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1. 简介
LPC1850/30/20/10 系列是针对嵌入式应用的 ARM Cortex-M3 微控制器。ARM Cortex-M3
是下一代微控制器内核,具有低功耗、易调试、易集成等多种系统增强优势。
LPC1850/30/20/10CPU 工作频率高达 180 MHz。 ARM Cortex-M3 内核 CPU 采用 3 级流
水线和哈佛架构,具有独立本地指令的和数据总线以及用于系统外设的第三总线。此外,
Cortex-M3 内核 CPU 还包含一个内部预取单元支持不确定的分支操作。
LPC1850/30/20/10系列集成了最高200 KB的片内SRAM、1个四通道SPI闪存接口(SPIFI)、
1 个状态可配置定时器 (SCT) 子系统、 2 个高速 USB 控制器、以太网、 LCD、 1 个外部存
储控制器以及多个数字和模拟外设。
注:本数据手册介绍了器件 LPC1850/30/20/10 的版本 “-”和 “A”。
2. 特性和优势
处理器内核
ARM Cortex-M3 处理器,工作频率高达 180 MHz。
ARM Cortex-M3 内置存储器保护单元 (MPU),支持 8 个区域。
ARM Cortex-M3 内置可嵌套中断向量控制器 (NVIC)。
非屏蔽中断 (NMI) 输入。
JTAG 和串行线调试 (SWD)、串行线路、 8 个中断点及 4 个观察点。
强化的跟踪模块 (ETM) 和强化的跟踪缓冲区 (ETB) 支持。
系统定时器。
片内存储器
200 KB 的 SRAM,用于存储代码和数据。
多个 SRAM 块,支持独立总线存取。
64 kB ROM,含引导代码和片内软件驱动程序。
128 位一次性可编程 (OTP) 通用存储器。
时钟产生单元
晶振,工作频率范围为 1MHz至 25 MHz。
12 MHz 内部 RC 振荡器,温度和电压可精确到 1%。
超低功耗的 RTC 晶体振荡器。
3 个 PLL,使 CPU 可达最高速率,而无需使用高频晶振。第二个 PLL 专门用于高速
USB,第三个 PLL 可用作音频 PLL。
时钟输出。
LPC1850/30/20/10
32 位 ARM Cortex-M3 微控制器;最高 200KB SRAM ;以太网、2
个高速 USB、 LCD 以及外部存储控制器
修订版:3.1 — 2012 年 2 月 1 日 初始数据手册
LPC1850_30_20_10 本文档中所有信息均受法律免责声明保护。 © NXP B.V. 2012。 版权所有。
初始数据手册 修订版:3.1 — 2012 年 2 月 1 日第2 页,共 145 页
恩智浦半导体
LPC1850/30/20/10
32 位 ARM Cortex-M3 微控制器
可配置的数字外设:
位于 AHB 上的状态可配置定时器 (SCT) 子系统。
全局输入多路复用器阵列 (GIMA) 允许将多个输入和输出交叉连接至事件驱动型外设
(如定时器、 SCT 和 ADC0/1)。
串行接口:
四通道 SPI 闪存接口 (SPIFI),其 1 位、 2 位或 4 位数据速率最高可达 40 Mb/ 秒。
10/100T以太网MAC,搭 载 RMII和MII接口以及DMA支持,在低CPU负载下也可实现
高吞吐量。支持 IEEE 1588 时间戳 / 高级时间戳 (IEEE 1588-2008 v2)。
1 个高速 USB 2.0 主机 / 设备 /OTG 接口,搭载 DMA 支持和片内 PHY。
1 个高速 USB 2.0 主机 / 设备接口,搭载 DMA 支持、片内全速 PHY 和可连接外部高速
PHY 的 ULPI 接口。 ROM USB 协议栈集成 USB 接口电气测试软件。
4 个带 DMA 支持的 550 UART:一个带全部调制解调器接口的 UART、一 个 带 IrDA 接
口的 UART、三个支持同步模式的 USART 和一个符合
ISO7816 规范的智能卡接口。
2 个 C_CAN 2.0B 控制器,各搭载一个通道。
2 个 SSP 控制器,搭载 FIFO 和多协议支持。 2 个 SSP 控制器均支持 DMA。
一个超快速模式 I
2
C总线接口,具备监控器模式和符合完整I
2
C总线规范的开漏I/O引
脚。处理高达 1 Mbit/s 的数据速率。
一个标准 I
2
C 总线接口,支持监控器模式,搭载标准 I/O 引脚。
2 个 I
2
S 接口,均搭载 DMA 支持及 1 个输入和 1 个输出。
数字外设:
外部存储控制器 (EMC),支持外部 SRAM、 ROM、 NOR 闪存和 SDRAM 设备。
LCD 控制器具有 DMA 支持以及高达 1024 H × 768 V 的可编程显示分辨率。支持单色
和彩色 STN 面板和 TFT 彩色面板;支持 1/2/4/8 bpp 彩色查找表 (CLUT) 和 16/24 位
直接像素映射。
安全数字输入输出 (SD/MMC) 卡接口。
八通道通用 DMA (GPDMA) 控制器,可以存取 AHB 上的所有存储器和所有支持 DMA
的 AHB 从属存储器。
多达 164 个通用输入 / 输出 (GPIO) 引脚,搭载可配置上拉 / 下拉电阻和开漏模式。
GPIO 寄存器位于 AHB 上,以支持快速存取。 GPIO 端口支持 DMA。
最多可以从所有 GPIO 引脚中选择 8 个 GPIO 引脚,作为边缘和电平敏感型中断源。
2个GPIO分组中断模块,支持基于一组GPIO引脚的输入状态的可编程范式进行中断。
4 个通用定时器 / 计数器,支持捕获和匹配。
1 个电机控制脉冲宽度调制 (PWM)
,用于三相电机控制。
1 个正交编码器接口 (QEI)。
重复中断定时器 (RI 定时器)。
窗口看门狗定时器 (WWDT)。
独立的电源域搭载超低功耗实时时钟(RTC),配有 256 字节的电池供电型备份寄存器。
警报定时器;可通过电池供电。
模拟外设:
1 个 10 位 DAC,支持 DMA,数据转换速率最高可达 400 kSamples/s。
2 个 10 位 ADC,支持 DMA,数据转换速率最高可达 400 kSamples/s。
解密:
基于硬件的 AES 解密,可通过片内 API 编程。
2 个 128 位安全 OTP 存储器,供存储 AES 密钥和客户使用。
每只芯片有唯一的 ID。
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初始数据手册 修订版:3.1 — 2012 年 2 月 1 日第3 页,共 145 页
恩智浦半导体
LPC1850/30/20/10
32 位 ARM Cortex-M3 微控制器
电源:
采用 3.3 V(2.2 V 至 3.6 V)单电源供电,通过片内内部电压调压器为内核和 RTC 电
源域供电。
RTC 电源域可由 3 V 电池单独供电。
4 种低功耗模式:睡眠模式、深度睡眠模式、掉电模式和深度掉电模式。
可通过多种外设的唤醒中断从睡眠模式唤醒处理器。
支持通过外部中断和 RTC 电源域中电池供电模块产生的中断从深度睡眠、掉电和深
度掉电三种模式唤醒。
掉电检测,为中断和强制复位设有 4 个独立的阈值。
上电复位 (POR)。
提供208引脚、144引脚和100引脚的LQFP封装,以及256引脚、180引脚和100 引脚的
BGA 封装。
3. 应用
工业 RFID 读卡器
消费电子 电子计量
白色家电
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恩智浦半导体
LPC1850/30/20/10
32 位 ARM Cortex-M3 微控制器
4. 订购信息
4.1 订购选项
表 1. 订购信息
产品型号 封装
名称 描述 版本
LPC1850FET256 LBGA256
塑料薄型球栅阵列封装; 256 引脚;主体尺寸 17 × 17 × 1 mm
SOT740-2
LPC1850FET180 TFBGA180
薄型小间距球栅阵列封装; 180 引脚
SOT570-3
LPC1850FBD208 LQFP208
塑封薄型四侧扁平封装; 208 引脚;主体尺寸 28 × 28 × 1.4 mm
SOT459-1
LPC1830FET256 LBGA256
塑料薄型球栅阵列封装; 256 引脚;主体尺寸 17 × 17 × 1 mm
SOT740-2
LPC1830FET180 TFBGA180
薄型小间距球栅阵列封装; 180 引脚
SOT570-3
LPC1830FET100 TFBGA100
塑料细间距球栅阵列封装; 100 引脚;主体尺寸 9 × 9 × 0.7 mm
SOT926-1
LPC1830FBD144 LQFP144
塑封薄型四侧扁平封装; 144 引脚;主体尺寸 20 × 20 × 1.4 mm
SOT486-1
LPC1820FET100 TFBGA100
塑料细间距球栅阵列封装; 100 引脚;主体尺寸 9 × 9 × 0.7 mm
SOT926-1
LPC1820FBD144 LQFP144
塑封薄型四侧扁平封装; 144 引脚;主体尺寸 20 × 20 × 1.4 mm
SOT486-1
LPC1820FBD100 LQFP100
塑封薄型四侧扁平封装; 100 引脚;主体尺寸 14 × 14 × 1.4 mm
SOT407-1
LPC1810FET100 TFBGA100
塑料细间距球栅阵列封装; 100 引脚;主体尺寸 9 × 9 × 0.7 mm
SOT926-1
LPC1810FBD144 LQFP144
塑封薄型四侧扁平封装; 144 引脚;主体尺寸 20 × 20 × 1.4 mm
SOT486-1
表 2. 订购选项
产品型号 总SRAM
LCD
以太网
USB0
(主机、
设备、
OTG)
USB1
(主机、
设备)
/ULPI 接口
ADC 通道
PWM QEI GPIO
封装
LPC1850FET256 200 kB
是是 是 有/ 有
8
是是
164 LBGA256
LPC1850FET180 200 kB
是是 是 有/ 有
8
是是
118 TFBGA180
LPC1850FBD208 200 kB
是是 是 有/ 有
8
是是
142 LQFP208
LPC1830FET256 200 kB
否是 是 有/ 有
8
是是
164 LBGA256
LPC1830FET180 200 kB
否是 是 有/ 有
8
是是
118 TFBGA180
LPC1830FET100 200 kB
否是 是 有/ 无
4
否否
49 TFBGA100
LPC1830FBD144 200 kB
否是 是 有/ 无
8
是否
83 LQFP144
LPC1820FET100 168 kB
否否 是 否
4
否否
49 TFBGA100
LPC1820FBD144 168 kB
否否 是 否
8
是否
83 LQFP144
LPC1820FBD100 168 kB
否否 是 否
5
否否
49 LQFP100
LPC1810FET100 136 kB
否否 否 否
4
否否
49 TFBGA100
LPC1810FBD144 136 kB
否否 否 否
8
是否
83 LQFP144
LPC1850_30_20_10 本文档中所有信息均受法律免责声明保护。 © NXP B.V. 2012。 版权所有。
初始数据手册 修订版:3.1 — 2012 年 2 月 1 日第5 页,共 145 页
恩智浦半导体
LPC1850/30/20/10
32 位 ARM Cortex-M3 微控制器
5. 框图
(1) 并非在所有器件上均可用 (参见表 2)。
图 1. LPC1850/30/20/10 功能框图
ARM
CORTEX-M3
⍻䈅/䈳䈅᧕
I ԓ⸱
ᙫ㓯
D ԓ⸱
ᙫ㓯
㌫㔏
ᙫ㓯
SWD/䐏䑚ㄟ/JTAG
GPDMA
ԕཚ㖁
(1)
10/100
MAC
IEEE 1588
USB1
(1)
ѫᵪ/䇮༷
儈䙏
USB0
(1)
ѫᵪ/
䇮༷/
OTG
LCD
(1)
SD/
MMC
EMC
儈䙏 PHY
16/32 kB AHB SRAM
16 kB +
16 kB AHB SRAM
(1)
SPIFI
AES
儈䙏 GPIO
SCT
64 kB ROM
AHB ཊቲ⸙䱥
LPC1850/30/20/10
64/96 kB ᵜൠ SRAM
40 kB ᵜൠ SRAM
002aaf218
Ӿᵪ
ѫᵪ
WWDT
USART0
UART1
SSP0
I
2
C0
C_CAN1
I
2
S0
I
2
S1
⭥ᵪ᧗ࡦ
PWM
(1)
ᇊᰦಘ 3
ᇊᰦಘ 2
USART2
USART3
SSP1
RI ᇊᰦಘ
QEI
(1)
GIMA
ẕ᧕ 0 ẕ᧕ 1 ẕ᧕ 2 ẕ᧕ 3 ẕ᧕
10ս ADC0
10ս ADC1
C_CAN0
I
2
C1
10ս DAC
ẕ᧕
RGU
CCU2
CGU
CCU1
ᣕ䆖ᇊᰦಘ
䝽㖞ᇴᆈಘ
OTP ᆈۘಘ
һԦ䐟⭡ಘ
࣏㙇⁑ᔿ᧗ࡦ
12 MHz IRC
RTC ࣏⦷ฏ
༷ԭᇴᆈಘ
RTC ᥟ㦑ಘ
RTC
Ӿᵪ
= 䘎᧕㠣 GPDMA
ᇊᰦಘ 0
ᇊᰦಘ 1
SCU
GPIO ѝᯝ
GPIO GROUP0
ѝᯝ
GPIO GROUP1
ѝᯝ
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