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V
DR V
D
S
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G A T E
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G ,I
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G D
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G S
V
T H
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MOSFET
技术
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10
ZHCA770–March 2017–Revised SLUP169 – April 2002
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MOSFET
和
IGBT
栅极驱动器电路的基本原理
2.5
开开通通过过程程
MOSFET 晶体管的开通动作可分为如 图 4 中所示的 4 个阶段。
图图 4. MOSFET 开开通通阶阶段段
第一步,器件的输入电容从 0V 充电至 V
TH
。在此期间,大部分栅极电流用于对 C
GS
电容器充电。少量电流
也会流经 C
GD
电容器。随着栅极端子电压升高,C
GD
电容器的电压将略有下降。这个期间称为开通延时,因
为器件的漏极电流和漏极电压保持不变。
栅极充电至阀值电平后,MOSFET 就能载流了。在第二个阶段中,栅极电平从 V
TH
升高到米勒平坦电平
V
GS,Miller
。当电流与栅极电压成正比时,这是器件的线性工作区。在栅极侧,就像在第一阶段中那样,电流流
入 C
GS
和 C
GD
电容器中,并且 V
GS
电压升高。在器件的输出端,漏极电流升高,同时漏源电压保持之前的
电平 (V
DS,off
)。可以通过查看 图 3 中的原理图来了解。在所有电流传输到 MOSFET 中并且二极管完全关断
能够阻止其 PN 结上的反向电压之前,漏极电压必须保持输出电压电平。
进入开通过程第三阶段后,栅极已充电至足够电压 (V
GS,Miller
),可以承载完整的负载电流且整流器二极管关
断。此时,允许漏极电压下降。当器件上的漏极电压下降时,栅源极电压保持稳定。这就是栅极电压波形中
的米勒平坦区域。驱动器提供的所有栅极电流都被转移,从而对 C
GD
电容器充电,以便在漏源极端子上实现
快速的电压变化。现在,器件的漏极电流受到外部电路(这是直流电流源)的限制,因此保持恒定。
开通过程的最后一步是通过施加更高的栅极驱动电压,充分增强 MOSFET 的导通通道。V
GS
的最终幅值决
定了开通期间器件的最终导通电阻。所以,在第四阶段中,V
GS
从 V
GS,Miller
上升至最终值 V
DRV
。这通过对
C
GS
和 C
GD
电容器充电来实现,因此现在栅极电流在两个组件之间分流。当这些电容器充电时,漏极电流仍
然保持恒定,而由于器件的导通电阻下降,漏源电压略有下降。