STM32G030x6/x8 表格列表
表格列表
表1. 设备摘要.................................................................................................................................1
表2. STM32G030x6/x8系列设备功能和外围设备计数 .................................................................10
表3. 访问状态与读出保护级别和执行模式的关系.........................................................................13
表4. STM32G030x6/x8外围设备的互连.......................................................................................17
表5. 温度传感器校准值 ................................................................................................................22
表6. 内部基准电压校准值.............................................................................................................23
表7. 定时器功能比较....................................................................................................................23
Table 8. I
2
C实现.................................................................................................................................26
表9. USART实施..........................................................................................................................27
表10. SPI/I2S实施..........................................................................................................................28
Table 11. Terms and symbols used in 表12 ......................................................................................30
表12. 端号分配和说明....................................................................................................................31
表13. 端口A的备用功能映射 ..........................................................................................................35
表14. 端口B备用功能映射..............................................................................................................36
表15. 端口C备用功能映射..............................................................................................................37
表16. 端口D备用功能映射..............................................................................................................37
表17. 端口F备用功能映射..............................................................................................................37
表18. 电压特性...............................................................................................................................40
表19. 电流特性...............................................................................................................................40
表20. 热特性 ..................................................................................................................................41
表21. 一般操作条件 .......................................................................................................................41
表22. 通电/断电时的操作条件 ........................................................................................................41
表23. 嵌入式复位和电源控制挡路特性...........................................................................................42
表24. 嵌入式内部基准电压源.........................................................................................................42
表25. 运行和低功率运行模式下的电流消耗
在不同的模具温度下............................................................................................................44
表26. 睡眠和低功率睡眠模式下的电流消耗 ...................................................................................45
表27. Stop 0模式下的电流消耗......................................................................................................45
表28. 停止1模式下的电流消耗.......................................................................................................46
表29. 待机模式下的电流消耗 .........................................................................................................46
表30. VBAT模式下的电流消耗.......................................................................................................46
表31. 外围设备的电流消耗.............................................................................................................48
表32. 低功耗模式唤醒时间.............................................................................................................49
表33. 调节器模式转换时间 ............................................................................................................50
表34. 高速外部用户时钟特性 .........................................................................................................50
表35. 低速外部用户时钟特征 .........................................................................................................51
表36. HSE振荡器特性....................................................................................................................51
表37. 低噪声振荡器特性(f
LSE
=32.768 kHz) ......................................................................53
表38. HSI16振荡器特性.................................................................................................................54
表39. 大规模集成电路振荡器特性..................................................................................................55
表40. 锁相环特性...........................................................................................................................55
表41. 闪存特性 ..............................................................................................................................56
表42. 闪存耐久性和数据保留 .........................................................................................................56
表43. EMS特征..............................................................................................................................57
表44. EMI特性 ...............................................................................................................................58
表45. ESD绝对最高收视率 ............................................................................................................58
表46. 电敏性 ..................................................................................................................................59
表47. I/O电流注入敏感性...............................................................................................................59
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