PCB线宽与电流关系（总结）

PCB线宽与电流关系一直是让很多人都头疼过的问题，从网上找了一些资料整理如下。我们需要知道铜箔厚度有0.5oz(约18μm)，1oz(约35μm)，2oz(约70μm) 铜，3oz(约105μm)及以上。 1.网上的表格 表格数据中所列出的承载值是在常温25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2. 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表: 注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 3.PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 需要知道什么叫作温升：导体通流后产生电流热效应,随着时间的推移, 导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，温度的单位为度(℃)。上升的温度中超过周围空气的温度(环境温度)的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏(K)。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成(℃)，单位用度(℃)来表示温升是