AltiumDesigner画画PCB规则设置讲解规则设置讲解
本文主要讲了AltiumDesigner画PCB规则设置。下面一起来学习一下
PCB各层说明：
丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。
信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层（Mid）
内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。
阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。这一层是负片输出。阻焊区域一般比焊盘区域稍大。AD9中可通过规则设置阻焊层的大
小，如下图。
锡膏防护层(Paste Mask)：这一层主要用来制作钢网，这一层不用发给PCB厂家，而应发给回流焊厂家。也是负片输出。锡膏
层一般比焊盘区域稍小。AD9中可通过规则设置锡膏层的大小，如下图（下图中的规则是锡膏层与焊盘区一样大。锡膏层只能
比焊盘区小或一样大，否则锡膏层略大可能引起相邻的焊盘短路）。
禁止布线层(Keep Out)：圈定布线区域。（只针对自动布线？如果有机械层的话，手动布线时可以无视这层？）
多层面，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。
机械层(Mechanical Layers)：机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。(疑：跟禁止布线层什
么关系？禁止布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB厂商会将禁止布线层当做机械层来做？）
钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），用于绘制钻孔孔径和孔的定位。这个层不太
清楚怎么回事，在绘制焊盘和过孔的时候这个层会自动画上？不需要专门改动这两个层？
AltiumDesigner规则（rule）设置要点：
（PCB文件编辑界面右键–>Design –>rules可进入规则编辑界面）
Electrical –> Clearance：调整网络之间的布线间距。可以新建一个规则，单独规定某两个网络或某个特定网络与其他网络之
间或某个层上等等布线的间距。
Routing –> Width：设定线宽。
Routing –>Layers：选择布线层
Routing –>RoutingViaStyle：过孔特性设置，包括其外径和孔径。
Manufacturing –>HoleSize：焊盘洞的大小
Manufacturing –>SilkToSilkClearance：丝印层各条线或字符之间的间距
Manufacturing –> SilkscreenOverComponentPads：丝印层与焊盘之间的距离。
Manufacturing –> MinimumSolderMaskSliver两焊盘的阻焊层间距，可以设小一点。默认0.254mm（10mil）。这个似乎可以
设置小一点，改成5mil。
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