前言
设计高速系统并不仅仅需要高速元件，更需要天才和仔细的设计方案。设备模拟方面的重要性与数字方面是
一样的。在高速系统中，噪声问题是一个最基本的考虑。高频会产生辐射进而产生干扰。边缘极值的速度可以产生
振铃，反射以及串扰。如果不加抑制的话，这些噪声会严重损害系统的性能。
一、实现 PCB 高效自动布线的设计技巧和要点
尽管现在的 EDA 工具很强大，但随着 PCB 尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB 设计的难度并不小。
如何实现 PCB 高的布通率以及缩短设计时间呢？本 文介绍 PCB 规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在 PCB
设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设
计师的工作更加困难。为了解决设计上 的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用 EDA 工具来实现
PCB 的设计。但专用的 EDA 工具并不能产生理想的结果，也不能达到 100%的布通率，而且很乱，通常还需花很
多时间完成余下的工作。
现在市面上流行的 EDA 工具软件很多，但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这
些工具更好地实现 PCB 的设计呢？在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设
计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。
1 确定 PCB 的层数
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑
这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及 层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻
抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。
多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年
来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最 好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计
临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划 将减
少布线中很多的麻烦。
2 设计规则和限制
自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。
不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信 号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都
应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间 的相互
影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。
3 组件的布局
为最优化装配过程，可制造性设计（DFM）规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以
对电路适当优化，更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。
在布局时需考虑布线路径（roung channel）和过孔区域。这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的，
但自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设
计师所设想的那样完成布线。
4 扇出设计
在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，
以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试（ICT）和电路再处理。
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