1 电源
手册上希望我们用 2.8V 电源，输出应该会更稳定。但实际上单片机都是 3.3V 的，在这里
不必纠结，直接 3.3V 即可，该芯片最大电源电压是 3.6V，我们要相信自己的判断。
IO 电源有 1V8 和 2V8 两种模式，API 里默认是 1V8 模式。1V8 模式指电源达到 1.8V 即认为
是高电平，这个很合理所以就用它。
调试的时候 VL53L0X 一定要和单片机一起上电，如果只给单片机上电，电源会通过 IO 连
接线到达 VL53L0X 的 IO 烧毁 VL53L0X。这个是我的猜测需要更多的实验证实，但是为了避
免烧 VL53L0X，还是听我的吧。
2 信号
SDA 和 SCL 要 2K 上拉到 3.3，上拉电阻接近单片机端。
XSHUT 是为了省电，当其为低电平的时候进入 HW Standby mode，这样就不会测量
距离数据，要启动测量时候就给 XSHUT 一个高电平即可。必须要上拉 10K 到 3.3V，这
个管教如果不用不必接到单片机，但是一定要上拉。
GPIO1 不用就悬空，这个引脚是用来产生中断的，有数据时候会输出低电平告诉单片机，
用的时候要上拉 10K 到 3.3V，不用就悬空。
3 官方 API
官方 API 没有 IIC 初始化，需要自己根据单片机情况写一下。
VL53L0X 的寄存器清单在官方 API.pdf 的第 76 页。
API 方面已经有大神在 CSDN 上传了源代码，不过需要 11 个币，大神的链接：
https://download.csdn.net/download/lifuran156/9804979。
4 焊接
这个芯片是类似 BGA 封装的，手焊是由风险的，不过我焊接的每个都没问题，哈哈。
A 在焊盘上涂抹助焊剂。
B 在焊盘上种植焊锡球。
C 找个夹子将板子平稳固定并悬空。
D 用热风枪调节到 310 度，从板子下方正对焊盘的地方吹，边吹边摆动热风枪，防止吹胡。
E 用镊子点一点焊锡球，如果融化了那么准备放芯片。
F 用镊子捏住芯片，平稳放在焊盘上，对其丝印，轻微压一压。
G 观察问题不大，移开镊子，移开热风枪，等待冷却。
yangxf1217
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