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修订版 1.5 — 2011 年 7 月 6 日
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第 1 章：介绍信息
1.2 特性
具体型号的详细特性，见 1.4 节。
• 与 LPC23xx 和 24xx 系列器件可进行功能替换。
• ARM Cortex-M3处理器，可在高至 120MHz的频率下运行。Cortex-M3执行 Thumb®-2
指令集，以实现最佳操作与代码长度，包含硬件除法、单周期乘法，以及位字段操作
等。同时还包括一个支持 8 个区的存储器保护单元（MPU）。
• ARM Cortex-M3 内置了可嵌套向量中断控制器（NVIC）。
• 具有高达 512kB 的片上 Flash 程序存储器，具有在系统编程（ISP）和在应用编程（IAP）
功能。把增强型的 Flash 存储加速器和 Flash 存储器在 CPU 本地代码/数据总线上的
位置进行结合，则 Flash 可提供高性能的代码。
• 高达 96kB 的片上 SRAM，包括：
– 64kB SRAM 可供高性能 CPU 通过本地代码/数据总线访问。
– 2 个 16kB SRAM 模块，带独立访问路径，可进行更高吞量的操作。
这些 SRAM 模块可用于以太网、USB、LCD 以及 DMA 存储器，以及通用指令
和数据存储。
– 4kB 片上 EEPROM。
• 外部存储器控制器，支持异步静态存储器件，如 RAM、ROM 和最多 64MB 的 Flash，
以及像单数据速率 SDRAM 这种动态存储器。
• AHB 多层矩阵上具有 8 通道的通用 DMA 控制器（GPDMA），它可结合 SSP、I
2
S、
UART、SD/MMC、CRC 引擎、模数与数模转换器外设、定时器匹配信号和 GPIO 使
用，并可用于存储器到存储器的传输。
• 多层 AHB 矩阵内部连接，为每个 AHB 主机提供独立的总线。
AHB 主机包括 CPU、通用 DMA 控制器、以太网 MAC、LCD 控制器，以及 USB 接
口。这个内部连接特性提供无仲裁延迟的通信，除非 2 个主机尝试同时访问同一个从
机。
• 分离的 APB 总线使 CPU 与 DMA 之间减少了延迟，获得更高的吞吐量。如果 APB 不
忙，则单级写入缓存使 CPU 能够连续工作，而无需等待 APB 写操作完成。
• LCD 控制器，同时支持超扭曲向列（STN）与薄膜晶体管（TFT）液晶显示屏。
– 专用的 DMA 控制器。
– 可选显示分辨率（最高 1024 × 768 像素）。
– 支持高达 24 位真彩色模式。
• 串行接口：
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