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Altium Designer 16 自带元件库(封
装)图文数据手册-良必爱
在 AD16 自带库 Miscellaneous Devices.IntLib 提取制作。只限
于网络免费使用,但不能转纸质传播禁止商业用途
本文创建日期
星期日,2016 年 7 月 31 日 12:59:41
库大小
599552
元件数量
177
元件封装列表
0402, 0402-A, 0603, 12Z-2010, 14-1210, 1608[0603], 1812,
1825, 2029, 2220, 3.2X1.6X1.1, 3.5X2.8X1.9, 369-03, 425, 6-
0805_L, 6-0805_M, 6-0805_N, A, A-12, ABSM-1574, AXIAL-0.3,
AXIAL-0.4, AXIAL-0.5, AXIAL-0.6, AXIAL-0.7, AXIAL-0.8, AXIAL-
0.9, AXIAL-1.0, BAT-2, C0805, C1206, C1210, C1210_L,
C1210_M, C1210_N, C2225, C2512, CAPR5-4X5, D2PAK_L,
D2PAK_M, D2PAK_N, D-38, D-46_6A, DB008_L, DB008_M,
DB008_N, DIODE_SMC, DIODE-0.4, DIODE-0.7,
DIP_SW_8WAY_SMD, DIP-12/SW, DIP-13(14), DIP-14, DIP-16,
DIP-16-KEY, DIP-18, DIP-4, DIP-6, DIP-8, DIP-P8, DO-201AD,
DO-204AL, DO-35, DO-35A, DO-41, DO-7, DPDT-6, DPST-4,
E3, H, H-08A, HDSP-A2, INDC1608L, INDC3216, INDC4532,
J1-0603, LED-0, LED-1, MODULE4, MODULE5B, MODULE6,
N10A, NPSIP4A, P04A, PIN1, PIN2, PIN-W2/E2.8, POLAR0.8,
POT4MM-2, R38,BA2BI, RAD-0.1, RAD-0.2, RAD-0.3, RAD-0.4,
RB5-10.5, RB7.6-15, RESC6332, SMB, SMC, SO-16_L, SO-
16_M, SO-16_N, SO8_L, SO8_M, SO8_N, SOIC16_L,
SOIC16_M, SOIC16_N, SOP5(6), SOT-143_L, SOT-143_M,
SOT-143_N, SOT223_L, SOT223_M, SOT223_N, SOT23_L,
SOT-23_L, SOT23_M, SOT-23_M, SOT23_N, SOT-23_N,
SOT23-6_L, SOT23-6_M, SOT23-6_N, SOT-23B_L, SOT-
23B_M, SOT-23B_N, SOT-343_L, SOT-343_M, SOT-343_N,
SOT402-1_L, SOT402-1_M, SOT402-1_N, SOT403-1_L,
SOT403-1_M, SOT403-1_N, SOT89L, SOT89M, SOT89N,
SPST-2, SSOP16_L, SSOP16_M, SSOP16_N, SW-7, T05A,
T05B, TL36WW15050, TO-18, TO-18A, TO-205AF, TO-220_A,
TO-220AB, TO-220-AB, TO-220AC, TO-226-AA, TO-226-AE,
TO-237-AA, TO-247, TO-254-AA, TO-262-AA, TO-264-AA, TO-
39, TO-52, TO-92, TO-92A, TRANS, TRF_4, TRF_5, TRF_6,
TRF_8, VR3, VR4, VR5, VTUBE-5, VTUBE-7, VTUBE-8,
VTUBE-9
封装名称
3.2X1.6X1.1
封装描述
SMT LED; 2 Flat Leads
元件高度
1.2mm
元件尺寸
6.3mm x 2.5mm
焊盘数量
2
元素数量
12
21

封装名称
3.5X2.8X1.9
封装描述
SM LED; 2 C-Bend Leads; Body
3.5 x 2.8 x 1.9 mm, inc leads
(LxWxH typ)
元件高度
1.9mm
元件尺寸
5.8mm x 3.6mm
焊盘数量
2
元素数量
12
封装名称
6-0805_L
封装描述
Chip Resistor, Body 2.0x1.2mm,
IPC High Density
元件高度
0.7mm
元件尺寸
2.9mm x 1.6mm
焊盘数量
2
元素数量
14
封装名称
6-0805_M
封装描述
Chip Resistor, Body 2.0x1.2mm,
IPC Low Density
元件高度
0.7mm
元件尺寸
4.5mm x 2.6mm
焊盘数量
2
元素数量
14
封装名称
6-0805_N
封装描述
Chip Resistor, Body 2.0x1.2mm,
IPC Medium Density
元件高度
0.7mm
元件尺寸
3.6mm x 2mm
焊盘数量
2
元素数量
14
封装名称
12Z-2010
封装描述
Chip Resistor, Body 5.0x2.5mm,
IPC High Density
元件高度
0.9mm
元件尺寸
5.9mm x 2.9mm
焊盘数量
2
元素数量
15
1 2
1 2
21
21
21

封装名称
14-1210
封装描述
Chip Resistor, Body 3.2x2.5mm,
IPC High Density
元件高度
0.9mm
元件尺寸
4.1mm x 2.9mm
焊盘数量
2
元素数量
15
封装名称
369-03
封装描述
TO, Thru-Hole, Vertical, Heatsink
Mounted; 3 In-Line Leads; Pitch
2.28 mm
元件高度
9.7mm
元件尺寸
7.6mm x 3.25mm
焊盘数量
3
元素数量
21
封装名称
0402
封装描述
Chip Capacitor, Body
1.0x0.5mm, IPC High Density
元件高度
1.3mm
元件尺寸
1.9mm x 0.8mm
焊盘数量
2
元素数量
13
封装名称
0402-A
封装描述
Chip Inductor, Body 1.0x0.5mm,
IPC High Density
元件高度
0.55mm
元件尺寸
2.15mm x 0.8mm
焊盘数量
2
元素数量
14
封装名称
425
封装描述
SOD-123; 2 Leads; Body 2.7 x
1.6 mm, (LxW)
元件高度
1.35mm
元件尺寸
5.203mm x 2mm
焊盘数量
2
元素数量
9
21
321
1 2

封装名称
0603
封装描述
Chip Inductor, Body 0.6x0.3mm,
IPC High Density
元件高度
0.55mm
元件尺寸
1.75mm x 0.6mm
焊盘数量
2
元素数量
14
封装名称
1608[0603]
封装描述
Chip Capacitor, Body
1.6x0.8mm, IPC High Density
元件高度
1.3mm
元件尺寸
2.5mm x 1.2mm
焊盘数量
2
元素数量
13
封装名称
1812
封装描述
Chip Capacitor, Body
4.5x3.2mm, IPC High Density
元件高度
1.4mm
元件尺寸
5.5mm x 3.6mm
焊盘数量
2
元素数量
15
封装名称
1825
封装描述
Chip Capacitor, Body 4.5x6.4mm, IPC
High Density
元件高度
1.4mm
元件尺寸
5.5mm x 7mm
焊盘数量
2
元素数量
15
21
1 2
1 2

封装名称
2029
封装描述
Chip Inductor, Body 2.0x1.2mm,
IPC High Density
元件高度
0.55mm
元件尺寸
3.1mm x 1.7mm
焊盘数量
2
元素数量
13
封装名称
2220
封装描述
Chip Capacitor, Body
5.7x5.0mm, IPC High Density
元件高度
1.4mm
元件尺寸
6.7mm x 5.5mm
焊盘数量
2
元素数量
15
封装名称
A
封装描述
LED, 7-Segment Display, 7.62 mm, RHD;
10 Leads; Row Space 5.08 mm; Pitch 2.54
mm
元件高度
6.34mm
元件尺寸
8.9mm x 13.3mm
焊盘数量
10
元素数量
28
21
Q?
SCR
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