STM32G030x6_x8_C6_F6_J6_K6_C8_K8中文数据手册.pdf_stm32g0x0中文参考手册,stm32g030中文手册

stm32

STM32G030

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资源推荐

STM32G030x6/x8

Arm

Cortex

-M0+ 32位MCU,高达64 KB闪存，8 KB RAM, 2

倍USART,定时器，ADC,通信I/Fs, 2.0-3.6V

数据表生产数据

特性

•

内核：Arm

32位Cortex

-M0+ CPU,

频率高达64 MHz

•

-40°C至85°C工作温度

•

内存

–

高达64 Kb的闪存，具有保护功能

–

8 Kb SRAM，带硬件奇偶校验

•

CRC计算单元

•

重置和电源管理

–

电压范围：2.0 V至3.6 V

–

通电/断电复位(POR/PDR)

–

低功耗模式：休眠、

停止、待机

–

BAT

RTC和备份寄存器的电源

•

时钟管理

–

4至48 MHz晶体振荡器

–

带校准的32 kHz晶体振荡器

–

内置16 MHz RC，带PLL选项

–

内置32 kHz RC振荡器(±5%)

•

最多44个fast I/O

–

所有可映射到外部中断向量上

–

多个5 V容限I/o

•

具有灵活映射功能的5通道DMA控制器

•

12位、0.4 µs ADC(最高16扩展频道)

–

最高16位，支持硬件过采样

–

转换范围：0~3.6V

•

8个定时器：16位用于高级电机控制，四个

16位通用，两个看门狗，SysTick定时器

•

日历RTC，带报警功能，可从停止/待机状态定

期唤醒

•

通信接口

–

两个I

C总线接口，支持带额外电流吸收

的Fast- mode Plus (1 Mbit/s)，一个支持

SMBus/PMBus和从Stop模式唤醒

–

两个带主/从同步SPI的USART；一个支持

ISO7816接口、LIN、IrDA功能、自动波特

率检测和唤醒功能

–

两个SPI(32 Mbit/s)，具有4到16位可编

程位帧，一个与I

S接口复用

•

开发支持：串行线调试(SWD)

•

所有软件封装均符合ECOPACK 2标准

表1. 设备摘要

参考

部件号

STM32G030x6

STM32G030C6, STM32G030F6,

STM32G030J6, STM32G030K6

STM32G030x8

STM32G030C8, STM32G030K8

2020年4月 DS12991第3版 1/93

这是关于全面生产的产品的信息。 www.st.com

SO8N

4.9 × 6 mm

TSSOP20

6.4 × 4.4 mm

LQFP32

7 × 7 mm

LQFP48

7 × 7 mm

2/93

DS12991第3版

内容 STM32G030x6/x8

内容

1 简介 ...............................................................................................................8

2 说明 ...............................................................................................................9

3 功能概述 ......................................................................................................12

3.1

Arm

Cortex

-带MPU的M0+内核 ...............................................................12

3.2

存储器保护单元...........................................................................................12

3.3

嵌入式闪存 ..................................................................................................12

3.4

嵌入式SRAM...............................................................................................13

3.5

引导模式......................................................................................................14

3.6

循环冗余校验计算单元(CRC)......................................................................14

3.7

电源管理......................................................................................................14

3.7.1

供电方案...................................................................................................14

3.7.2

电源管理引擎 ...........................................................................................15

3.7.3

电压调节器...............................................................................................15

3.7.4

低功耗模式...............................................................................................16

3.7.5

重置模式...................................................................................................17

3.7.6

VBAT操作 ................................................................................................17

3.8

外围设备的互连...........................................................................................17

3.9

时钟和启动 ..................................................................................................19

3.10

通用输入/输出(GPIO) ..................................................................................19

3.11

直接存储器存取控制器(DMA)......................................................................20

3.12

DMA请求复用器(DMAMUX)........................................................................20

3.13

中断和事件 ..................................................................................................20

3.13.1

嵌套矢量化中断控制器(NVIC)..................................................................21

3.13.2

扩展中断/事件控制器(EXTI) .....................................................................21

3.14

模数转换器(ADC) ........................................................................................22

3.14.1

温度传感器...............................................................................................22

3.14.2

内部基准电压源(V

REFINT

) ........................................................................23

3.14.3

BAT

电池电压监测 ...................................................................................23

3.15

计时器和看门狗...........................................................................................23

3.15.1

高级控制定时器(TIM1) .............................................................................23

3.15.2

通用定时器（TIM3、14、16、17）.........................................................24

DS12991第3版

3/93

STM32G030x6/x8 内容

3.15.3

独立看门狗(IWDG)...................................................................................24

3.15.4

系统窗口看门狗(WWDG) .........................................................................25

3.15.5

SysTick计时器..........................................................................................25

3.16 实时时钟(RTC)、篡改(TAMP)和备份寄存器 ...............................................25

3.17 集成电路间接口(I

C)....................................................................................26

3.18 通用同步/异步接收发射机(USART).............................................................27

3.19 串行外设接口(SPI) ......................................................................................28

3.20 发展支持......................................................................................................28

3.20.1 串行线调试端口(SW-DP) .........................................................................28

4 引脚、引脚说明和替代功能 .........................................................................29

5 电气特性 ......................................................................................................38

5.1

参数条件......................................................................................................38

5.1.1

最小值和最大值........................................................................................38

5.1.2

典型值 ......................................................................................................38

5.1.3

典型曲线...................................................................................................38

5.1.4

负载电容器...............................................................................................38

5.1.5

引脚输入电压 ...........................................................................................38

5.1.6

供电方案...................................................................................................39

5.1.7

电流消耗测量 ...........................................................................................39

5.2

绝对最大额定值...........................................................................................40

5.3

操作条件......................................................................................................41

5.3.1

一般操作条件 ...........................................................................................41

5.3.2

通电/断电时的操作条件............................................................................41

5.3.3

嵌入式复位和电源控制挡路特性 ..............................................................41

5.3.4

嵌入式基准电压源 ....................................................................................42

5.3.5

电源电流特性 ...........................................................................................43

5.3.6

低功耗模式的唤醒时间和电压调整

过渡时间 ..................................................................................................48

5.3.7

外部时钟源特性........................................................................................50

5.3.8

内部时钟源特性........................................................................................54

5.3.9

锁相环特性...............................................................................................55

5.3.10

闪存特性...................................................................................................56

5.3.11

EMC特征..................................................................................................57

5.3.12

电敏特性...................................................................................................58

5.3.13

I/O电流注入特性.......................................................................................59

4/93

DS12991第3版

内容 STM32G030x6/x8

5.3.14

I/O端口特征..............................................................................................60

5.3.15

NRST输入特性.........................................................................................65

5.3.16

模拟开关升压器........................................................................................66

5.3.17

模数转换器特性........................................................................................66

5.3.18

温度传感器特性........................................................................................71

5.3.19

BAT

监控特点 ..........................................................................................71

5.3.20

计时器特性 ...............................................................................................71

5.3.21

通信接口的特点........................................................................................72

6 封装信息 ......................................................................................................80

6.1

LQFP48封装信息 ........................................................................................80

6.2

LQFP32软件封装信息 .................................................................................83

6.3

TSSOP20封装信息......................................................................................86

6.4

SO8N封装信息............................................................................................88

6.5

热特性 .........................................................................................................90

6.5.1

参考文档...................................................................................................90

7 订购信息 ......................................................................................................91

8 修订历史记录 ...............................................................................................92

DS12991第3版

5/93

STM32G030x6/x8 表格列表

表格列表

表1. 设备摘要.................................................................................................................................1

表2. STM32G030x6/x8系列设备功能和外围设备计数 .................................................................10

表3. 访问状态与读出保护级别和执行模式的关系.........................................................................13

表4. STM32G030x6/x8外围设备的互连.......................................................................................17

表5. 温度传感器校准值 ................................................................................................................22

表6. 内部基准电压校准值.............................................................................................................23

表7. 定时器功能比较....................................................................................................................23

Table 8. I

C实现.................................................................................................................................26

表9. USART实施..........................................................................................................................27

表10. SPI/I2S实施..........................................................................................................................28

Table 11. Terms and symbols used in 表12 ......................................................................................30

表12. 端号分配和说明....................................................................................................................31

表13. 端口A的备用功能映射 ..........................................................................................................35

表14. 端口B备用功能映射..............................................................................................................36

表15. 端口C备用功能映射..............................................................................................................37

表16. 端口D备用功能映射..............................................................................................................37

表17. 端口F备用功能映射..............................................................................................................37

表18. 电压特性...............................................................................................................................40

表19. 电流特性...............................................................................................................................40

表20. 热特性 ..................................................................................................................................41

表21. 一般操作条件 .......................................................................................................................41

表22. 通电/断电时的操作条件 ........................................................................................................41

表23. 嵌入式复位和电源控制挡路特性...........................................................................................42

表24. 嵌入式内部基准电压源.........................................................................................................42

表25. 运行和低功率运行模式下的电流消耗

在不同的模具温度下............................................................................................................44

表26. 睡眠和低功率睡眠模式下的电流消耗 ...................................................................................45

表27. Stop 0模式下的电流消耗......................................................................................................45

表28. 停止1模式下的电流消耗.......................................................................................................46

表29. 待机模式下的电流消耗 .........................................................................................................46

表30. VBAT模式下的电流消耗.......................................................................................................46

表31. 外围设备的电流消耗.............................................................................................................48

表32. 低功耗模式唤醒时间.............................................................................................................49

表33. 调节器模式转换时间 ............................................................................................................50

表34. 高速外部用户时钟特性 .........................................................................................................50

表35. 低速外部用户时钟特征 .........................................................................................................51

表36. HSE振荡器特性....................................................................................................................51

表37. 低噪声振荡器特性(f

LSE

=32.768 kHz) ......................................................................53

表38. HSI16振荡器特性.................................................................................................................54

表39. 大规模集成电路振荡器特性..................................................................................................55

表40. 锁相环特性...........................................................................................................................55

表41. 闪存特性 ..............................................................................................................................56

表42. 闪存耐久性和数据保留 .........................................................................................................56

表43. EMS特征..............................................................................................................................57

表44. EMI特性 ...............................................................................................................................58

表45. ESD绝对最高收视率 ............................................................................................................58

表46. 电敏性 ..................................................................................................................................59

表47. I/O电流注入敏感性...............................................................................................................59

剩余93页未读，继续阅读

Sea_Bird

2023-07-23

下载下来不是这个芯片的使用手册，而是介绍手册，定49积分，个人感觉不值得下载，下面那个文档与这个一摸一样的，才5分啊！下载这个浪费我49分啊！心疼肉疼！！！！ #参考意义不大

明时此至

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STM32G4xx_DFP.1.5.0.pack安装包怎么放入keil5中

stm32g0xx_dfp

stm32g0xx_dfp 1.4.0

cannot open source input file "stm32g0xx_gpio.h": No such file or directory

keil stm32g4xx_dfp 1.5.0安装包

stm32g0xx_dfp:1.4.0

#include "stm32g0xx_hal.h"这个的作用

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