常见的滤波器的结构形式常见的滤波器的结构形式
按谐振器实现方式分为集总元件、分布参数滤波器两种。分布参数又分为印制板电路(微带、悬置微带线)、机械
腔体、介质谐振子等形式。 1. 集总(LC)滤波器：适于3GHz以下应用，该类滤波器运用微波集总元件设计方法实
现谐振电路，使滤波器具有很小的体积、便于安装的结构且无寄生通带(或很远)，同时具有设计灵活、研制周期
短等优点。但由于集总电感元件Q值低，该类滤波器插入损耗较大且相对带宽不可能做得很窄(一般>3%)，限制
了其在有低插损、高矩形度、窄带、大功率等要求场合下的应用。 2. 介质滤波器：介质谐振器Q值一般为集总
元件的2~3倍(TEM模，CeramicFilter)或10~20倍(TE01 δ模，Dielectric Loaded Cavity)，从而使该类滤波器能
实现窄带滤波(1%至1‰)。但寄生通带较近(TEM模约为2~3f0，TE01 δ模约1.12f0)，该类滤波器主要用于既要
求通带近端杂抑制同时又须有较小体积的场合。 3. 腔体滤波器：谐振器全部由机械结构组成，使其具有相当高
的Q值(数千甚至上万)，非常适于要求低插入损耗(<1dB)、窄带(<1%)、大功率(可达300W或更
按谐振器实现方式分为集总元件、分布参数滤波器两种。分布参数又分为印制板电路(微带、悬置微带线)、机械腔体、介质谐
振子等形式。
1. 集总(LC)滤波器：适于3GHz以下应用，该类滤波器运用微波集总元件设计方法实现谐振电路，使滤波器具有很小的体积、
便于安装的结构且无寄生通带(或很远)，同时具有设计灵活、研制周期短等优点。但由于集总电感元件Q值低，该类滤波器插
入损耗较大且相对带宽不可能做得很窄(一般>3%)，限制了其在有低插损、高矩形度、窄带、大功率等要求场合下的应用。
2. 介质滤波器：介质谐振器Q值一般为集总元件的2~3倍(TEM模，CeramicFilter)或10~20倍(TE01 δ模，Dielectric Loaded
Cavity)，从而使该类滤波器能实现窄带滤波(1%至1‰)。但寄生通带较近(TEM模约为2~3f0，TE01 δ模约1.12f0)，该类滤波
器主要用于既要求通带近端杂抑制同时又须有较小体积的场合。
3. 腔体滤波器：谐振器全部由机械结构组成，使其具有相当高的Q值(数千甚至上万)，非常适于要求低插入损耗(<1dB)、窄带
(<1%)、大功率(可达300W或更高)传输等应用场合。该类滤波器具有较大体积且有寄生通带，加工成本较高，生产周期较长。
4. 晶体滤波器(Crystal Filter)：石英材料具有压电效应，利用特有切角制成的晶体谐振器具有极高的品质因数(105量级)，构造
的滤波器选择性极好，分数带宽可在0.1~5‰
5. 微带电路滤波器：该类滤波器在低成本及没有过高体积要求时广泛应用。尤其在3GHz以上总体性能优于LC滤波器。结合印
制板工艺的悬置微带线的色散效应很小，而且较金属腔体体积小、可重复性好，使其在宽带滤波器、多工器中的应用非常广
泛。
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