AD6.9 PCB设计流程详解：布线、焊盘与过孔概念

本文档主要介绍了PCB设计的基本流程，特别是在AD6.9版本中的具体步骤和概念。首先，从创建PCB工程开始，用户需要通过菜单命令File>New>Project>PcbProject或File>New>Pcb来建立新的PCB设计文档。在文件命名和保存方面，用户需要明确命名规则，如与SCH文件保持一致，并确保文件的完整保存。 设计过程中，明确的结构设计要求是关键，包括板型尺寸、固定孔位置、接口位置、PCB高度以及可能存在的特殊需求，如散热片尺寸和位置。为了便于后续工作，这些需求通常需要有书面文档支持，以减少不必要的修改。 在PCB板形设置上，用户需设置图纸原点，并且能够灵活切换单位（如Mil和MM）。使用Keep-out Layer功能来设定设计尺寸和固定孔位置，通过菜单命令Place>Line创建板形，同时确保锁定设置以防止意外移动。AD6.9版本的PCB设计提供了多类型的层，如信号层、电源/接地层、机械层和阻焊层，这些层对于信号传输、电源管理、机械保护和表面处理都至关重要。 在布线阶段，飞线作为一种形式连接，用于表示焊盘间的连接关系，但并不直接构成电气连接。飞线在设计初期用来引导，但随着实际的电气连接形成，飞线会自动消失。此外，过孔（Via）则用于实现不同板层之间的电气连通，这是PCB设计中不可或缺的部分。 最后，DesignRuleCheck（DRC）检查用于确保设计符合预设的规则，确保电路的电气性能和制造可行性。文件输出阶段，用户需要将最终设计导出为适合制造的文件格式。本文档详细阐述了这些关键环节，为PCB设计者提供了一个清晰的操作指南，旨在帮助他们高效、准确地完成PCB设计任务。