中国半导体产业面临发展机会
技术和产业组
中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期，本文着重对中国太阳能电池、IGBT、高亮
LED、光通信芯片等四个产业做了机会分析。
（一） 太阳能电池产业
中国太阳能电池产业近年来高速发展，承担了全球近一半的产能。太阳能产业多晶硅原料供
给过度依赖海外的矛盾近两年得到一定程度的逐渐缓解。然而，由于产品主要销往欧洲国家，
全球金融危机之后的市场萎缩成为制约中国太阳能电池发展的一大瓶颈。
中国政府近期出台的一系列相关政策助推太阳能产业的井喷发展。目前硅片电池仍是太阳能
电池的主流，约占市场份额的 90%，而薄膜电池市场潜力巨大，受到投资者热捧。多晶硅的
提纯技术以及非晶硅薄膜电池的技术突破将成为未来市场的热点。
（二） IGBT 产业
IGBT 作为功率器件技术演变的最新产品，是未来功率器件的主流发展方向。近几年，变频
家电市场的爆发性增长、变频器节能地位的凸显以及高速列车市场的蓬勃兴起，推动了中国
IGBT 市场快速成长。而新能源产业和大规模智能电网的实施，将推动 IGBT 市场进一步成长。
2009 及 2010 年，国家政府出台相关文件加大了对 IGBT 的扶持。总的来看，IGBT 市场在未
来发展前景非常乐观。
目前，中国 IGBT 产业链已初具规模，且国内企业在多晶硅技术、IGBT 制造技术、高端
封装技术等多个技术上实现创新突破。随着中国工业化进程加快，未来对 IGBT 等半导体器
件的需求将保持快速增长，中国企业晋身成为世界领先的功率半导体器件供应商指日可待。
目前是投资中国 IGBT 模块行业最佳时机,半导体厂商应积极与家电等应用厂商建立紧密合作
关系，与之一起分享市场增长。
（三） 高亮 LED 产业
高亮 LED 已经成为中国 LED 市场的主流。然而目前中国 LED 产业下游企业多而分散，而上
游芯片，特别是衬底和外延生产和技术能力不足，制约了产业的发展。国内企业产品的发光
效率与国际水平相比还有一定差距。中国希望通过开发 Si 和 GaN 衬底的功率型 GaN 基 LED，
以及自主专利的荧光粉材料等，减少国外专利的限制。
未来产业内的并购整合以及产业链上企业合作将增多。大量的外延和芯片企业扩产使得衬底
供不应求，LED 衬底是下一个投资热点。高亮 LED 在新行业的应用要求企业与下游灯具、汽
车等厂商展开合作。各类大型活动和公共设施是高亮 LED 应用的重要领域，也是品牌推广的
良机。
（四） 光通信芯片产业
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