CC1310PDF_V1.0_cc1310gpio怎么配置低功耗

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CC1310

ZHCSEB0B –SEPTEMBER 2015–REVISED OCTOBER 2015

CC1310 SimpleLink™ 超超低低功功耗耗、、低低于于 1GHz 的的无无线线 MCU

1 器器件件概概述述

1.1 特特性性

– 支持八个电容感测按钮

• 微控制器

– 集成温度传感器

– 强大的 ARM

Cortex

-M3

• 外部系统

– EEMBC CoreMark

评分：142

– 片上内部 DC-DC 转换器

– EEMBC ULPBench™ 评分：158

– 极少的外部组件

– 高达 48MHz 的时钟速度

– 无缝集成 SimpleLink™ CC1190 范围扩展器

– 128KB 系统内可编程闪存

• 低功耗

– 8KB 缓存静态随机存取存储器 (SRAM)（或用作

通用 RAM） – 宽电源电压范围：1.8V 至 3.8V

– 20KB 超低泄漏 SRAM – 有源模式 RX：5.5mA

– 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试 – 有源模式 TX (+10dBm)：12.9mA

– 支持无线升级 (OTA) – Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器

(MCU)：2.5mA (51µA/MHz)

• 超低功耗传感器控制器

– 有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA

– 可独立于系统其余部分自主运行

– 有源模式传感器控制器（24 MHz）：

– 16 位架构

0.4mA + 8.2μA/MHz

– 存储代码和数据的 2KB 超低泄漏 SRAM

– 传感器控制器，每秒唤醒一次来执行一次 12 位

• 高效代码尺寸架构、只读存储器 (ROM) 中装载 TI-

ADC 采样：0.85µA

RTOS、驱动程序和引导加载程序

– 待机电流：0.6μA（实时时钟 (RTC) 运

• 封装符合 RoHS 标准

行，RAM/CPU 保持）

– 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（30 个通用输

– 关断电流：185nA（发生外部事件时唤醒）

入/输出 (GPIO)）

• 射频 (RF) 部分

– 5mm × 5mm RHB VQFN48 封装（15 个

– 出色的接收器灵敏度：远距离模式下为

GPIO）

–124dBm；50kbps 时为 –110dBm；

– 4mm × 4mm RSM VQFN48 封装（10 个

– 出色的可选择性：52dB

GPIO）

– 出色的阻断性能：90dB

• 外设

– 可编程输出功率最高可达 +14dBm

– 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO

– 单端或差分 RF 接口

– 四个通用定时器模块

（8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制 – 适用于符合全球射频规范的系统

(PWM)）

• ETSI EN 300 220、EN 303 131、

– 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模

EN 303 204（欧洲）

拟多路复用器

• FCC CFR47 第 15 部分（美国）

– 持续时间比较器

• ARIB STD-T108（日本）

– 超低功耗时钟比较器

– 无线仪表总线和 IEEE 802.15.4g PHY

– 可编程电流源

• 工具和开发环境

– UART

– 功能全面的低成本开发套件

– 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和

– 针对不同 RF 配置的多种参考设计

TI）

– 数据包监听器 PC 软件

– I2C

– Sensor Controller Studio

– I2S

– SmartRF™ Studio

– 实时时钟 (RTC)

– SmartRF Flash Programmer 2

– AES-128 安全模块

– IAR Embedded Workbench

（用于 ARM）

– 真随机数发生器 (TRNG)

– Code Composer Studio™

An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,

intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.

English Data Sheet: SWRS181

CC1310

ZHCSEB0B –SEPTEMBER 2015–REVISED OCTOBER 2015

www.ti.com.cn

1.2 应应用用

• 315、433、470、500、779、868、915 • 无线传感器网络

和 920MHz 工业、科学和医疗 (ISM) 及短程设备

• 有源 RFID

(SRD) 系统

• IEEE 802.15.4g、支持 IP 的智能对象

• 信道间隔为 50kHz 至 5MHz 的

(6LoWPAN)、无线仪表总线、KNX 系统、Wi-

低功耗无线系统

SUN、ZigBee 及专有系统

• SmartGrid 和自动抄表

• 能量采集应用

• 家庭和楼宇自动化

• ESL（电子货架标签）

• 无线警报和安全系统

• 远距离传感器应用

• 工业用监控和控制

• 热量分配表

• 无线医疗应用

1.3 说说明明

该器件属于 CC26xx 和 CC13xx 系列器件中的经济高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件。极低的有源 RF 和

MCU 电流以及低功耗模式流耗可确保卓越的电池使用寿命，允许在能源采集应用中使用小型纽扣电池。

CC1310 是经济高效型、超低功耗无线 MCU 中低于 1GHz 系列器件的关键器件。 CC1310 器件在支持多个

物理层和 RF 标准的平台中将灵活的超低功耗 RF 收发器和强大的 48MHz Cortex-M3 微控制器相结合。专

用无线控制器 (Cortex-M0) 处理 ROM 或 RAM 中存储的低层 RF 协议命令，从而保持低功耗和灵活度。

CC1310 器件不会以牺牲 RF 性能为代价来实现低功耗；CC1310 器件具有出色的灵敏度和稳定性（可选择

性和阻断）性能。

CC1310 器件是一款高度集成、真正的单片解决方案，其整合了一套完整的 RF 系统及一个片上 DC-DC 转

换器。

传感器可由专用的超低功耗自主 MCU 以超低功耗方式进行处理，该 MCU 可配置为处理模拟和数字传感

器，因此主 MCU (Cortex-M3) 能够最大限度地延长休眠时间。

CC1310 电源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行。该目标可在 TI

RTOS 中实现，因此建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。完整的 TI-RTOS 和器件

驱动程序以源代码形式免费提供。

器器件件信信息息

(1)

产产品品型型号号封封装装封封装装尺尺寸寸（（标标称称值值））

CC1310F128RGZ VQFN (48) 7.00mm x 7.00mm

CC1310F128RHB VQFN (32) 5.00mm x 5.00mm

CC1310F128RSM VQFN (32) 4.00mm x 4.00mm

CC1310F64RGZ VQFN (48) 7.00mm x 7.00mm

CC1310F64RHB VQFN (32) 5.00mm x 5.00mm

CC1310F64RSM VQFN (32) 4.00mm x 4.00mm

CC1310F32RGZ VQFN (48) 7.00mm x 7.00mm

CC1310F32RHB VQFN (32) 5.00mm x 5.00mm

CC1310F32RSM VQFN (32) 4.00mm x 4.00mm

(1) 更多信息请参见节 9，

机械封装和可订购产品信息

。

器件概述

CC1310

ZHCSEB0B –SEPTEMBER 2015–REVISED OCTOBER 2015

www.ti.com.cn

内内容容

1 器器件件概概述述 .................................................... 1 5.10 Timing and Switching Characteristics ............... 17

1.1 特性 ................................................... 1 5.11 Typical Characteristics .............................. 24

1.2 应用 ................................................... 2 6 Detailed Description ................................... 28

1.3 说明 ................................................... 2 6.1 Overview ............................................ 28

1.4 功能方框图............................................ 3 6.2 Main CPU ........................................... 28

2 修修订订历历史史记记录录............................................... 4 6.3 RF Core ............................................. 29

3 Device Comparison ..................................... 5 6.4 Sensor Controller ................................... 30

4 Terminal Configuration and Functions.............. 6 6.5 Memory.............................................. 31

4.1 Pin Diagram – RSM Package ........................ 6 6.6 Debug ............................................... 31

4.2 Signal Descriptions – RSM Package................. 7 6.7 Power Management................................. 32

4.3 Pin Diagram – RHB Package ........................ 8 6.8 Clock Systems ...................................... 33

4.4 Signal Descriptions – RHB Package ................. 9 6.9 General Peripherals and Modules .................. 33

4.5 Pin Diagram – RGZ Package ....................... 10 6.10 System Architecture................................. 34

4.6 Signal Descriptions – RGZ Package................ 10 7 Application, Implementation, and Layout ......... 35

5 Specifications........................................... 12 7.1 TI Design ............................................ 36

5.1 Absolute Maximum Ratings ......................... 12 8 器器件件和和文文档档支支持持 .......................................... 37

5.2 ESD Ratings ........................................ 12 8.1 器件支持 ............................................. 37

5.3 Recommended Operating Conditions............... 12 8.2 文档支持 ............................................. 39

5.4 Power Consumption Summary...................... 13 8.3 其他信息............................................. 40

5.5 RF Characteristics .................................. 13 8.4 商标.................................................. 40

5.6 Receive (RX) Parameters, Sub-1 GHz ............. 14 8.5 静电放电警告 ........................................ 40

5.7 Transmit (TX) Parameters Sub-1 GHz.............. 15 8.6 Glossary ............................................. 40

5.8 PLL Parameters..................................... 16 9 机机械械、、封封装装和和可可订订购购信信息息................................ 40

5.9 Thermal Characteristics............................. 17 9.1 封装信息............................................. 40

2 修修订订历历史史记记录录

注：之前版本的页码可能与当前版本有所不同。

Changes from September 30, 2015 to October 23, 2015 Page

• Added the RSM and RHB packages .............................................................................................. 6

Changes from August 31, 2015 to September 30, 2015 Page

• 已更改器件状态“产品预览”至“量产数据”........................................................................................... 1

• Removed the RSM and RHB packages .......................................................................................... 6

• Changed Typical Characteristics section ........................................................................................ 24

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