第一章 概述
1．1 电子设备结构设计与制造工艺
1．1．1 现代电子设备的特点
当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领
域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中
大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生
巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方
法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广
泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：
1． 设备组成较复杂，组装密度大
现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，
且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能
模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2． 设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低
温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3． 设备可靠性要求高、寿命长
现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子
设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路
设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4． 设备要求高精度、多功能和自动化
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