则要求不断增加 IC 的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，
降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市
场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于 IC 微细加工技术的进步，软件的硬
件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的
ASIC 如门阵列、可编程逻辑器件（包括 FPGA）、标准单元、全定制电路
等应运而生，其比例在整个 IC 销售额中 1982 年已占 12％；其三是随着
EDA 工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB 设计方法引入 IC 设计之中，
如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使
设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险
投资基金（VC）看到 ASIC 的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司
和 IC 设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门
纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线
（Foundry）的崛起。全球第一个 Foundry 工厂是 1987 年成立的台湾积体
电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。
第三次变革："四业分离"的 IC 产业
90 年代，随着 INTERNET 的兴起，IC 产业跨入以竞争为导向的高级阶
段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞
争。以 DRAM 为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如 1990 年，
美国以 Intel 为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃
DRAM 市场，大搞 CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世
界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不
有利于整个 IC 产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC 产业结构
向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测
试业独立成行的局面，近年来，全球 IC 产业的发展越来越显示出这种结构的
优势。如台湾 IC 业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产
业结构，故自 1996 年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产
过剩、效益下滑，而 IC 设计业却获得持续的增长。
特别是 96、97、98 年持续三年的 DRAM 的跌价、MPU 的下滑，世界
半导体工业的增长速度已远达不到从前 17％的增长值，若再依靠高投入提升
技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增
长，将难以为继。而 IC 设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高
附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润 ，
在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；
IC 设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新
的动力和活力。
1．1．2 我国集成电路的发展
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