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stm32f105 107中文硬件手册 引脚定义
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更新于2023-05-30
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stm32f105 107中文硬件手册 引脚定义 电流电压承受能力 资源分布
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数据手册
参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册 英文第6版 (
本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准
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STM32F105xx
STM32F107xx
互联型,32位基于ARM核心的带64或256K字节闪存
的微控制器
USB OTG、以太网、10个定时器、2个CAN、2个ADC 、14个通信接口
功能
■ 内核:ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
− 最高72MHz工作频率,在存储器的0等待周
期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone
2.1)
− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从64K或256K字节的闪存程序存储器
− 64K字节的SRAM
■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0~3.6伏供电和I/O引脚
− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测
器(PVD)
− 3~25MHz晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
− 带校准功能的32kHz RTC振荡器
■ 低功耗
− 睡眠、停机和待机模式
− V
BAT
为RTC和后备寄存器供电
■ 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和JTAG接口
− Cortex-M3内置调试模块(ETM)
■ DMA:12 通道 DMA 控制器
− 支持的外设:定时器、ADC、DAC、I
2
S、
SPI、I
2
C和USART
■ 2个12位模数转换器,1μs转换时间(16个输入
通道)
− 转换范围:0~3.6V
− 采样和保持功能
− 温度传感器
− 在交叉模式下高达2MSPS
■ 2个12位数模转换器
■ 多达80个快速I/O端口
− 50/80个I/O口,所有I/O口可以映像到16个外
部中断;几乎所有端口均可容忍5V信号
■ 高达10个定时器,支持引脚重映射功能
− 高达4个16位定时器,每个定时器有多达4个
通道,用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲
计数和正交(增量)编码器输入
− 1个16位马达控制PWM定时器,支持死区时
间和紧急停止
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
− 系统时间定时器:24位自减型计数器
− 2个16位定时器用于驱动DAC
■ 多达14个通信接口
− 多达2个I
2
C接口(支持SMBus/PMBus)
− 多达5个USART接口(支持ISO7816接口,
LIN,IrDA接口和调制解调控制)
− 多达3个SPI接口(18M位/秒),2个为复用的
I
2
S接口,通过先进的PLL机制提供音频级的
通信精度
− 2个CAN接口(2.0B),内置512字节的专用
SRAM
− USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器,支持
HNP/SRP/ID协议的片上PHY,和1.25K字节
的专用SRAM
− 10/100以太网MAC,专用的DMA和
SRAM(4K字节):硬件支持IEEE1588,所 有
封装都支持MII和RMII接口
■ CRC计算单元,96位的芯片唯一代码
■ ECOPACK
®封装
表1 器件列表
参 考 基本型号
STM32F105xx
STM32F105R8, STM32F105V8
STM32F105RB, STM32F105VB
STM32F105RC, STM32F105VC
STM32F107xx
STM32F107RB, STM32F107VB
STM32F107RC, STM32F107VC
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http://www.st.com/internet/com/TECHNICAL_RESOURCES/TECHNICAL_LITERATURE/DATASHEE

STM32F105xx 107xx数据手册
参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册 英文第6版 (
本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准
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目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4
2 规格说明.................................................................................................................................................. 6
2.1 器件一览 ...................................................................................................................................... 6
2.2 系列之间的全兼容性 .................................................................................................................... 7
2.3 概述 ............................................................................................................................................. 8
2.3.1 ARM
®
的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM..................................................................... 9
2.3.2 内置闪存存储器 .................................................................................................................... 9
2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元 ............................................................................................... 9
2.3.4 内置SRAM ........................................................................................................................... 9
2.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC)........................................................................................... 9
2.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI) ................................................................................................. 9
2.3.7 时钟和启动 ........................................................................................................................... 9
2.3.8 自举模式............................................................................................................................. 10
2.3.9 供电方案............................................................................................................................. 10
2.3.10 供电监控器 ..................................................................................................................... 10
2.3.11 电压调压器 ..................................................................................................................... 10
2.3.12 低功耗模式 ..................................................................................................................... 11
2.3.13 DMA ............................................................................................................................... 11
2.3.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器.......................................................................................... 11
2.3.15 定时器和看门狗 .............................................................................................................. 12
2.3.16 I
2
C总线 ........................................................................................................................... 13
2.3.17 通用同步/异步收发器(USART)........................................................................................ 13
2.3.18 串行外设接口(SPI).......................................................................................................... 13
2.3.19 集成声卡(I
2
S).................................................................................................................. 13
2.3.20 内置以太网MAC接口,使用专用DMA,并支持IEEE1588 .............................................. 14
2.3.21 控制器局域网 (CAN)....................................................................................................... 14
2.3.22 通用串行总线 OTG全速(USB OTG FS).......................................................................... 14
2.3.23 通用输入输出接口(GPIO) ............................................................................................... 15
2.3.24 重映射功能 ..................................................................................................................... 15
2.3.25 ADC(模拟/数字转换器) ................................................................................................... 15
2.3.26 DAC(数字/模拟转换器) ................................................................................................... 15
2.3.27 温度传感器 ..................................................................................................................... 16
2.3.28 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ..................................................................................... 16
2.3.29 内置跟踪调试模块™ ....................................................................................................... 16
3 引脚定义................................................................................................................................................ 17
4 存储器映像 ............................................................................................................................................ 24
5 电气特性................................................................................................................................................ 25
5.1 测试条件 .................................................................................................................................... 25
5.1.1 最小和最大数值 .................................................................................................................. 25
5.1.2 典型数值............................................................................................................................. 25

STM32F105xx, 107xx数据手册
参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册 英文第6版
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5.1.3 典型曲线............................................................................................................................. 25
5.1.4 负载电容............................................................................................................................. 25
5.1.5 引脚输入电压...................................................................................................................... 25
5.1.6 供电方案............................................................................................................................. 26
5.1.7 电流消耗测量...................................................................................................................... 27
5.2 绝对最大额定值 ......................................................................................................................... 27
5.3 工作条件 .................................................................................................................................... 28
5.3.1 通用工作条件...................................................................................................................... 28
5.3.2 上电和掉电时的工作条件.................................................................................................... 28
5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性............................................................................................. 28
5.3.4 内置的参照电压 .................................................................................................................. 29
5.3.5 供电电流特性...................................................................................................................... 29
5.3.6 外部时钟源特性 .................................................................................................................. 35
5.3.7 内部时钟源特性 .................................................................................................................. 38
5.3.8 PLL,PLL2和PLL3的特性 .................................................................................................. 39
5.3.9 存储器特性 ......................................................................................................................... 40
5.3.10 EMC特性 ........................................................................................................................ 40
5.3.11 绝对最大值(电气敏感性) ................................................................................................. 41
5.3.12 I/O口注入电流特性 ......................................................................................................... 42
5.3.13 I/O端口特性 .................................................................................................................... 42
5.3.14 NRST引脚特性 ............................................................................................................... 45
5.3.15 TIM定时器特性 ............................................................................................................... 46
5.3.16 通信接口......................................................................................................................... 46
5.3.17 12位ADC特性 ................................................................................................................. 55
5.3.18 DAC电气特性 ................................................................................................................. 59
5.3.19 温度传感器特性 .............................................................................................................. 60
6 封装特性................................................................................................................................................ 61
6.1 封装机械数据 ............................................................................................................................. 61
6.2 热特性........................................................................................................................................ 64
6.3 参考文档 .................................................................................................................................... 64
6.3.1 选择产品的温度范围........................................................................................................... 64
7 订货代码................................................................................................................................................ 66
附录A. 应用框图......................................................................................................................................... 67
8 版本历史................................................................................................................................................ 74

STM32F105xx, 107xx数据手册
参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册 英文第6版
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系列之间的全兼容性。
中等容量STM32F105xx和STM32F107xx数据手册,必须结合
STM32F10xxx参考手册一起阅读。
有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《
STM32F10xxx闪存编程参考手册》。
参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载:www.st.com/mcu
有关Cortex™-M3核心的相关信息,请参考《Cortex-M3技术参考手册》,可以在
ARM公司的网站下
载:
http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/。
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