 测试条件 ..................................................................................................................................... 29
5.1.1 最小和最大数值................................................................................................................ 29
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