2.1. 焊盘设计
2.1.1. 尺寸计算
表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离
（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距
离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则：
1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil
2) Y=L，当 L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当 L>=50 mil 时
3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者 G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理
解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当
Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电
容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个 mil 影响均不大，
可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑
的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。
另外，还有以下三种方法可以得到 PCB 的封装尺寸：
通过 LP Wizard 等软件来获得符合 IPC 标准的焊盘数据。
直接使用 IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。
如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。
2.1.2. 焊盘制作
Cadence 制作焊盘的工具为 Pad_designer。
打开后选上 Single layer mode，填写以下三个层：
1) 顶层（BEGIN LAYER）：选 矩形，长宽为 X*Y；
2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP）： 是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油
侧视图 底视图 封装底视图
K
H
K
P
X
R
Y
W
G
L
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