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TMS320DM642中文手册
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更新于2023-07-05
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TMS320C64x DSP芯片(包括TMS320DM642)是在TMS320C6000 DSP平台上的高性 能定点 DSP。TMS320DM642(DM642)是基于有TI 开发的第二代高性能,先进 VelociTI 技术的 VLIW 结构(VelociTI1.2),从而使得这些 DSP芯片成为数字多媒体的极好的选择。
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TMS320DM642 中文手册——DSP 交流网网友联合翻译
DSP 交流网——DSP 技术应用与推广平台(www.hellodsp.com)
1
TMS320DM642 中文手册——DSP 交流网网友联合翻译
DSP 交流网——DSP 技术应用与推广平台(www.hellodsp.com)
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前言
《TMS320DM642 中文手册》在 DSP 交流网(www.hellodsp.com)网友们的共同努力下,经
过一个多月的翻译终于完成了,这是首次尝试,也是一次出色的合作。
此次翻译由网友亮亮发起,并全程负责,在这里对亮亮表示真诚的感谢和敬佩。同时,非常
感谢以下参与翻译的网友们:
KaZE 虎妞 Michael 碧鲨 龙啸九天 可可橘子 Iceprince 田羽 Steward Shayne ward
张焱翔 Gaofeng_Q^_^ 风来的西林/$ JH DSP-F2812 方块糖 流星~落梦 另类爷们
kelly 心中的天 Embedded-A&D ☆星夜☆/yl 木头┳一人
HELLODSP
08-04-25
DSP 交流网联系方式:
Email:hellodsp@vip.163.com
QQ: 778086555
TMS320DM642 中文手册——DSP 交流网网友联合翻译
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TMS320DM642 中文手册
第 1 章 TMS320DM642 视频/图像定点数字信号处理器..........................................................5
1.1特点(由亮亮翻译)........................................................................................................5
1.2 概述(由亮亮翻译).......................................................................................................7
1.3原理框图(由亮亮翻译)................................................................................................9
第 2 章 器件纵览 ..........................................................................................................................10
2.1器件特性(由亮亮翻译)..............................................................................................10
2.2 CPU(DSP核)概述(由 KaZE翻译)..........................................................................12
2.3存储器映射总结(由虎妞翻译)..................................................................................18
2.4引导模式(由 Michael翻译)......................................................................................21
2.5 引脚分配(由碧鲨翻译).............................................................................................22
2.6 TMS320DM642的发展(由龙啸九天翻译)..................................................................56
第 3 章 器件配置 ..........................................................................................................................59
3.1复位时的配置(由可可橘子翻译)..............................................................................59
3.2复位后的配置(由 lceprince翻译)..........................................................................62
3.3 外设配置锁定(由虎妞翻译).....................................................................................65
3.4 器件状态寄存器描述(由田羽翻译).........................................................................67
3.5复用引脚配置(由 Steward翻译)..............................................................................69
3.6 调试需要考虑的事项(由 Shayne ward翻译).........................................................71
3.7 配置例子(由亮亮翻译).............................................................................................72
第 4 章 TMS320DM642 运行状况 ..............................................................................................75
4.1 设备运行温度最大的额定值范围(由张焱翔翻译).................................................75
4.2 推荐运行条件(由张焱翔翻译).................................................................................76
4.3超过推荐范围的电源电压和设备运行温度的电气特性(除非另有注明外)(由张焱
翔翻译).................................................................................................................................77
第 5 章 DM642 外设信息和电气特性.........................................................................................79
5.1 参数信息(由 Gaofeng_Q^_^翻译)............................................................................79
5.2 推荐的时钟和控制信号转变行为(由 KaZE翻译)...................................................82
5.3电源(由 KaZE翻译)....................................................................................................82
5.4 增强的直接存取器访问(EDMA)控制器(由风来的西林/$翻译).........................87
5.5 中断(由 JH翻译).......................................................................................................92
5.6 复位(由 JH翻译).....................................................................................................95
5.7 时钟倍频 PLL(由 JH翻译)......................................................................................100
5.8 外部存取接口(EMIF)(由 JH翻译).......................................................................106
5.9多声道音频串行端口( McASP0 )外围设备(由 DSP-F2812翻译)....................121
5.10 内部集成电路(I2C)(由方块糖翻译).................................................................130
5.11主机接口(HPI)(由 Steward翻译)........................................................................135
5.12 外围部件互连标准(由流星~梦落翻译)...............................................................141
5.13 多通道缓冲串口(McBSP)(由亮亮翻译).............................................................145
5.14 视频端口(由另类爷们翻译).................................................................................156
5.15 VIC(由 Kelly翻译)...............................................................................................164
5.16 以太网媒体存取控制器 (EMAC)(由心中的天翻译)...........................................166
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5.17 数据输入/输出管理(MDIO)(由 lceprince翻译).............................................174
5.18定时器(由 Embedded-A&D翻译)............................................................................177
5.19通用输入/输出( GPIO )(由 Embedded-A&D翻译)............................................179
5.20 JTAG(由☆星夜☆/yl翻译)..................................................................................182
第 6 章 机械参数 ........................................................................................................................185
6.1 热敏参数(由木头┳一人翻译)...........................................................................185
6.2 封装信息(由木头┳一人翻译)...........................................................................187
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