POWER
MCU
KEY
、
LED
注：原理图中注释说明设计时需特别注意
Mic
、
Earphone
C1
NC
C2
NC
BT_OSCOBT_OSCI
Y1 24M
S1
PREV/V-
S2
NEXT/V+
D1
BLUE
S3
P/P/POWER/TALK
D2
RED/CHARG LED
备注
：
C1
和
C2
电容位置必须预留
设计注意事项
：
1、L1/C11/C15开关电源电路，布局时尽量靠近SW引脚，走线尽量短和宽，不要有过孔。
L1请使用绕线电感或功率叠层 电感10uH，阻抗尽量小一些，额定电流大于100mA，内阻小于0.5R。
2、PGND不分地，就近大面积连接到数字地.
3、DAC模拟部分走线应尽量远离开 关电源部分，远离GND走线。
4、PR1，PR2，PR3为唤醒IO，高低电平都可以唤醒。按键开关机唤醒请使用PR2口低电平
唤醒，因PR2长按有复位功能(低电平复位有效)，可解决特殊情况死机不开机问题。
5、主控所有电源的退耦电容必 须靠近芯片放置，退耦电容的回路地必须最短 回到该电源地
6、主控不断电，最低待机功耗大概2uA以下，对于有更低待机功耗要求的 客户,请使用
MOS管软开关机电路，电路请参考附件。
7、为保证产品的安全可靠性，电池必须使用带保护板的电 池。
8、USBDP、USBDM请预留测试点，以备开发升级程序用。
9、若内置充电不能满足充电需 求，请使用外置充电IC。
BT_OSCO
BT_OSCI
C3
224
C4
224
C11
104
C15
106
L1
10uH
BT_AVDD
RTCVDD
BT_AVDD
LDOIN
VBAT
L3
0R
C19
2.7P
L6
NC
BT_ANT1
BT_RF
GND
GND
VCOM
DACVDD
AGND
VCOMO
DACL
MIC
DACR
C14
104
C18
105
C17
105
SW
C16
105
+3.3V
+
M1
MIC
C6
NC
C12
104
MIC
R2
6.8K
C5
NC
DACVDD
DACL'
VCOMO'
DACR'
VCOMO'
C9
NC
C8
NC
C7
NC
C10
NC
DACL
VCOMO
DACR
DACL'
VCOMO'
DACR'
J1
L_Earphone
J2
R_Earphone
备注
：
LC
滤波网络在
Layout
样板时最好预留
L2
0R
L4
0R
L5
0R
P/P/POWER
LED_B
LED_R
PREV/V-
NEXT/V+
P/P/POWER
晶振选型
：
封装：可兼容3225，M49S，HC49S等不同封装
要求：稳定性、一致性要好，频偏偏差：±10PPM以内
电容：晶振匹配电容位置请预留
BT1
3.4V~4.2V
VBAT
C13
104
备注
：
1、GND、AGND在电源入口处短接在一起！
2、电池必须使用带保护板的电 池
USBDP
USBDM
备注
：
天线匹配电路参数
，
以实际样机调试结果为准
ADC11/USBDM
23
ADC10/USBDP
24
BT_OSCO
19
BT_RF
16
SW
8
BT_OSCI
18
GND(衬底)
0
PGND
7
VDDIO
3
LDO_IN
10
RTCVDD
12
NC
2
DACVSS
32
VCOM
31
MIC/PA0
26
VSSIO
17
DACR
27
DACL
28
DACVDD
30
VCOMO
29
VBAT
9
BT_AVDD
11
PR1/ADC12
13
PWMH0L/ADC0/PA3
25
PR0/OSC32KO
15
PR2/OSC32KI/ADC13
14
PWMH1H/PC1
22
NC
1
PWMH1L/SPI1DOB/PC5
20
SPI1CLKB/PC4
21
PB5/AUX0R/ADC9
4
PB4/AUX0L/ADC8
5
PB0/ADC6/PWMH2L
6
U1
AC6916D_QFN32
LED_B
LED_R
NEXT/V+
PREV/V-
PREV/V-
NEXT/V+
R1
2M
R1
电阻不能省
T1
DP
T2
DM
+5V LDOIN
RA1
10R
+5V
1
DM
2
DP
3
ID
4
6
GND
6
6
6
6
J3
USB(MICRO)
限流电阻
(0603
封装
)
的阻值
根据所需充电电流的大小去 选取
LED_B
LED_R
特别注意事项
：
1、AC6904D方案PCB板上BT_OSCI脚若有预留C1电容位，PCB板不需要改板，R1电阻可直贴C1电容位置
2、AC6904D方案PCB板上BT_OSCI脚若未预留C1电容位，PCB板需要改板，添加R1电阻位置
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