华为硬件PCB设计关键点 checklist：布局与工艺规范

华为硬件PCB设计Checklist是一份详尽的指导文档，旨在确保华为产品的PCB设计质量与规范。该清单分为两个主要阶段——前期准备和布线设计，涵盖了多个关键步骤和注意事项。 1. 前期阶段： - 项目1-4：核实PCB模板的更新性和一致性，确保使用最新的外形图DXF和IDF文件，确保尺寸标注准确，包括金属化孔和非金属化孔的定义。 - 项目5-6：确认 PCB 上的禁止布线区域已正确标记，避免在敏感区域进行布线。 2. 布线设计阶段： - 项目7：强调数字和模拟电路的分离，确保信号流的合理性，以减少干扰。 - 项目22-25：规定了波峰焊面的SMD元件类型和最小间距要求，以及元器件100%放置的重要性。 - 项目26：确保封装库的更新，使用viewlog工具检查结果，保持设计的同步性。 - 项目27：制作1:1布局图，由硬件设计人员亲自确认布局和封装，以保证准确性。 - 项目47-50：强调了不同信号间的隔离和空间要求，如3W原则的实施，以及非金属化孔、铜皮到板边和电源地边缘的间距规范。 - 项目51-53：规定了内层铜皮到板边的最小间距，以及内层电源与地边缘之间的隔离，遵循20H原则。 - 项目54：对于采用回流焊的芯片元件，特别关注chip类阻容器件的对称出线和连线要求，以满足射频电路的特殊需求。 这份Checklist不仅注重基本的PCB设计规则，还强调了细节处理和优化，确保华为硬件产品的电磁兼容性和可靠性。通过遵循这些指南，华为可以确保其硬件设计的质量控制，从而提升整体产品性能和用户体验。