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fpga
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Intel® FPGA 解决方案汇集
第 10 代器件系列
- Arria 10 FPGA 特性
- Stratix 10 FPGA 特性
- Stratix 10 SoC 特性
- 第 10 代 FPGA 和 SoC
- Stratix V FPGA 特性
- Stratix IV FPGA 特性
- Cyclone IV GX 和 E FPGA 特性
- MAX V 和 MAX II CPLD 特性
- Arria 10 SoC 特性
- Stratix® 10 FPGA 和 SoC 概述
- Arria V FPGA 和 SoC 特性
- Arria II GZ 和 GX FPGA 特性
- Cyclone III 和 Cylone III LS FPGA 特性
- Cyclone® V FPGA 特性
- MAX® 10 FPGA 概述
- MAX 10 FPGA 特性
- Arria® 10 FPGA 和 SoC 概述
- Cyclone V SoC 特性
28 nm 器件系列
40 nm 器件系列
60 nm 器件系列
MAX CPLD 系列
配置器件
Intel Quartus® Prime 软件
DSP Builder for Intel FPGAs
Intel FPGA 设计解决方案网络
SoC 操作系统支持
Intel SoC FPGA 嵌入式设计套件
Nios II 处理器
可定制的处理器系列产品
Intel FPGA SDK for OpenCL™
Nios II 处理器操作系统支持
Intel FPGA 和合作伙伴提供的 IP 功能
收发器协议
Intel FPGA 以及合作伙伴提供的开发套件
SoC 模块化系统
单板计算机
Enpirion® 电源解决方案系列
器件订购码
培训简介
教师指导、虚拟和在线课程
在线培训
Nios® II Processor 嵌入式设计套件
概述
器件
设计工具
操作系统支持和处理器
知识产权
协议
开发套件
培训
解决方案
- Stratix 10 TX 特性 9
1
概述
INTEL FPGA 解决方案汇集
Intel 提供最全面的可编程逻辑器件系列产品—FPGA、SoC 和 CPLD,并结合软件工具、知识产权 (IP)、嵌入式处理器、客户支持和技术培
训。Intel 产品的领导地位、卓越的价值以及优质的服务给您带来显著的优势。将带给您奇思妙想,帮助您更快更好地实现性价比更高的
设计。
FPGA 和 CPLD
Intel FPGA 和 CPLD (以前的 Altera® FPGA 和 CPLD) 帮助您获得最佳的灵活性进行创新和差异化设计,并在市场上保持突出和领先地位。
我们提供从业界最高密度和性能到最具成本效益的四类 FPGA,从而满足您的各种市场要求。
和 Intel 一起,您将获得全面的设计环境以及多种设计工具—它们
协同工作,使您的设计可以快速建立和运行。您可以尝试参加我
们的培训课程,快速开始您的设计工作。选择 Intel,了解我们如
何帮助您提高效能,让您从根本上与众不同。
SoC
SoC 实现平台的高集成和先进的系统,功耗以及安全管理性能。工业标准的 ARM* 工具和广泛的生态操作系统以及开发工具都支持 Intel
SoC (以前的 Altera SoC)。
电源解决方案
采用 Enpirion 电源解决方案启动您的系统。我们的集成电源管理产品提供业界领先的小外形封装、低噪
声性能和高效率的组合。Enpirion 片上电源系统 (PowerSoC) 产品提供一个优质可靠的解决方案,使您能
够更快地完成设计。
高端 FPGA 中端 FPGA 最低成本和功耗 FPGA 非易失性 FPGA 和低成本 CPLD
• 最高带宽,最高密度
• 集成收发器种类
• 在片上设计整个系统
• 均衡成本、功耗和性能
• 集成收发器和处理器种类
• 综合设计保护
• 最低系统成本和功耗
• 集成收发器和处理器种类
• 最快的面市时间
• 瞬时接通,非易失解决方案
• 单芯片,双配置非易失 FPGA
• 低成本,低功耗 CPLD
高端 SoC 中端 SoC 最低成本和功耗 SoC
• 64 位四核 ARM Cortex*-A53 处理器
• 性能/功耗效率
• 虚拟化支持
• 32 位双核 ARM Cortex-A9 处理器
• 1.5 GHz 最大 CPU 频率
• 硬核浮点数字信号处理 (DSP)
• ARM Development Studio 5 (DS-5*) Intel 版
工具
• 32 位双核 ARM Cortex-A9 处理器
• 925 MHz 最大 CPU 频率
• 板级生态系统支持
• ARM DS-5 Intel 版工具
高效能设计软件、嵌入式处理、IP、开发套件和培训
-40%
+15%
高性能... ...低功耗
PCB 空间减半 25 倍逻辑密度
传统易失 FPGA
25X
-50%
1 GHz
2X
500 MHz
每一代有 20% 的平均增益
130 nm 90 nm 65 nm 40 nm 28 nm
14 nm
第 10 代 FPGA 和 SoC
Intel 的第 10 代 FPGA 和 SoC 对工艺技术和体系结构进行优化,在最低功耗下实现业界的最高性能和最高级系统集成度。第 10 代系列包
括 Stratix 10、Arria 10 和 MAX 10 FPGA。
描述
描述
描述
• 高于当前高端器件 15% 的性能
• 节省了 40% 的中端功耗
• 1.5 GHz 双核 ARM Cortex-A9 处理器
• 最好的 IP 内核支持,包括 100G Ethernet、150G/300G Inter-
laken 和 PCI Express* (PCIe*) Gen3
• 基于 TSMC 的 20 nm 工艺技术
• 单芯片、双配置非易失 FPGA
• 减少传统易失 FPGA 一半 PCB 空间的最佳系统组件集成
• 大规模的 IP 包括模拟到数字转换器 (ADC)、DSP 和 Nios II 嵌入
式软核处理器
• 开创性 HyperFlex™ 体系结构实现的 2 倍内核性能
• 最高节省了 70% 的功耗
• 具有高达 5.5 M 逻辑单元 (LE) 的最高密度 FPGA
• 64 位四核 ARM Cortex-A53 处理器系统
• 每秒高达 10 tera 浮点操作 (TFLOPS) 单精度浮点吞吐量
• 基于 Intel 的 14 nm Tri-Gate 工艺技术
2
器件:第 10 代器件系列
Intel FPGA 产品目录
基线 基线 基线 基线
2X
2X
2.3X
2.1X
使用 Stratix 10 HyperFlex Architecture 实现的内核性能基准
1 GHz
500 MHz
有线数据通路
ASIC 替代设计
数据中心
处理设计
无线通信设计 DSP 计算设计
上一代 FPGA 内核性能 Stratix 10 FPGA 内核性能
STrATIx 10 FPGA 和 SoC 概述
Stratix 10 FPGA 和 SoC 在性能、能效、密度和系统集成等方面实现了业内无可匹敌的突破性优势。通过采用革命性的 HyperFlex 内核体
系结构和基于 Intel 14 nm Tri-Gate 工艺,Stratix 10 实现了超越上一代高性能 FPGA 的 2 倍内核性能,功耗最多降低 70%。
上图显示了使用 Stratix 10 HyperFlex 体系结构的早期试用客户实
现的内核性能基准。通过 2 倍的性能提升,多个终端市场的客户
可以在吞吐量方面实现显著提高,并减少面积资源的使用,功耗最
多降低了 70%。
Stratix 10 FPGA 和 SoC 系统集成方面的突破包括:
• 异构 3D System-in-Package (SiP) 集成
• 具有 550 万个 LE 的最高密度 FPGA 结构
• 高达 10 TFLOPS 的 IEEE 754 兼容的单精度浮点 DSP 吞吐量
• 具有最全面安全功能的 Secure Device Manager (SDM)
• 集成了高达 1.5 GHz 的四核 64 位 ARM Cortex-A53 硬核处理器
系统
• 互补优化和验证的 Intel Enpirion 电源解决方案
3
器件:第 10 代器件系列
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